本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-11-13
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HW先进封装与国产化进度
先进封装逐渐走出趋势，核心依然是来自盛合晶微的交流纪要，盛合晶微前身是中芯长电，后面独立出来，一直以来都和HW关系密切，盛合晶微主要是封装，此前谈及先进封装都是英伟达AMD等采用，英伟达AMD都是在台积电下单，所以先进封装基本主要是台积电在做，近期台积电产能溢出分给了日月光等。
国内先进封装的进展基本主要靠HW来推动，昇腾、鲲鹏、麒麟都需要先进封装，HW没回归那么国内先进封装需求较弱，HW回归那么需求会是大爆发，明年HW系列芯片的产能增长带来先进封装市场提升。
设备端，光刻主要是涂胶和曝光，国产为主，涂胶是芯源微，曝光是上海微电子，电镀主要是LAM的，逐步切换到盛美，刻蚀主要是湿法刻蚀，国内主要是盛美，光刻和电镀主要用于RDL和Bumping环节，后面就是检测设备，目前主要是用的以色列的CONTEC，在之后是固晶环节，现在主要用的欧洲的besi，固晶后是塑封，用的是YAMADA，研磨主要是DISCO，切割机国内主要是光力科技（收购了以色列的ADT）。键合机分为临时键合和永久键合，临时键合主要是TOK，解键合主要是大族激光，芯源微，永久键合涉及到TCB，主要用于2.5D和3D，在存储上应用迫切性较高，国内新益昌差距较大，拓荆科技在长鑫有出货。
国产替代方面，AOI检测2D主要是中科飞测、上海精测，3D比较少，中科飞测年底会有DEMO机验证。固晶国内替代还是稍慢，新益昌主要是PCB基板类固晶，晶圆级进度稍慢。塑封国内设备验证较慢，明年才会有验证。
LDI光刻机主要是用于8-10微米，wph较慢，主要用于PCB领域，用于先进封装稍显不足，芯碁微装有产品在验证。
材料端，光刻材料主要是光刻胶，先进封装光刻胶难度不如前道，360nm的i线就可以，目前主要是用日本的JSR、旭化成，国内主要是博康、艾森在验证阶段，目前光刻胶国产化较快的是飞凯材料的厚胶产品。电镀液主要是陶氏，强力新材拿到陶氏授权，上海新阳在验证阶段。蚀刻材料主要是湿电子化学品，主要有江化微、晶瑞电材等，国产占比较高了，沉积材料主要是靶材，主要是江丰电子，CVD材料主要是气体，现在主要是用的法国的一家气体公司，研磨切割耗材主要是刀片，主要是DISCO的刀片，塑封料主要是LMC和EMC，以日本公司为主，松下、住友，国内主要是华海诚科。临时键合胶主要是日本TOK，国内主要是飞凯材料在替代。底部填充胶目前还没有国产供应商，还是以日本松下、纳米克斯为主，基板德邦科技有在验证。
价值量占比来说，电镀液和塑封料占比较高
300398飞凯材料：导入盛合晶微、明年6e利润、合理市值至少150e市值
1）临时键合：单片cowos需要两次键合，300美金，盛和晶微4w片/月，飞凯至少占50%份额，大约在5e收入
2）bumping厚胶：一加仑2w元，150片，单片150元，大约7500w收入。净利润率30%。
3）两项新业务明年大概1.8e净利润。传统主业23年3.5-4e，24年4.5e。24年合计净利润6e左右，当前市值才103e，17PE，严重低估
联合光电：华为光刻机镜头供应商
▲互动易实锤可以生产光刻机核心部件光学镜头，高倍高清变焦镜头市占率全球第一
▲光刻机核心零部件包括光源，物镜，光束矫正器等11个部件，其中光学镜头是核心
▲联合光电具备生产制造光刻机镜头的技术和能力，其中光刻机镜头技术为自主研发
▲联合光电的高端变焦镜头供货华为，华为是核心客户，同时也是重要合作伙伴。在机器视觉领域，公司与华为有深入合作，有AI机器视觉产品及智慧显示屏产品
☀光刻机板块爆发，联合光电是正宗的华为光刻机零部件供应商，深度合作多年，目前位置有较大补涨空间，重点关注！
【zt电子|圣晖集成】深耕IC半导体领域洁净室，在手订单充沛
深度布局半导体行业洁净室，在手订单充沛：截至23Q3，公司在手订单16.31亿元，同比增长14.58%，其中半导体行业订单9.62亿元，占比达59%，预计全年订单将实现较好同比增长；公司半导体行业营收占比超50%，深度布局高端半导体领域洁净室。
高筑技术护城河，客户资源厚积薄发：1）技术方面：公司洁净室技术在空气洁净度、温湿度控制、AMC控制等方面处于领先地位。2）客户资源方面：公司客户粘性强，与多家半导体厂商保持密切合作，22年前五大客户营收占比超44%。3）行业格局方面：洁净室工程高端领域稀缺，低端领域过剩，头部企业掌握高级别洁净室系统集成解决方案，技术壁垒较高、盈利能力强，公司毛利率高于行业平均水平。
玫瑰预计23/24年利润1.6/2.2亿元，对应PE24/18倍，深度受益半导体建设标的！
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