本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-11-21
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【gs通信】无惧波动，坚定看好光通信
我们一直强调，光通信产业受AI推动迭代明显提速，龙头厂商优势明显，格局有望进一步集中。
近期lpo方案关注度提升，市场部分理解有所偏差，我们猜测下游客户在以太网架构基础上，采用lpo方案作为多模产品的补充，目前该测试仍处于早期阶段，还需交换机芯片、交换机终端和lpo光模块的多方验证，最终结果及具体需求量仍有较高不确定性，且头部厂商在lpo技术上优势依旧明显。
lpo作为低功耗低成本的方案，在短距以太网市场有望对于多模方案形成补充。北美客户主流的IB光模块需求并未受到任何影响，仍然用原有的光模块方案，且订单已覆盖至明年上半年，行业IB800G供应格局并未发生任何变化。
800g下一代1.6t方案目前主要芯片供应商已完成产品开发工作，英伟达下一代旗舰芯片大概率在明年中旬发布，1.6t有望配套交付。近期产业1.6t进度明显提速，建议重视。
微软官宣sam加盟，openai未来或将聚焦模型能力，而微软则聚焦应用落地，分工进一步合理化，AI产业发展有望再提速！我们坚定看好AI大背景下的产业大趋势，聚焦产业核心龙头企业投资机会！
核心推荐光模块top3:中际旭创、新易盛、天孚通信。
重点关注产业链上下游：太辰光、源杰科技、腾景科技、盛科通信等
【cj通信】关于NV上800GLPO的规划点评
从NV反馈#这代客户有降功耗诉求，服务器侧光模块的温度已经成为一个短板了，因为网卡在背板的最后端，风向的最下游，环境温度很高，CPU和网卡核温是在105度，而光模块的光发射对温度是很敏感，业界的普遍标准是79度左右，要低25度左右，所以要做优化，要被光模块的DSP（占光模块功耗的30-40%）去干掉，所以LPO有一定的紧迫性。
LPO方案下，交换机芯片要redesign，DSP变成serdes处理的一部分了，CDR和DSP都干掉了，serdes这边直接做CTLE的接收，就数字化了，如果不能过CRC校验，就要重传增加了这部分，如果以前数字DSP做的话纠错就少了，所以LPO方案的链路能容忍的BR会变更高（即连接的可靠性和兼容性差），是个妥协性的方案，兼容做好有难度。但英伟达一直是端到端的方案，自己做调制的话问题小一点，#英伟达不一定100%会用，但是肯定会引入LPO方案。
Mellanox自己做交换机芯片，设计能力不比博通差，#明年第三季度会出下一代交换机芯片，有一部分是可以适配LPO的模块（注意：目前的IB方案是不适配的）。光模块厂商的选择上，#新易盛和北欧的丹麦的团队有接触，丹麦的团队是和以色列总部那边一起做这一代的物理层设计的，所以可能是为LPO导入做准备，也可能是引入新易盛来缓解供应链压力，不好判断
LPO光模块与硅光就是算力领域的HJT革命
LPO光模块与硅光就是算力领域的HJT革命——重视未来数年的产业爆发机会
1.LPO光模块由于在设计过程中，减少了DSP芯片配置，会比传统光模块节约60~100美金的生产成本；以800G多模光模块为例，相当于成本的25%以上；
2.精简的设计架构，使得大规模集群数据中心的功耗和延时降低；DSP芯片是光模块发热的主要部分，由于光电转换，会增加数据延时。LPO光模块需要匹配的交换机serdes性能填补了LPO中的光电转换不足。
3.更有利于硅光产品的导入，目前LPO的下一步技术路径就是CPO，往后的技术路径还包括1.6T光模块普及等，是硅光方案的主要切入点。事实上，目前的送样LPO方案，会以硅光为主。
与能源革命的HJT相比，在性能相近的情况下，产品的效率和功耗更低，成本更低。大规模的LPO普及有利于AI算力建设的推广。目前有英伟达和Meta在快速推进LPO的研发，其中英伟达目标在2024年量产LPO光模块，meta会在明年上半年导入该技术。
从2024年开始，预计行业会花2~3年的时间，普及LPO与硅光，明年就是产业加速导入的元年。
新易盛、剑桥科技、华工科技等公司于4月率先在北美大客户中送样LPO产品，目前进展顺利；
Ficontec等海外硅光设备公司，在去年至今小批量导入了英伟达、博通和英特尔。是全球硅光设备的领军企业
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