本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-03-27
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半导体一周供应链更新
1、晶升股份：在手订单超过股权激励目标（6亿），8吋SiC长晶炉超预期上量，24年预计会有百台级别的8吋SiC炉子形成销售。公司目前8吋炉子客户有5家，其中1家批量下单；
2、裕太微：公司预计2026年营收10亿实现扭亏，研发成本今年预计10-20%增长；
3、GB200铜缆专家：单台NVL72铜线缆价值量预计150万左右，内部大约41万，内部线供应商安费诺电子（新亚电子60%），外部线供应商安费诺高速（沃尔核材30%），镀银环节精达股份；
4、TCL科技：LCD面板稼动率高，判断TV面板价格至少每个月涨2-3美金到6月；OLED目前仍然满产，45k/月产能做了LTPO改造之后只能做到38k/月，没有扩产计划，5代印刷OLED希望24H2量产；
5、波长光电：半导体业务23年大约2000多万业务，一半以上是量/检测业务，其他包括和光刻机（主要是直写、g线等）有关的光源和物镜系统；
6、英力股份：Q1笔电业务基本回归至疫情前正常年份的水平；金属结构件23Q4单季度毛利率提升至10%以上，预计24年随着直通良率的提升毛利率进一步上行；24年新能源业务有望实现扭亏；
7、福蓉科技：2月份S客户加单10+%，3月份出货情况延续2月份的水平；下半年钛铝项目有望导入大客户；3月份新能源业务开始贡献收入，预计全年收入5亿、利润小几千万，随着量产爬坡后续盈利水平会逐步提升；
8、建滔积层板：本次铜价上行对成本端影响约3-5元，涨价是为传导成本端上行，但实际传导幅度需关注下游客户接受程度；公司当前稼动率约80%+，终端需求暂未看到明显复苏。
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