本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-11-14
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【tf通信】英伟达发布新一代H200，为AI加速发展提供硬件支撑
事件：英伟达于美国时间11月13日推出NVIDIAHGXH200，为生成式AI和HPC工作负载提供更强的性能和内存能力。
【单卡算力与H100一致】H200单FP16/32/64算力分别为1979/67/34TFLOPS，与H100一致。
【内存翻倍，带宽提升】H200采用HBM3e，内存容量141GBHBM，带宽4.8TB/s；H100采用HBM3，内存容量80G，带宽3.35TB/s。H200是H100容量2倍，带宽提升1.4倍，可加速生成式AI和大语言模型，有助于提升效能和降低总成本。
点评如下：
1、内存提升至关重要。高带宽数据传输的内存，可实现更快、更高效的数据处理，这对于需要快速访问大量数据的AI应用程序尤其重要。在处理大型语言模型（如Llama70B）方面，H200性能为H100GPU的1.9X；
2、AI芯片的升级对当前迅速发展的AI行业意义重大。随着硬件技术进度，对更高性能和更快速的训练和推理需求也在不断增加；
3、在网络架构设计中，光模块、服务器等硬件配置预计不变，重点关注明年Q2发布的B100GPU。
算力相关标的[福]
1、光模块，海外核心受益：旭创、天孚；确定进入海外但是仍需等待放量：新易盛；国内核心受益：中际、华工、光迅、博创；光芯片（弹性&不确定性）：源杰、光库、长光、仕佳、永鼎等。
2、交换机服务器：中兴（有芯片）、紫光、菲菱科思（弹性）、浪潮等。
3、PCB：沪电、胜宏等。
4、算力租赁：润建、润泽、恒润、中贝等。
5、运营商（分红）及应用：移动、联通、电信、梦网、彩讯等
6、国产算力芯片服务器等:华为算力产业链条（多为计算机的覆盖）、菲菱科思、盛科通信、烽火通信等
英伟达与AMDAI场景CPU+GPU异构计算成为主流趋势，关注Chiplet国产产业链
英伟达GH200与H100属于同一际代，AI应用场景大有不同H100的架构以GPU为主，重点用于数据运算和推理。GH200架构采用CPU+GPU异构计算方式，采用NVLink-C2C互连，GraceCPU将数据传输到HopperGPU的速度比传统CPU快15倍，LPDDR5内存为512GB，增加了显卡80GB的HBM3内存。GH200架构中增加的CPU用于查询嵌入表、向量储存，可增加对编程代码的理解和运用。GH200的GraceHopperCPU+GPU异构计算采用Chiplet技术，PCB设计方案相较于H200更为复杂。
AMDMI300推出在即，业内首款CPU+GPU异构计算的存算一体芯片
InstinctMI300亦采用CPU+GPU异构计算形式，同时集成CDNA3架构的GPU单元、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存，还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存，是业内首款CPU+GPU+内存结合到单一集成设计中的数据中心芯片，亦采用Chiplet技术。
GH200+MI300的CPU+GPU异构计算采用Chiplet的封装技术，重点关注异构计算推动Chiplet产业链的投资机遇
受益标的：Chiplet采用FCBGA封装基板：【兴森科技】Chiplet采用FCBGA封装基板上游ABF材料：【生益科技】、【华正新材】CPU+GPU异构计算推动AIPCB设计方案复杂化：【沪电股份】、【胜宏科技】
【zt电子】英伟达新品H200发布，关注供应链升级
事件：北京时间11月13日晚，英伟达发布新一代AI处理器H200GPU。H200GPU是H100的升级产品，集成141GBHBM3e，速度快、容量大，更适合大语言模型训练。
‼H200相较于H100：
1）内存提升约2倍，带宽增加2.4倍；
2）Llama2（700亿参数LLM）推理速度提升近一倍；GPT-3（1750亿参数模型）训练，性能是A100的18倍，H100的1.6倍；
3）降低50%总使用及能耗成本；
4）与H100系统软硬件兼容，将于24Q2推出；
H200作为H100下一代产品，内存性能大幅提升，随AI应用对算力硬件产品需求不断提升，英伟达供应链有望受益。
建议关注：
1）服务器：工业富联；
2）HBM：香农芯创、雅克科技、华海诚科、深南电路、深科技；
3）PCB：沪电股份、胜宏科技、奥士康、景旺电子；
4）先进封装：通富微电、长电科技、兴森科技、华正新材、天承科技、长川科技、伟测科技。
【xz电子】持续重点推荐沪电股份：全民定制GPT时代即将到来，看好公司在AI浪潮中的核心卡位
OpenAI发布的自定义GPT掀起AI海啸，自11月10日上线以来，第三方GPT商店「GPTsHunter」中的自定义GPT数量在短短十小时内便突破2000个，涉及内容涵盖工作、生活、学习和娱乐等多种场景。由于GPTs开发门槛并不高，给了更多用户施展想象力的空间，大模型生态已经初步显现。随着全民定制GPT时代即将到来，算力的需求更将爆发式增长，数据中心建设迫在眉睫。
沪电股份的成长逻辑：通讯PCB收入占比接近70%，以IDC交换机（占比最高）、路由器、服务器等下游应用为主，产品大多是高多层板。主要受益交换机从400G向800G渗透、AI服务器放量、通用服务器平台升级三大趋势。
业绩方面，虽然受海外数据中心客户去库存影响，公司上半年业绩承压，但随着库存去化基本结束，以及AI的驱动，公司三季度业绩环比显著改善，Q3在AI服务器和HPC相关PCB产品的收入约3.8亿元，Pre800G产品也已批量生产，未来随着800G交换机渗透、AI服务器放量以及服务器平台升级，业绩弹性巨大，对应明年中性预期仅18-19xPE，性价比非常高。
产能方面，国内青淞、黄石工厂仍有扩产空间，公司在泰国已经布局生产基地，最快24Q4有望投产，针对数通和汽车产品，为中长期的增长提供动能。
【zx电子】【赛腾股份】持续重点推荐：三季度业绩超预期，HBM设备打开Fab端成长曲线
玫瑰2023Q3公司实现营收12亿元，同比+9%；毛利率为50%，同比+9pcts，环比+10pcts；实现归母净利润3亿元，同比+61%；实现扣非归母净利润3.1亿元，同比+72%。公司三季度利润及毛利率大超预期，我们认为主要为供应给A客户的潜望式模组项目集中验收，新产品盈利能力相比老产品有明显提升。
玫瑰存货及合同负债环比提升，订单情况良好。截至23年9月末，公司合同负债15亿元（作为对比，Q3末中微公司/拓荆科技/精测电子/中科飞测/博众精工合同负债分别为14/15/3.6/5.3/3.2亿元），Q3环比Q2末增加近5亿元，我们预计主要为半导体设备及A客户相关设备的预收款，合同负债环比提升也体现公司在手订单的充足，以及公司设备在客户端的竞争力；公司存货达16亿元，环比Q2末降低约1.3亿元，存货主要是在产品以及发出后未验收的设备。
玫瑰展望未来，公司深度参与A客户创新，2024年MR创新、耳机新品、手机端创新等有望支撑公司业绩；
公司收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，核心客户包括三星、海力士、Sumco、沪硅、新昇等。
公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中，有望获得重复订单，后续亦有望拓展其他海外及国内晶圆厂客户，打造公司第二成长曲线。
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