本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-11-10
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中芯国际1110电话会要点
1、产能利用率的下降问题：总产能提高基础上的相对降低（以天津为例，8吋和12吋的导入都偏低），包括季节因素（四季度下游的广泛性谨慎）。
2、地缘政治导致供应本地化带来的影响：（1）全球范围供大于需；（2）国内存在一些生产缺口。
3、毛利率的下降问题：新产能导致的折旧大幅增加（后续折旧的大压力持续）。大宗产品价格持续承压（如逻辑电路）。
4、来年的预期：需求大致稳定，不会大幅增长。
5、资本投入增加：75亿美元（直接说了）
6、三季度手机发布小行情，整体2年内大致稳定
华虹半导体23Q3业绩会纪要
Q&A
Q：Q4毛利率指引如此低的原因？
A：1）ASP环比下滑影响毛利率下滑7-8pcts。
2）存货减值有3-4pcts的影响。
Q：2024年的市场供需？
A：华虹无锡二期也就是华虹制造照计划推进。这块扩产是基于市场对华虹五大特色工艺平台的需求。客户对功率器件、模拟电路和少量逻辑电路新产品的投入持续推进。计划在4Q24实现产能供应。相关设备采购也是按照此目标稳步推进当中。
Q：2024年价格趋势？销量变化呢？
A：1）我们相信Q3、Q4已经接近底部，期望在2024年会开始改善。
2）不过，整个市场仍疲软，所有平台的价格都在下滑。
3）主要是ASP下滑，我们还是有大量的订单。
Q：2023、2024年Capex？
A：2023年Capex：8寸厂1.3亿美元，第一个正在建设的12寸厂6亿美元，第二个12寸厂4-5亿美元。第一个12寸厂的投资周期快结束。第二个12寸厂还在建造阶段。
2024年Capex：8寸厂比较稳定，第二个12寸厂约20亿美元。
Q：2024年折旧费用？
A：8寸厂1.2亿美元，第一个12寸厂4.5亿美元，第二个12寸厂没有折旧费用。
Q：12英寸的产品结构？
A：12英寸厂延续了8英寸的特色工艺平台。功率器件30-40%，模拟和电源管理近30%，剩下是逻辑、传感器等平台。目前，我们正在加大一些工艺技术平台的研发，主要集中于高端功率器件、模拟和电源管理、逻辑技术差异化。
Q：12英寸剩余产能释放时间？
A：我们原本计划在今年底达到9.45万月产能，由于市场环境等挑战延后到2024年。但我们已经看到强劲的订单。
Q：在哪些领域有12英寸强劲订单？
A：急单主要来自器件，如IGBT和超级结。
3Q23要点总结：
l经营表现（折合8寸晶圆片）：
n公司第二条12英寸产线无锡制造项目处于厂房建设阶段，预计于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能；
n月产能：华虹无锡12英寸生产线产能爬坡，35.8万片（YoY+10.5%，QoQ+3.2%）；
n付运晶圆：107.7万片（YoY+7.4%,QoQ+0.3%）；
n产能利用率：86.8%（YoY-24.0pcts，QoQ-15.9pcts）；
u200mm：产能17.8万片，产能利用率95.3%（YoY-18.1pcts，QoQ-16.7pcts）；
u300mm：产能8.0万片，产能利用率78.4%（YoY-29.3pcts，QoQ-14.5pcts）；
nCapex：总开支1.94亿美元（23Q2为1.65亿美元）；
u8寸厂：0.23亿美元，23Q2为0.17亿美元；
u无锡厂：1.12亿美元，23Q2为1.91亿美元；
u华虹制造：0.59亿美元。
l业绩表现：
n销售收入：5.69亿美元（YoY-9.7%,QoQ-10.0%），指引为5.6-6.0亿美元，市场一致预期为5.79亿美元，主因为ASP下滑；
n毛利率：16.1%（YoY-21.1pcts,QoQ-11.6pcts），指引区间为16%-18%，市场一致预期为17.5%，主因为ASP、产能利用率下滑；
n归母净利：1,390万美元（YoY-86.6%,QoQ-82.3%），市场一致预期为4,004万美元；
nEPS：0.009美元（YoY-88.8%,QoQ-85.0%），市场一致预期为0.03美元。
l收入结构——晶圆尺寸：
n8吋晶圆：收入2.99亿美元（YoY-22.3%,QoQ-17.3%），占比52.5%；
n12吋晶圆：收入2.70亿美元（YoY+9.9%,QoQ-0.1%），占比47.5%。
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l收入结构——技术平台：
n嵌入式非易失性存储器：收入1.44亿美元（YoY-32.8%,QoQ-31.1%）；
n独立式非易失性存储器：收入0.37亿美元（YoY-15.3%,QoQ+10.2%）；
n分立器件：收入2.36亿美元（YoY+23.3%,QoQ-6.1%）；
n逻辑及射频：收入0.50亿美元（YoY-15.6%,QoQ-12.8%）；
n模拟与电源管理：收入1.01亿美元（YoY-17.1%,QoQ+25.3%）。
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l收入结构——终端市场：
n电子消费品：收入3.25亿美元（YoY-20.4%,QoQ-6.5%）；
n工业及汽车：收入1.59亿美元（YoY+7.0%,QoQ-18.3%）；
n通讯：收入0.72亿美元（YoY+32.4%,QoQ+4.8%）；
n计算机：收入0.12亿美元（YoY-33.9%,QoQ-38.5%）。
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4Q23业绩展望：
l销售收入：4.5-5.0亿美元，市场一致预期为5.66亿美元；
l毛利率：2%-5%，市场一致预期为17.4%。
【db电子】晶圆代工Q3更新：代工底部，IC设计、设备望复苏
我们的思考：
1、从中芯的Q4展望来看，代工或已走过底部。中芯Q4营收指引+1%~3%，对应Q4营收同比+2%，有望是今年以来的首次同比转正。考虑到全球半导体销售额已经从23Q1环比向上，晶圆代工底部或已走过底部。
2、代工价格下降，利好IC设计毛利率先行回升。短期，晶圆代工因为稼动率不高&折旧，中芯和华虹的毛利率都环比指引下降。但考虑到从23Q1以来的代工价格下降，将改善IC设计公司的成本端，利好其毛利率先行回升。
3、预计24年是晶圆扩产大年，利好半导体设备。中芯23年capex指引上调，预计为明年扩产预先准备关键环节设备；华虹无锡二期预计24年底建成投片，将在24年释放招标需求。逻辑以及存储厂商后续有望加大招标，推动设备新签订单增速恢复。
晶圆代工双雄Q3更新
☀中芯国际上调23年capex规划，产能明显环比增长
-Q3营收162亿美元，环比+4%（此前3%~5%指引），同比-15%（同比降幅较Q2收窄）。Q3出货量环比+10%，但ASP环比有所下降。
-Q3毛利率为19.8%，落在此前指引上沿（18%~20%），环比Q3小幅下降0.5pct。
-公司Q3产能有明显增加，使得Q3稼动率为77.1%，环比下降1.2pct；
-Q4指引营收环比+1%~3%，毛利率介于16%~18%，受到新产能折旧的压力。
-23年全年资本开支从此前规划的63.5亿上调到75亿美元左右，预估Q4资本开支环比持平。
☀华虹二期24年底建成投片
-Q3营收5.7亿美元，环比-10%，同比-10%。Q3毛利率16.1%，环比下降12pct。
-华虹无锡二期预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能。
-Q3稼动率降至87%，或和一期12吋产能开出有关。
-Q4指引营收4.5~5.0亿美元，按中值算环比-16%，同比-25%；毛利率预期2%~5%。
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