本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-11-16
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【dw电子|多因素持续催化，重点推荐存储板块】
1）NVIDIA发布H200,H200是首款提供HBM3e的GPU，借助HBM3e，显存带宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s，提升43%，141GB显存与H100的80GB相比直接提升76%。
2）当前NandDram涨价明趋势确立，龙头大厂三星预计第四季将NAND芯片价格调涨10％以上，明年一二季度持续涨价10%-20%，存储位元需求提升趋势不可逆。
3）需求端来看手机、笔电、服务器、可穿戴等需求有望环比提升，AI、AR/VR新品、智能汽车等有望持续拉动存储需求。
4）国内两大原厂扩产增资落地，国产厂商DRAM和NAND的技术水平向海外主流水平靠近，份额占比逐步提升，存储国产化主线确立。模组厂库存持续提升，明确备货看好Q4及明年涨价趋势及需求情况。
相关标的：
HBM产业链：华海诚科（HBM环氧塑封料）、香农芯创（分销海力士产品）、深科技（DRAM封测）等；
先进封装封测厂：长电科技、通富微电、甬矽电子等；
先进封装设备：光力科技（划片机+研磨机）、芯源微（涂胶/显影/去胶/清洗）、芯碁微装（LDI有望应用先进封装）等；
先进封装材料：华正新材（ABF载板材料）、飞凯材料（湿电子+锡球+EMC）、兴森科技（IC载板国产替代）、天承科技等。
国芯科技:GPU与HBMAI双料之王，全自主可控芯片玩家
随着应用对AI的依赖度增加，需要HBM的加入来支援硬件，HBM及CXL将交互合作共同促进高算力AI发展，看好产业链核心标的国芯科技。
#AI呼唤高性能HBM需求下公司估值将受益提升。英伟达已经将SK海力士的第四代HBM安装至H100。HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈，未来市场上将出现更多相关应用。我们认为，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
国芯科技在互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，并与上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
AI是国芯科技厚积薄发：
是智绘微电子的股东之一，双方共同投资和开发GPU芯片，国芯科技主要负责后端设计和流片工作，未来该GPU芯片将以国芯科技和智绘微双品牌进行市场销售。
公司多领域布局AI领域，目前已有AI芯片定制服务订单在手。
1）在已有Raid控制芯片和超高速加解密处理芯片基础上，继续开展AI服务器芯片组的开发和应用；
2）已推出了包括轻量级AI（卷积协处理器）和安全处理的SoC芯片，实现指纹和人脸识别应用，未来将继续发展生物特征识别领域的高性能AI芯片；
3）正在开展将AI引擎加入到RISC-VCPU内核中，形成具有AI引擎的CPU内核系列；
4）将继续和合作伙伴例如智绘微合作，开展GPU等技术的研发和应用。
公司目前新的AI芯片和车规产品大幅度爆发，目前市值108亿，现价看翻倍空间。
光力科技：华为先进封装划片机唯一供应商
●划片机是先进封装重要环节，目前被海外垄断，全球只有Disco和ACCRETECH两家公司可以制造切割12英寸晶圆
●光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT，设备已经供货盛合晶微（华为先进封装），主要负责昇腾产品，可以实现12寸+8寸切割，是国内唯一可以实现12寸量产切割的设备商
●划片机核心零部件为空气主轴，光力科技控股子公司LP为划片机发明者，是全球最大的空气主轴公司，下游供货Disco和东京精密
★估值：
划片机单台价值量500w，单日切割100片；研磨机（晶圆减薄）单台价值量1200w，单日减薄50片
盛合晶微24年扩产鲲鹏和麒麟等产品，单月流片数量在4w片左右，划片机需求20台，价值量1亿，研磨机需求30台，价值量3.6亿
后期昇腾切片量会指数型爆发，对切片机+研磨机的需求同步增加
▲半导体部分估值给120亿，叠加主业20亿，合计140亿
【zx证券新材料】联瑞新材（688300.SH）：海力士HBM出货量预计7年达200倍，2023-2030年CAGR为113%，最纯正的HBM受益标的
SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为50万颗，预计到2030年将达到每年1亿颗，7年200倍，对应CAGR达113%。
英伟达H200芯片较于A100芯片性能提升18倍，与HBM的提升（volume+speed）比例几乎一致，在不添加更多CUDA核或超频，只增加更多的HBM和更快的IO前提下，即便保持现有Hopper架构不变，依然可以实现相当于架构代际升级的性能提升，从这个角度看，HBM甚至比台积电的制程更重要。
但HBM会带来封装高度提升、散热需求大的问题。颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，填充比例起步85%，理论值91.2%，目前行业已做到90%。
目前Lowα球铝全球需求约为1000吨/年，参考日系企业单价300万元/吨，则目前对应市场规模约为30亿元，若HBM需求扩大200倍，则2030年市场规模达6000亿元。
HBM全球量产的只有海力士、三星、美光三家，其上游GMC全球量产的仅日本的Sumitomo（住友电木）、Resonav（昭和电工）、中国的华海诚科。
联瑞新材为GMC核心原料的第一梯队供应商，以上三家GMC量产企业均为公司下游客户。做为A股唯一真正的HBM原料受益标的，公司于10月26日公告拟以自有资金投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目，中长期成长确定性极高，建议关注！
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