本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-11-15
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飞凯材料交流纪要2311
Q：封装材料介绍？
A：封装材料主要放在半导体材料事业部：1）先进封装用湿电子功能化学品；2）EMC环氧塑封料；3）锡球，传统封装、以及先进封装BGA、CoWoS里面锡球焊接工艺里面都可以用。市场上比较热的临时键合胶、先进封装厚胶目前在研，只有很小一部分收入，相对于30亿营收来说规模较小，只有百万级别。
解键合除了现在有的机械性工艺以外，还有化学解键，就是放到化学药水里面浸泡，另外还有热固、热塑技术，还有关注度最高的激光解键。这四种工艺当中，公司现在能形成少量销售的只有机械性和化学药水浸泡这两种，这两种相对比较低端，不是Chiplet和CoWoS封装的未来趋势。未来趋势是激光解键合，因为激光解键合效率高、破片率低、良率高。化学浸泡会增加成本，因为需要保证浸泡之后器件晶圆表面不能有残留，需要再洗一遍，成本高、效率低。热固热塑没有这么多应用，因为不能在室温下做解键，要升温到200-300度，有些晶圆不能耐高温。
公司激光解键产品目前处于在验和导入阶段，还没有形成销售。
Q：激光解键合主要用在什么场景？
A：里面有光敏材料。悬涂在一个玻璃载板上面，用器件晶圆压合，通过UV光进行键合，键合完了之后进行上面的打磨，做晶圆减薄，减薄完了之后再翻过来，通过激光进行解键合，然后剥离。
Q：现在是测试阶段吗？验证周期多长？
A：在谈、测试。验证周期取决于下游客户资源以及量产情况。国内Chiplet做得好的没几家，例如长电先进、盛合晶微，但大部分还是台积电、intel的工艺比较成熟，国内Chiplet和CoWoS还在起步阶段。晶合说明年3000-4000片的月产能，预计国产替代步骤会加快。工艺越成熟，越有国产替代降本的意愿。
Q：现在是用TOK的？
A：TOK居多，还有3M。
Q：哪几家在送样？
A：目前就两家，盛合晶微和长电在送样。
Q：国内友商有在送的吗？
A：华讯也在送，各个技术路线都有，产品比较全。鼎龙据说也有。
Q：市场空间展望？
A：据说，全球12-15亿人民币。这个数字是基于之前还没有Chiplet和CoWoS等超算芯片需求，如果未来需求超预期，量就会很大。传统封装晶圆减薄不需要做两次，做一面的减薄、蚀刻工艺就行。但是现在超算AI芯片很薄，而且要做叠层，每一层芯片薄度有要求，做一次打磨不行，要倒过来再打磨一次。理论上一片晶圆可以做两次，这样键合胶用量就要翻倍。
Q：一片晶圆上用的价值量？
A：现在还没有量产、报价。验证很快，明年这个时候可能就能看到了，价格可能取决于现在产能没那么大，明年如果产能扩大，另外国内厂商如果也能做到，价格可能下来。
Q：国外竞争对手占比？
A：3M和TOK占比7成以上。
Q：客户需要的话，公司产能端会有问题吗？
A：配方产品，对产线的要求不是很高。壁垒是配方、研发团队、应用团队渠道衔接。验证通过之后，放量比较简单。
Q：公司产品跟TOK的差别在哪？
A：参数有很多，包括压合附着力、键合速度、平坦度等。
Q：跟TOK的差距很大？
A：现在是送样早期，还没有详细数据对照。
Q：公司产品是最早怎么来的？
A：公司很早就布局了胶黏剂以及胶膜项目，和3M和汉高也有很多合作，合作不仅仅局限于临时键合胶，还包括以前的结构胶、建筑胶、电子胶。在胶里面的技术积累比较深厚，根据客户需求进行调整。现在这款产品是半导体事业部自研项目，这个项目已经蛮久了，是客户那里有这个产品，问我们能不能做，于是就立项了。
