本文首发于“君实财经”微信公众号,发布时间:2024-03-20
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【ht通信】关于所谓“光退铜进”的思考
🔥英伟达GTC2024中宣发新一代GB200,其单机柜方案中使用了铜缆方式进行GPU之间的互联,引发了市场对于“光退铜进”的担忧。我们的思考如下:
①首先需要说明的是,铜缆互联仅适用于单机柜方案。如集群规模超过72颗GPU,则会涉及到多个机柜的互联,其中第一层网络保持用铜缆,第二层(甚至三层)网络预计会使用光模块承载。而单机柜方案更适用于中小参数规模模型的训练,与超大规模集群的适用场景存在“隔离”。
②第一层网络不使用光互联,并不是新方案。在2023年5月底英伟达在Computex2023中发布的GH200集群,其第一层网络即未使用光模块,而是采用了背板互联的方案。而此次最新发布的GB200采用了铜缆方案,不存在所谓的铜缆取代了光互连。
③我们此前强调,实际上GH、GB架构都将卡间带宽推升到了“极致”,二者集群中的所有GPU对外互联带宽(双向)分别达到了900GB/s、1800GB/s,而这种级别的带宽在传统的大规模集群中,仅存在于服务器内部以NVLink实现,用于大模型训练的张量并行。
H系列GPU销量中,GH200占比并不高;如果GB200在B系列中销量占比提升,我们可以对光模块需求更为乐观,以GB200的576颗BlackwellGPU的集群为例,我们测算单颗GPU所匹配的1.6T光模块达到1:9,预计较DGXB200集群的1:2.5配比有显著提升。
④市场所担忧的新一代B系列GPU单位算力对于光通信带宽的匹配有所下降,我们认为更多的原因是在于GPU算力提升幅度短期内超出了光通信带宽的提升速度。光模块向更高速率的迈进仍为大势所趋,通信带宽依旧是制约大规模集群中GPU利用率的“短板”。
我们在春节后第一时间发布深度报告《光模块:时代的跨越,从云计算迈向AI》,其中明确提出:在缩放定律的指引下,各厂商对于大模型训练侧的投入强度仍将保持提升,而不是市场所担忧的24/25年见顶;另一方面,随着GPU迭代周期的缩短,光模块升级步伐预计提速,在此背景下头部厂商地位预计稳固。站在当前时间点,我们仍看好板块配置机会。
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GB200的铜连接投资机会解析交流纪要
Q:在GTC大会上,英伟达的产品发布情况与预期有何不同?
A:此次GTC大会上,GB200成为了主推产品,而原本预期的B100、B200等产品并未如预期般发布。GB200芯片内包含2个GPU和1个CPU,主要展示的产品是基于36颗GB200芯片构成的单个机柜,作为服务器使用。相较于去年发布的GB200,此次GB200并没有展示标准集群产品,而是只展示了一个36卡组成的单机柜产品。
Q:在GB200系列中,IP架构的作用是什么?
A:对于一些需要跨机柜连接的大客户来说,IP架构用于外部连接。GB200采用mlink电连接(即GPU到交换机采用铜连接方案),而非去年的内背板连接方式。黄仁勋在大会上特别强调了铜连接在成本降低和性能展示上的优势。
Q:在GTC大会上,黄仁勋对铜连接方案进行了特别讲解,它有什么优势?
A:这是第一次在如此重要的大会上专门讲解铜连接方案,这也是大家非常关注的一点。GPO之间通过mlink连接,确定采用的是铜连接,其产品方案可能类似于去年的内背板连接方式。黄仁勋强调了铜连接在成本降低和性能展示上的优势。
Q:此次GB200系列的发布对市场的影响如何?
A:GB200系列作为英伟达新一代的服务器级GPU芯片,其性能和效率的提升将对市场产生重大影响。特别是其采用铜连接方案,可能会改变GPU集群的内部连接方式,降低成本并提高性能。此外,GB200可能将改变数据中心的设计和部署方式,进一步推动人工智能和云计算的发展。
Q2:GB200铜连接优势显著
A2:GB200发布重点:GB200单芯片含2个GPU和1个CPU,发布的主推产品是基于36颗GB200芯片构成的单机柜产品。显示英伟达侧重电连接(mlink)而非光连接技术。市场推广与预期:GB200将被广泛应用,区别于未大规模应用的GH200。据黄仁勋在会上的发言,多个潜在大客户预示着GB200有较高的放量预期。市场普遍认为GB200的推广可能导致光模块与GPU的配比关系从1比2.5逐步提升至1比9,预计明年的GB200销量可能极具增长潜力。
Q:GB200铜连接创新的变革是什么?
A:GB200的创新主要在于它集成了交换机、服务器和GPU,改用了刀片式服务器连接,采用背板线缆模式。这种模式提高了散热效率和信号传输质量,与以往产品GH200的主要区别在于这一创新。
Q:背板连接器的行业趋势如何?
A:在AI服务器、大型交换机、路由器中使用背板连接器的趋势逐渐增强,技术发展也朝向正交零背板和线缆背板模式演进。背板线缆具传输距离长、布线灵活但成本相对较高的特点
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