本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-03-28
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奥特维2023年年报交流纪要0327
核心要点：
订单结构：在2023年新签订单中，光伏设备占91.52%，锂电占3.04%，半导体占0.42%，改造服务占5.02%；光伏设备方面，串焊机占比44.54%，单晶炉是23.97%，丝网印刷是9.3%，退火炉占3.1%，激光烧结占3.4%。在2023年在手订单中，光伏占93.57%，锂电占4.39%，半导体占0.42%，改造服务占1.62%。
毛利率：23年综合毛利率下降主要是产品结构变化导致，单晶炉确认收入7.43亿元，毛利率是18%，低于综合毛利率，但相比22年是增加的。
0BB设备：上一代串焊机设备050签单数量约5080台，其中4000多台客户会选择在1-2年内改造，今年底预计有2000台设备改造，渗透率达到50%以上。采用焊接+点胶的高温工艺，新增设备少，而且可控性好。
激光设备：划片和烧结设备在三季度量产，双面poly晚一些，但大概率也是在三季度。单GW对应的设备空间都在400-500万元。
交流问答环节：
1、光伏行业扩产降速对订单有影响，公司对未来的展望？
从去年开始，产能阶段性过剩，价格大幅下降，产业链出现亏损，但终端发电收益率提升。海外人工智能和数据技术快速发展，对能源的需求量会超预期。公司相信行业空间会超过过去，要依靠技术和产品行程突破。具体到订单，公司在光伏行业布局不断完善，进行工艺改进和突破，前五大客户依赖度降低，新工艺带来的订单，比如0BB、层压机、锂电叠片机也在客户端验证。公司把研发、销售、工艺岗位扩展到服务、制造等方面，依然保持稳定增长。半导体核心设备在量产，形成了小批量订单。
2、公司设立海外公司，主要考虑是什么？对海外业务有什么规划？
基于全球制造的趋势，看到了中西方关系的变化。装备企业在海外受制于供应链，通过走出去，拥有全球化合规经营的视野。除了马来西亚，未来还会在其他地区合法合规经营。公司与当地半导体上市企业合作，与合作伙伴之间是竞合关系。奥特维业务形成闭环，从前端项目机会挖掘、项目研发，到提供客户智能制造系统，而不只是装备系统。
3、未来收入和利润构成在各业务中如何分配，研发工作如何内部协同？
预期未来光伏锂电发展速度较快，半导体规模不会很大。随着储能业务快速增长，投入储能的客户越来越多。业务增长带来内部研发配合的问题，公司启动了人力资源管理、项目动态管理，这些都是让公司内部架构流程更加匹配，人均签单额从22年的200多万，上涨到327万元，今年向350万元目标迈进。公司希望2024年实现脱胎换骨，效率提升不限于研发、制造、服务、销售的配合，还有更多子公司的管理。
4、TOPCon焊接量产工艺的客户接受度如何？
目前正在洽谈中，0BB产品发布后，有客户了解到我们在配合龙头客户，整个行业对TOPCon应用0BB的信心大幅增加了，存量设备改造和新设备增加需求都会很旺盛。截至2023年12月，上一代设备050签单数量约5080台，其中4000多台客户会选择在1-2年内改造。
5、0BB技术今明年的渗透率有多少？改造的成本高吗？
如果二季度末形成量产的话，估计在两年左右时间，估计今年底有2000台设备改造，现在谈的客户从三季度开始改造，要在二季度加速验证。TOPCon组件端渗透率在年底会达到50%以上。改造还没有完成报价，有小批量改造，还没有拿到最终合同，公司为批量改造降低成本。目前项目都在沟通中，下次季报会公布改造费用。
6、24年哪些新产品推出值得期待？
硅片端，第三代拉晶低氧炉有600多台在爬坡生产，公司是行业内第一个批量生产低氧单晶炉的，实验室有明显降氧效果。虽然客户销售价格亏损，但龙头企业还会有新的项目。自动化会取得突破，针对老项目和新项目，实现对现有市场覆盖。分选机也有半片分选趋势，今年也会有需求增长。
电池端，在TOPCon和前端工艺设备都有布局，包括激光设备，LPCVD设备也有两个客户在验证，到订单需要一个过程，今年到四季度还会有新产品出来。行业开始兼容半片，我们双平台匹配半片设计，在半片丝印市场提高市占率。
组件端，除了0BB，还有050K设备，以及排版焊接一体设备。由于电池更薄、银耗降低，焊接拉力更轻，一体化排版+叠焊+串焊机是新产品，在客户端提升了生产良率。通过三合一产品设计，对于人工和材料成本都有降低。层压机针对0BB工艺路线，进一步提升层压机均匀性，做了一年多技术布局和测试验证，希望今年四季度量产。公司上半年开始样机设计和制造，二季度市场验证，三季度功能完善，四季度形成订单。