Q：明年预期千万级别收入？
A：不敢预期。现在形成的百万级别，只是固解键和化学解键工艺，能不能放量要看下游。激光能不能放量要看明年验证情况。
Q：激光领域产品公司能跟上吗？
A：要看技术，不好说。如果明年晶合能够做到3000片/月，同时有导入预期，那公司可能会把资源往这边倾斜。现在项目太多了，看不清楚，不可能投入全部研发资源。
Q：现在在验证的是键合胶和厚胶？
A：厚胶没有。厚胶是很早期的在研项目，现在在实验室做。厚胶是Bumping里面比较细分的材料。
Q：厚胶现在没怎么发力？
A：对。客户有需求都能匹配，是公司积累的一个方向。是光刻胶的一种，工艺难点是很厚，越到底下就不好受到光照，不好固化，底下光刻难度比较高。客户对厚胶的替换意愿比较弱，现在应该都是进口的。价值量不是很高。整体需求几个亿的规模。
Q：公司自己研发的g线、i线光刻胶进展？
A：g线面板胶，i线半导体光刻胶。i线不温不火，是价格红海，在中芯下面一个小厂在供货，每年百万级别。现在市场都往A胶、K胶走。
Q：刚刚说的这几个胶，在其他分类里吗？
A：对，其他。
Q：今年EMC的情况？
A：比较稳定，营收上没有大的增长，是因为淘汰低端应用来保证毛利率，但是高端应用拓展速度并没有砍掉低端应用的速度快，所以营收上增长不明显，但毛利率略有向上。
Q：EMC毛利率？
A：30%左右。
Q：和住友、昭和的差距？
A：住友、昭和在这个领域做得很好。高端手机芯片、GPU、CPU基本都是用到他们的，毛利率能达到50%以上。
Q：EMC明年的预期？
A：提升毛利率，做结构性调整。收入没有很高预期，主要是调整毛利率，适当往高阶封装走。
Q：EMC未来会受益于先进封装吗？
A：会。但是HBM国内没有几家能做，如果量能起来，并且有国产替代意愿，公司也有机会。HBM比较难做，海力士、三星做得比较好，他们用的封装料是LMC，是京瓷和信越的，现在国内基本没有。华海诚科据说业内验证情况还可以，可以关注他的毛利率，如果真量产了，毛利率会被拉得很高。
Q：下游有哪些客户在做验证？
A：飞凯没有，飞凯做的不是LMC，做的是GMC，是颗粒的。飞凯做的是功率半导体的IDM，但是先进封装OSAT目前没有，也不知道其他家有没有导入。
Q：这块主要要往高端做，收入没有很着急？
A：是的。市场比较大，不急。但是一旦毛利率下去了，会带动整个半导体板块毛利率下降。
Q：明年半导体材料里面哪块比较看好？
A：湿电子化学品，不管什么封装形式，总要用一些药水，发展还不错。
Q：湿电子化学品两个亿左右的收入？
A：对的。两个亿都是先进封装，药水只做先进封装的Bumping。
Q：除了长电还有那些大客户？
A：很多。通富、华天都有，国内三家大的都有。还有盛合、粤芯、芯德、德州都是公司的客户。
Q：公司湿电子化学品市占率？
A：很难统计。光伏、PCB、面板、半导体里面都要用到化学药水，所有加起来市场可能有百亿级别。但是细分切到公司产品所在领域，可能就10几亿、20亿。公司现在做了两个亿，市占率估计就10%。
Q：安集科技也要做这个领域的产品？
A：是的。安集要从CMP拓展到其他产品。
Q：上海新阳也做？
A：也有一些先进封装。之前我们了解到，他们更多在前道TSV通孔电镀材料，还有高纯试剂。
Q：湿电子化学品明年增速预期？
A：很难估。现在保守一点，因为去年上半年很好，但是下半年突变了。如果市场还是按照去年上半年的趋势来走的话，其实没什么压力的，但是一下子跌到谷底之后，去年到今年乃至明年的业绩压力就比较大了。去年是上半年比较好，下半年比较差；今年上半年比较差，下半年也不见得那么好，所以明年也很难展望。它不是一个线性外推的趋势，所以不敢做推断。
