本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-06-25
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【晶圆厂专家景气度解读】
🌟各领域陆续起量，模拟/存储先行
23年底以来，稼动加速爬升，24Q2产能较23Q4提升21k/月。模拟BCD工艺最为景气，后依次为存储、低压MOS、高压MOS超结。而CIS、通用逻辑、IGBT还未恢复，CIS预计短期不会有明显增加。
🌟6月末酝酿涨价，印证行业复苏
由于下游景气回暖，预计Q2ASP环比提升5%。行业或在6月末酝酿涨价，陆续谈判，Q2涨价预计体现在代工厂Q3业绩。
🔺模拟BCD工艺涨价较为激进。
🔺存储现有产能未能满足需求，ETOX上月涨幅已超10%，客户接受度良好。
🔺显示驱动预计调涨10-15%，产能无法完全满足客户需求。
🔺IGBT、CIS虽未涨价，但已通过取消折扣等方式变相普涨。
华虹半导体CFO路演：
•公司认为2025年的行业前景将优于2024年，预计2024年会比2023年更好。尽管去年市场困难，但公司已经逐渐走出困境，对未来充满信心。
•公司不担心产能过剩风险，认为技术和客户资源是关键，华虹半导体在这方面具有优势。
•公司对未来价格上调充满信心，特别是CIS、PMIC和嵌入式闪存等产品。预计今年价格将比去年增长10%左右。
•目前订单情况稳定，预计未来半年到一年内的订单非常确定。
•公司将继续推进第二个厂的建设，预计年底前会有一个小型生产线，明年上半年第二条线的4万片产能将安装完毕，帮助公司在明年开始第二条线的量产爬坡。
•今年资本开支预计为20亿美元，主要用于新建的12英寸厂，8英寸厂的资本开支约为5,000万美元。
通富微电报告解读240624zt
问答回顾
问：通富微电的基本情况和发展历程是怎样的？
答：通富微电成立于1997年，由南通富士通合资组建，2007年在深圳交易所上市，2008年成为02专项的骨干单位。该公司依托国家重大项目，在产能布局上不断扩大，特别是自2016年起，通过收购AMD的苏州及槟城两家封测场，开启了在全球范围内的多元封测厂建设，至今仍保持与AMD深度绑定的合作关系。
问：通富微电的各地封测场及其封装技术有何特色？
答：通富微电在全国多地设有封测场，例如崇川场主要进行多种封装类型（如SOT、SOP、QFN、GoldBumping等）及高端封装（如邦品封装），同时还开展CP测试等业务；南通通富则专注于高性能运算芯片的封装，包括BJA、QFNFCCSPFCBJ等工艺，以及2.5D/3DFOP和sip封装；合肥通富专门针对DRAM封装服务；厦门通富则聚焦晶圆级新力封装如GoldBumpingCOGCOFWLCSP；此外，南通富通科主要从事存储、HPC和电源类芯片封装。总体而言，这些封测场所提供的封装技术十分完善，涵盖了探针、带状探针等多种测试手段，并广泛应用于汽车、高性能计算和新能源等领域。
问：公司股权结构和主要股东持股比例是多少？
答：公司石明达石总通过南通华达威持有公司7.78%的股份，并直接持有0.0043%的股份，总计约7.79%。此外，一二期的大基金持股12.61%，苏州工业园区持股4%，二者合计持股16.61%。
问：子公司中对AMD公测场的持股情况如何？
答：对AMD公测场（通富超威、苏州超威）分别持有85%的股权，其余子公司及本部封测厂均为100%持股，其中通富通科的持股未达到100%，为86.25%。
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