锂电方面，客户端测试验证，面向储能电芯趋势明确，后端模组pack线今年增长速度比较明显，总量在10亿级别以下。
半导体方面，划片机、切片机，新设备也会在二季度试用，订单产生会更慢。
订单主要来自于光伏，锂电和半导体绝对值也会增长。
7、24年海外需求如何展望？是否有一体化趋势？要在马来西亚建设产能吗？
24年国内企业到海外建厂速度下滑，但客户群体在分散，光伏产品价格下降，对海外制造有抑制作用。海外制造会在产品价值稳定后，启动新的项目。海外也是有一体化趋势的，东南亚更加明显。奥特维在海外不是经销服务，是有制造产能的。
8、0BB对SMBB的替代节奏如何？
我们在与客户沟通，相比新机来讲，0BB改造成本比较高。公司做改造方案时会超前布局，比如电池片厚度从120μm下降到115μm，我们会超前布局100μm，与客户未来性能升级相匹配。现在与龙头客户交流，已经超过了2000台的规模。包括2020和2021年部分设备厂，有4000多台满足改造条件，也争取把2021年的改造掉。2021年之前设备产能是3000片/小时，到2024年产能翻倍到7000片/小时以上。对于产能7000片/小时的设备，改造成本是1元，而对于产能3000片/小时的设备，改造成本也在6-7毛钱，所以改造的效率不明显，因此这部分设备会被快速淘汰，到二季度末才会对上一代设备的替换和存量设备改造有清晰的判断。
9、判断设备改不改造，要看是哪一年买的，如果是去年刚买的，留下了改造余地，客户可以花更少的钱？
是的。
10、0BB工艺到现在还没有定论，是前焊接还是后焊接，还是掩膜方式完成电池片互联？未来哪种方案更好？
公司对这些0BB工艺都有布局，基本都和行业头部客户在合作，覆膜工艺在2-3年前布局了，公司认为时机还不成熟。覆膜是低温工艺，在层压机130度低温下覆合；我们发布的焊接+施胶属于高温工艺，在层压之前形成合金化，可控性比较好，虚焊、隐裂都能检测出来，客户风险比较多。如果是层压时互联，无法进行准确的电性能测试。公司主推工艺相对于SMBB变化较小，SMBB也用高温焊接和高温焊带，唯一增加了施胶点，相对于低温工艺没有助焊剂、低温焊带，掺杂了B材料和皮肤膜，目前还没有得到数据，但高温方式是比较好的过渡。另外，覆膜方式要投入新的设备，我们的工艺可以在存量设备上升级，新设备投入成本低。
11、您提到了先焊接再点胶，先点胶再焊接方案还用吗？
也会的，有客户在并行测试。两种方式对串焊机的改造量相当。
12、前焊接方式多了测试环节，这对于技术推广重要吗？
无论是前焊接还是后焊接，发现问题可以在串焊机上修正。覆膜方案只有到组件才能检测，返修成本更高。
13、半导体设备去年订单情况和未来的展望？
半导体主要做封测，划片、装片、AOI和键合都在做，键合做的最早，试用+订单不超过100台，但市场没有恢复很好，龙头客户去年业绩也不是很好。公司设备在国产设备中表现较好，市场份额是最大的，我们在等消费电子市场何时能恢复。AOI也开始试用，有少量订单。装片机第一台发出去试用，在客户端生产，总体效果还可以。划片机也在试用中。半导体设备试用时间长，形成订单周期较长。AOI随着汽车电子需求增加，以前客户不需要，但现在需要，每一个工位都需要这个设备，今年增长会比较快。相对于传统AOI设备企业，我们有核心设备，后续还有装片机、划片机可以输出。上述四个产品面向相同的客户，随着行业复苏，会有明显增长，获得了中车、华为的认可。
13、马来西亚合作只是一个点？未来是否把产能转过去，不只是AOI项目？
马来是一体化基地，包括光伏、锂电、半导体，海外客户订单希望在马来去承接。马来营商环境比较简单，不需要合资方式打入市场，但公司希望与当地有经验的企业深度合作，提升彼此的市场空间。合作方对半导体AOI设备布局全面，奥特维在制造和客户群体有优势，但不妨碍在更大的领域开展合作。
14、去年订单结构是怎么构成的？
在新签订单中，光伏设备占91.52%，锂电占3.04%，半导体占0.42%，改造服务占5.02%。在光伏设备中，串焊机占比44.54%，单晶炉是23.97%，硅片分选机是XX（未听清），丝网印刷是9.3%，退火炉占3.1%，激光烧结占3.4%，其他是1%多一点。
15、激光设备去年有哪些进展？今年有哪些变化？