Q：湿电子化学品毛利率？
A：40%左右。
Q：锡球今年变化？
A：锡球从前三季度销售来看，比去年略有下降。但今年下半年据说台湾地区销售还可以，大陆+台湾整年度加起来可能1.5亿。明年不好预期，变化比较快。毛利率20%-25%，主要是受到金属锡以及其他合金金属的价格波动。
Q：封装材料加起来今年大概6-7亿收入？
A：去年5.5亿。今年5.5亿，也不敢说很高。
Q：这6个亿左右都可以算先进封装材料？
A：EMC也可以用，但是目前大概五六成都是用在传统的，例如QFP、DIP封装里面，功率器件、分立器件里面用到。其他材料都可以用于先进封装，药水是100%用在先进封装。
Q：明后年半导体材料板块产品大的变化？
A：在现有的产品基础上，做一些量的提升。例如明年先进封装芯片出货量很好，能带动上游。另外从产品结构看，先进封装键合材料、Barc、i线看能不能有突破。先进封装药水产能现在比较满，看张家港的产能能不能尽快建起来，这样可以做更多的东西。
Q：Barc光刻胶进展？
A：在正常出货。每年的量百万级别，给一家存储厂在供。
Barc全称叫做抗反射层光合胶。iline的制程是不用Barc，因为它的波长够长。波长越短，像248、193的话，像K胶、A胶，应用工艺里面波长越短，光的干涉作用越强，使光在打到它的底面的时候，如果没有反射层就会反射回来，光会有干涉，就会印一段明一段暗，光刻胶里面就会像榴莲千层一样，切得很多不均匀、没有被固化的部分，光刻的效果会变得很差。有两层，有一个顶层的Barc，也有底层的Barc。我们现在做底层的Barc，就是光打到下面被吸收掉，不会反射，让光刻效果会变得更好。
Q：Barc明后年能做到千万级别吗？
A：努力吧。现在只有一个存储厂在做。
Q：Barc市场空间？
A：十几个亿。随着K胶、A胶的工艺越来越多，也带动了Barc胶的销量。
Q：i线、Barc都放在其他里面，现在大概是小几千万的收入？
A：对。
Q：明后年这一块变化比较大？
A：对。如果稳定的话，考虑单独摘出来，但现在还没看到这个趋势。现在变化比较大，就先放在其他里面。
Q：Barc胶的毛利率？
A：50%左右。因为量比较少，应用在K胶和A胶工艺里面搭配使用，对验证要求比较高。
Q：Barc推广难点？
A：验证。因为不仅会影响到Barc本身的抗反射层效果，还会影响到整个K胶和A胶。
Q：跟K胶和A胶的质量有关吗？
A：总归是需要的。因为这跟光波有关系，光的波长到了248、193，甚至到13.5nm的时候，都必须要用这个材料，因为没有办法避免光的反射带来的筑波效应。
Q：键合胶只有客户扩产新产能的时候才愿意用？还是老产线也用？
A：现在一直在用。90nm只要做一层减薄，但现在客户觉得一层减薄对良率要求没那么高，并且本身产能也不需要扩得很大，就会用成本比较低的机械剥离、药水剥离等。但是一旦量起来了，例如客户要求交货20万片，短期内要保证良率和产品性能，更倾向用国外的产品，先把客户的单子完成，客户对你有很高的满意度，下次还会继续给你单子，从20万变到200万的话，才会去考虑去降成本，再逐渐导入国内玩家是一个比较好的时机。我认为不会在国内开始做Chiplet封装的早期会导入激光键合的国内产品，可能更多是用国外竞品。
Q：盛合晶微今年情况？明年月产能3-4k？
A：不清楚它的实际产能。市场传闻明年3-4k。
Q：展望毛利率？
A：拍脑袋的，没太大意义。不知道材料成本结构。按照国外TOK、3M，他们的毛利率低于50%就不愿意做了。
Q：公司的半导体材料毛利率一般不会低于30%？
