本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-05-28
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【zxjt】大基金三期：加大对核心技术和关键零部件的投资力度，#AI相关芯片可能成为新的投资重点
#大基金历史回顾
#大基金一期：制造为主线、主攻下游各产业链龙头大基金一期成立于2014年，注册资本987亿，募集规模达1387亿元，通过撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦在集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
#大基金二期：投资布局核心设备以及关键零部件大基金二期成立于2019年，注册资本2042亿，募集规模达2042亿元。在投资领域上更多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。定位是投资布局核心设备以及关键零部件，以保障芯片产业链安全。在投资策略上，二期基金更注重产业整体协同发展和填补技术空白。主要发起人为地方国资集成电路投资公司。
大基金三期与一二期的主要差异在于①资金投向：根据《第一财经》，除了设备和材料外，AI相关芯片可能成为新的投资重点；②主要发起人：主要为银行，以及地方控股的投资主体；③规模：注册资本超过一二期注册资本总和。
#我们的观点
大基金三期落地，半导体设备国产替代的产业趋势明确，重点关注先进制程突破较好的公司、拿单能力更强。
设备方面，首推订单表现优异、估值在板块内较低的北方华创，关注一些具有订单弹性以及估值较低的标的华海清科、盛美上海以及扩产的关键核心设备公司中微公司、拓荆科技；
国产化率较低层面推荐精智达、芯源微、中科飞测、精测电子等。
先进封装方向重要性同样提升，推荐芯碁微装、光力科技等。
零部件方面，推荐持续高增长的正帆科技，国产替代空间较大的新莱应材、英杰电气、华亚智能、富创精密等
【cj电子】国家大基金三期成立即将推出，重点看好半导体设备&材料领域！
国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，远超大基金一期和二期规模。从前十大股东来看，本次注册财政部出资600亿元，占股约17.4%；国开金融有限责任公司出资360亿元，占股约10.5%；上海国盛（集团）有限公司出资300亿元，占股约8.7%；中国工商银行股份有限公司（工银投资）、中国农业银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国银行股份有限公司四家银行各出资215亿元，分别占股约6.25%；交通银行股份有限公司和北京亦庄国际投资发展有限公司各出资200亿元，分别占股约5.81%；深圳市鲲鹏股权投资有限公司投资170亿元，占股约4.9%。我们预计大基金三期仍将继续布局半导体设备、材料等关键领域，建议关注相关领域核心标的投资机会！
半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、京仪装备、赛腾股份等
半导体零部件：富创精密、江丰电子、新莱应材、正帆科技、富乐德等
半导体材料：安集科技、鼎龙股份、华特气体、上海新阳、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳、路维光电等
封测设备：华峰测控、精智达、联动科技、金海通、芯碁微装、光力科技、耐科装备、新益昌、迈为股份等
封装材料：兴森科技、联瑞新材、天承科技、艾森股份、德邦科技、华海诚科、沃格光电等
光刻机：茂莱光学、波长光电、福晶科技、腾景科技、蓝英装备、张江高科等
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