本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-11-07
最新纪要研报请微信扫码关注“君实财经”
每天精选消费、医药、互联网、新能源等最新调研纪要和报告，缩小你与一线产业的信息差！
【半导体行业跟踪—CIS芯片调研纪要】
韦尔的高端产品50H不仅小米华为，Oppovivo后面都会上，oppo晚一点。但价格只有6-8美金，毛利水平可能在20-30%，涨价后会高一点。
从量上来看如果国内2.5亿部手机，中高端也就是1亿部，拿下50%，对应5000万颗3.5亿美金收入6个亿rmb毛利，不包括50系列其他产品（其他产品ASP1-3美金不等毛利率会低一些）；
华为与思特威的合作类似苹果与索尼，看思特威流片回来的这颗580效果如何，具备量产条件且表现不错，会成为高端国产替代的又一个选择，还真会对韦尔形成竞争（解释了上周八卦）从手机厂商角度看除了国产替代，还需要把CIS定位成commodity可以灵活切换供应商，know-how回到手机平台SOC和算法调试，这样弱化CIS的价值，提高供应链灵活性，本质上是毛利和价值量吸收到手机厂商。
PS:简单的说，以前国内的高端手机的CIS基本用的是索尼的，现在韦尔股份携高端产品50H进入到了华为的mete60，小米14，开始进入到了高端手机，接下来，韦尔股份和思特威将开启高端CIS芯片的国产替代。目前韦尔股份的CIS一颗是6-8美元，后面会涨价
继续重点首推四川长虹
#昇腾系涨15%
华为昇腾系全年目标上调40%，首推昇腾服务器占比最大的长虹，预计额外新增2亿利润，pe仅18x，看70%空间！
另也可以关注服务器小伙伴：神码、拓维等
联得装备：华为M&X手机屏幕贴合设备核心供应商，小新益昌+小智云股份，严重低估
MATE60或者X5柔性屏贴合设备核心供应商，9月中标京东方5亿订单，供应自动贴合机、偏光片贴片机
半导体封装测试设备技术成熟，已完成COF倒装共晶、共晶/软焊料等固晶设备送样及主要客户批量供货
平台型自动化设备厂商，深度绑定华为，提供屏幕贴合、整机组装、5G模块生产、汽车电机电池组装等
多品类全领域智能化设备，AR/VR/MR等相关设备也已推出
天承科技（688603.SH）：PCB专用化学品国内龙头
之前载板行业基本不给予国内供应链机会，比如ABF载板，但鉴于行业最新调研情况，我们看好明年ABF载板的放量进度，总体格局已形成。
【ABF载板用电子化学品】
FC-BGA高端载板更多采用ABF载板工艺，功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右，其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。FC-BGA相关用量大的电子化学品包括沉铜、电镀等，天承已有相应的产品。
【公司行业地位】
天承早在2015年就与中科院北京微电子所合作，成功将安美特除胶沉铜产品替换，芯智联的MIS载板目前使用公司的除胶沉铜产品。目前各大载板厂商已开始做认证，天承是处于行业最领先的梯队。
【公司下游客户】
国内当前ABF生产工厂投入比较大的内资企业是深南电路、兴森科技以及珠海越亚，外资方面，天承也在同步接洽，包括奥特斯、群策等载板企业。
【公司扩建项目】
公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024年将有实质性的上量收入。
最新纪要研报请微信扫码关注“君实财经”
每天精选消费、医药、互联网、新能源等最新调研纪要和报告，缩小你与一线产业的信息差！
注意：以上内容来源于网络，友情分享，仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，请勿跟风买卖！如造成不便，请联系后台删除