A：有，像锡球、EMC都没有到30%。但是公司也是希望能够逐步提上去，因为看到高阶应用能到40%甚至50%的毛利率。
Q：客户还有长电？
A：长电先进是公司最大的药水客户。没听说长电在Chiplet和CoWoS上面有扩。声音最大的是盛合晶微。
Q：长鑫有找公司验证吗？
A：从业务端了解到，长鑫那边没有做激光键合的验证。
Q：华为和盛合晶微的产能能对上吗？盛合晶微的产能不够？
A：不够，盛合晶微也是刚刚起步，昇腾、鲲鹏、骁龙都给他们单子。现在华为喜欢搭好多层结构，看不清楚。
Q：键合胶在盛合晶微除了公司之外，还有其他国内的在验吗？
A：客户不会告诉你在验的同时会验其他哪几家。
Q：公司跟华为还有其他的合作吗？
A：不能讲。2019年跟华为海思做了药水验证，还不错。现在都不让说了。
Q：跟华为合作也是半导体材料领域？
A：对，面板也没啥合作。
Q：面板光刻胶正胶、负胶产能？
A：各2500吨/年。后面短期内不会扩了，但如果产能打满，还有空间可以扩。今年把产能做了改造，结构调整，原来是4500吨/年的正胶、500吨/年的负胶，今年产能匀了匀。
Q：面板光刻胶开工率？
A：负胶今年刚刚开始试生产，开工率很低，现在只有一支产品在做试生产，相对于2500吨基本没有什么量。正胶1000吨出头，50%不到。
Q：面板光刻胶营收体量？
A：去年2亿，今年也差不多2亿。
Q：OLED发光材料进展？
A：OLED材料从研发到厂房建设2017年就开始了，合成、提纯、升华产能都具备了，现在最重要的是技术，不是说做中间体的技术，而是具有专利结构的材料技术。下游客户的要求是如果你要做终端材料，就必须要有专利结构，他才敢用。不仅仅是提供一到两款的专利结构的专利，还要看你有没有研发迭代的能力，包括和其他材料供应商的器件搭配使用情况。这对研发的要求很高。公司手头有两款材料有专利结构，但只在小尺寸OLED面板厂做供货，如果要往维信诺、京东方供，就必须要有很多专利结构材料，还要保证帮他做配合、研发迭代，挑战很大。中间体公司肯定不会做，因为OLED中间体价值量比较低，公司还是希望能够做终端材料，自研+与国外大厂外研合作。和国外大厂聊过几个项目，但后来因为种种原因没有合作下去。
Q：那两个材料是什么颜色？
A：发光材料只有一个bluehost，蓝光的主体。还有一个是电子传输层的。
Q：OLED材料明年预期有比较大的变化吗？
A：没有。OLED行业不错，但公司面临刚才讲的问题。先降低期待值，目前还没有大的变化。
Q：公司面板光刻胶大客户？
A：惠科、中电熊猫（京东方下面的）、超视堺（鸿海下面的）。
Q：面板光刻胶明年预期？
A：看行业。从今年九十月份来看，面板稼动率在下降了。他们备货基本是在Q2末或者Q3初备货，像双十一还有北美的黑五这些购物节。现在短期内的备货已经完成得差不多了，稼动率现在已经掉到八成甚至八成以下，很难预测明年是什么样情况。
Q：稼动率上涨的话，对于公司开工率会是正向促进的吗？开工率才50%？
A：50%是按照设计产能来算的，公司一开始就没有打满。从2021年开始，正胶基本每年都是900、1000、1100的数值，就没有打满。按照产能5000吨，只做1000，开工率不到20%。但是我觉得没什么太大意义，因为每年这个数值的绝对值是在增长的。公司希望能够做到把2500吨跑满，可能还要三五年。
Q：面板景气度比较高的话，国内每年的消耗量是多少？
A：正胶每年消耗量3万吨。正性光刻胶的市场20亿左右，它的单价70元/公斤（7万元/吨）。负胶也差不多3万吨。
Q：面板光刻胶有降价吗？
