本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-06-04
最新纪要研报请微信扫码关注“君实财经”
每天精选消费、医药、互联网、新能源等最新调研纪要和报告，缩小你与一线产业的信息差！
【hx电子】英伟达预告下一代RubinGPU架构，PCB等多环节持续受益
6月2日晚，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾发表了一场主题为“开启产业革命的全新时代”的重要演讲，向公众揭示了英伟达未来的产品发展蓝图。
在演讲中黄仁勋宣布，随着Blackwell芯片已经顺利投入生产，英伟达计划在2025年进一步推出其升级版BlackwellUltra。他进一步透露，公司将在2026年推出一款全新的GPU架构，命名为“Rubin”。这款未来的GPU架构将引领行业创新，采用先进的HBM4内存技术，即高带宽内存，以提升其处理能力和响应速度。此外，英伟达还预计在2027年推出更高端的RubinUltra产品，以满足市场对于更高性能GPU的需求。
我们认为PCB等多环节持续受益：
PCB：除英伟达新品高速迭代ASP持续提升外，AWS及国内AI服务器、交换机亦进展迅速，AIPCB需求呈由点到面爆发之势，后续建议关注相关量产兑现情况。
封装基板：ABF封装基板在AI的驱动下将重新迎来春天，根据美银的预测，AI服务器GPU相关载板需求占比将从18年的3%激增至26年的39%。ABF板块国产替代与AI需求共振，国内封装基板公司深度受益。
HBM：英伟达下一代AIGPURubin将采用HBM4技术，预计将催生更大的HBM需求。国内HBM材料环节进度相对领先，受益标的较多。
受益标的：
AIPCB：胜宏科技（HDI技术领先，受益于AI服务器高密度互联需求边际变化）、沪电股份（AI交换机&服务器龙头，业绩兑现度高）、深南电路（数通服务器&封装基板共振）、生益电子（积极配合国内外客户完成AI服务器相关产品的样品转批量工作）等。
封装基板：兴森科技、深南电路等。
HBM：联瑞新材、华海诚科、雅克科技等。
最新纪要研报请微信扫码关注“君实财经”
每天精选消费、医药、互联网、新能源等最新调研纪要和报告，缩小你与一线产业的信息差！
注意：以上内容来源于网络，友情分享，仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，请勿跟风买卖！如造成不便，请联系后台删除