本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-11-22
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HBM4带来散热重大变化，看好上游材料！
#事件：
据韩媒，SK海力士计划将HBM4堆栈直接放置在GPU上。
【散热】“存算一体”，带来散热新挑战。目前业内有两大解决方案：1）混合键合，利用硅本身的导热性，获得更好的热性能；
2）加大非导电薄膜（NCF）用量。
3）加大芯片外散热材料使用量
相关标的：
【散热材料】德邦科技、中石科技、思泉新材
【dw计算机】推荐【东土科技】，华为产业链核心标的
1嵌入式实时OS常用于半导体设备、军工装备、机器人等核心工业设备中，是保障设备正常运行的“灵魂”，国产化率低，国产化需求迫切。
2公司是国产嵌入式实时OS龙头，#产品已应用在半导体等领域。公司产品性能可以替代海外产品，内核及部分关键代码自主率100%，已广泛应用在#半导体、3C等领域。
3东土科技已经与广州数控和华为等单位以公司Intewell操作系统和华为操作系统合作研发工业母机操作系统。
【zt机械】Quest4或将搭载索尼MicroLED屏幕，关注巨量转移设备机会
#事件。根据AR圈公众号，Meta正在积极研发下一代旗舰产品——Quest4（或命名为Quest3Pro等），旨在与苹果展开竞争。Quest4的核心亮点之一将是其搭载的索尼MicroOLED屏幕，这款产品预计将于2025年面市。
#MicroLED带来巨量转移需求、关注设备商机会。AR应用有望带动MicroLED行业快速发展，MicroLED像素点间距更加密集，芯片转移需求大幅提升。作为新型显示赛道，MicroLED渗透率提升将带来巨大设备弹性。芯片转移主流路线包括摆臂式固晶机、针刺式固晶机、激光巨量转移，摆臂式固晶机是当下主流，激光巨量转移应用潜力大，是未来重点发展方向。
#受益方向。关注国产固晶机龙头新益昌；关注布局激光巨量转移的德龙激光、易天股份、先导智能、大族激光。
#风险提示。MicroLED行业发展不及预期。
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