A：这些年有降，客户那边要求。价格在往下走，但是公司要保毛利率，更多是要有自己配方上的调整。有一些材料是从国外进口的，可不可以在国内做一些原料上的替代。一些自研高价原料的低价化，性能保持不变或者是更优的情况下做一些调整。国内的这几家，像北旭，好像面板光刻胶毛利率也就18%左右的毛利率。
Q：公司应该比这个高，有20%+？
A：没有那么高，正胶15%左右。
Q：负胶毛利率？
A：个位数。因为负胶是做贸易的。今年现在在做试生产的那一支产品，到明年这个时候开始做一些比较稳定的量产，可能毛利率会往上提一提。
Q：彩胶毛利率？
A：25%。彩胶品种比较多，加权下来毛利率比较高。
Q：加权下来毛利率有15%？
A：没有，10%出头一点。
Q：今年调整结构？
A：负胶多做一点。负胶的品种比较多，RGB三色，价值量也高一点。
Q：今年液晶？
A：10月单月不怎么样，下游稼动率往下调，四季度也不会很好。去年10亿收入，今年10亿就不错了。
Q：明年液晶？
A：不好说。看下游稼动率调整，京东方、华星、惠科好像都在统一控产。国内这几家能控制全球的液晶面板出货。
Q：液晶产能？
A：所有加起来400吨，还有一部分在建设。已有220吨。180吨预计到明年下半年扩出来。
Q：液晶毛利率？
A：比较稳定，部分单晶是自己做的。40%左右。
Q：液晶明年扩出来之后，产能消化压力会比较大吗？
A：产能消化压力还好，现在默克和JNC还有40%-50%的份额，所以这块压力不会很大。从产品性能、交期、服务、价格来看，没有一条比他们差。
Q：显示材料未来的变化主要在OLED？
A：目前来看是的。
Q：以后要是变Micro的话，以后还能继续做吗？
A：LCD这块液晶可能会下来。OLED可能从2015年开始就有了，到今年小十年才逐渐在小尺寸面板上面有一些渗透，渗透率也就接近四五十。未来再看十年，LCD还能活十年已经很不错了，那个时候公司也可能有其他布局，包括像Mini、Micro，公司如果要做的话，跟半导体材料更相关了，因为它是要做倒装工艺的，那个时候在半导体里面会有一些量，包括未来还有一些新的技术。
Q：光伏电镀铜？
A：没有变化。客户意愿不是很强，设备投入、路线性价比不高等等。客户是隆基、通威等头部几家。
Q：和广信材料是对手？
A：还好，紫外固化材料一小部分重叠，但市场足够大。
Q：紫外固化展望？
A：去年挺好的，但是今年表现不是很好。2-3年的短周期，2015年国家开始铺光通讯建设，那一波起来得比较快，下游的光纤光缆厂开始扩产，到2018年发现供给侧改革了，要去库存，到2020、2021年的时候库存消耗得差不多了，开始补库存，所以2020、2021年比较好，拉动了公司的增速。库存补得差不多了，今年又开始往下走了。今年出口也不是很景气，之前给印度、韩国的量比较大，今年量没那么大了。
今年预期小幅下滑，明年应该不会有太大的变化，跟今年差不多。30%左右的毛利率。今年1-8月原材料价格相较于去年比较低，毛利率就还好。
Q：光纤光缆发展对公司的贡献？
A：也没什么发展。没看到下游积极的变化。
Q：激光键合对设备的要求？
A：没有了解过。但是做激光键合的设备很贵。激光解键合的效率高，出货产能会拉得比较高。同时它的破片率比较低、良率高，也可以在室温下做键合。缺点就是产线投入比较大。但是一旦要做到Chiplet、CoWoS的级别，必须要上这种高效率的设备，才能保证一定的出货量和良率，这是现阶段机械式、化学浸泡、热固热塑达不到的。
Q：如果真正做这个工艺的话，需要和设备公司进行联合调配方的工作吗？
A：会的，但不是前置在设备那边调，应该是他们买回去之后，公司在他的工段上面做一些参数窗口的调整
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