去年选择的激光辅助烧结技术路线，在客户端接受程度没有达到预期。从24年开始，双面poly、电池划片，使得与过去产品结构不同，以前电池划片在组件端，现在有半片硅片或整片硅片在电池端划片。公司在积极布局双面poly和电池划片机，激光产品量产导入速度快，从订单预期上看会从三季度会形成批量设备订单，二季度还是批量验证。
16、三季度是什么种类的激光设备？
划片、双面poly，以及新的激光烧结设备都有订单增长机会。
17、大概价值量在什么水平？
激光设备跟着电池产线设计规划，1GW有两条线，单条线可能到600M。如果是1GW两条线，按照2台或者4台小设备双并排，单GW每个设备都是在400-500万左右。
18、双面poly在三四季度有进展？
划片和烧结设备在三季度是清晰的，双面poly晚一些，大概率也在三季度。双面poly有NDA协议，产品出来后，对外公布。
19、半导体开始确认收入，利润率也上升，没有往核心设备去走，中长期看是什么定位？
半导体设备要求很高，公司要积极做好人才和技术储备，要等待合适的时机，有一定把握才会投入。合资公司在做cmp，无论是对外合作还是自己开发，都需要等待机会。目前主力在封测端，未来能否拓展高精尖设备没有时间表。
20、半导体部门有多少人？
量没有完全起来，运营是由科技公司来支撑的，架构没有完全起来，研发接近100多人，服务、销售也差不多100多人。
21、0BB产品是不是没有定型？比如针对TOPCon用点胶+焊接，针对HJT用覆膜，这样才能达到成熟阶段？
0BB工艺在两年前开始测试，现在开始慢慢聚焦，现在重点在TOPCon上。现在进入小批量GW规模验证中，我们感受到的趋势是二季度客户会批量改造或新建设备。到目前为止，两年时间已经反复测试验证，仅一个客户印胶网版就换了200块，这个量是很大的。通过对比比较，客户在Q1基本选定了路线，Q2个别技术路线进入量产。
22、HJT对降银需求更紧迫，为什么不是HJT先跑通后再转换到TOPCon上？
HJT客户也在批量量产，我们设备在持续升级，但总体降本效果还没有形成系统性的超越或提升。HJT并不是因为0BB受到影响，还受到其他因素影响。TOPCon是现有技术的提升，没走一步都实现降本，可以坚定的往前推。HJT没有形成全面优势，测试过程有过冲现象，会有反复的过程。HJT客户还会再0BB上叠加新的工艺。
23、TOPCon用焊接+点胶方案，前道电池不需要变化，只需要变网版，后道只需要引入点胶就可以了？
对于焊接+施胶工艺，客户风险比较低，但是焊接难度比较大，对自动化和精度要求比较高，焊接模块、检测模块需要升级。以前串焊机是片级操作，现在0BB是一串一串操作，对自动化和精度要求更高，机械搬运中对电池片柔性保护要求也更高。从去年开始试验一年时间，技术门槛还是很高的。
24、小牛、先导也有0BB设备，如何看待竞争？
公司希望客户以更好地方式进行设备升级，设备能够连续性使用，奥特维每一代设备升级并不是围绕客户现有工艺要求，而是现有设备能否升级，以及未来设备能否有机会向新的工艺去迁移。公司设计的串焊机是基于晶硅的平台化焊接解决方案，对设计的要求比较高。设备迭代优化对设备企业比较好，但也是客户的痛点，新设备要考虑技术的兼容性。
25、0BB降本增效指标是否还有提升空间？对前端电池设备和辅材的影响，综合算下来是否有性价比？
客户会提出来具体要求，奥特维不会止步于客户的技术要求，而是会考虑超前设计。TOPCon每走一步都是对过去产品的迭代，电池端挑战不大，组件端最难实现的就是串焊机前端。为了方便客户进一步提升，所以是有提升空间的。
改造是基于结构设计的成本，设计优化是降本最大的途径，通过一代和二代机器，研发部还在努力降低成本。希望客户在1-1.5年收回投资，现在还是在1.5年左右，随着研发优化、批量采购优化、工序固定、以及模块化标准化，争取让客户在1年内收回投资。
26、公司新增了一家参股公司埃科光电，与公司主业有什么关联？
埃科光电是AOI设备供应商，相比大华、海康，规模要小很多。公司希望有核心视觉设备供应商，与公司进行联合开发，推动设备智能化，因此参与了战略配售。
27、经营性现金流量净额比营收和利润增速低，原因是什么？
光伏锂电从去年有产能过剩，将近2个季度的时间对奥特维有影响，客户在付款条件和验收上有调整，公司对这个压力做过了预判和准备，经营性现金流是有压力的。公司设备是客户的核心生产资料，客户要保证核心设备是稳定的
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