本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-06-11
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盛合晶微产业再梳理纪要
盛合晶微对标的是台积电cowos-s.所以我的先进封装标的筛选逻辑是华为的盛合晶微。验证并且导入的设备或者材料，目前经过产业链调研
设备只有一个标的文一科技（后道的塑封）
材料有两个标的
飞凯材料（临时键合和厚胶），强力新材（电镀液和pspi），飞凯的用量更大，进度更快
以下为过往产业链公司纪要梳理
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1、HW的910C新的芯片反馈情况
·24年出货预期：910B40万颗，910C几万颗，910C单卡15-20万
·25年出货预期：一共70-80万颗，B和C各一半
2、工艺上，Cowos-L+ABF载板
·NVGB200，两颗GPU+CPU通过Interpose的RDL层连接，所以cow-S工艺往cow-L转，回流焊→TCB需求比较明确；
·910C预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，但供应商在海外，现在abf用的都是台湾的基板，映射的话可能炒兴森。8颗HBM堆叠，也都是拿的海力士的HBM。cowos-L是放在盛合晶微。
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#HW✖盛合晶微供应链梳理❗
国家大三期基金金额超预期。建议高度重视国产半导体，继续强calL
百度等互联网大厂全面启用华为昇腾，算力全链高度重视。
Chiplet是算力芯片的供给侧瓶颈，盛合晶微又是H的核心合作伙伴。
近期盛合晶微全面启用国产设备材料，诸多公司陆续突破，业绩弹性要高度重视！
电子板块最犀利的矛
附：【盛合晶微供应链梳理】
#国产设备供应链
晶圆级封装环节：
1）飞测-检测设备
2）芯源微-涂胶显影、清洗
3）盛美-电镀
4）华海-抛光、减薄
5）芯碁微装-直写光刻（验证中）
6)美埃科技-洁净设备
后道封装环节：
1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中）
2）划片：光力科技
3）塑封：文一科技
#国产材料供应链
1）兴森科技-载板（认证中）
2）飞凯材料-临时键合材料
3）德邦科技-DAF胶和芯片级UnderfillLid
4）强力新材-先进封装PSPI（认证中）
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🔥HW公布专利，重点关注先进封装产业链
2023年10月31日，华为技术有限公司公布一则“半导体封装”专利，专利包括衬底、芯片、引线框架和密封剂内容。巨头发力封装赛道将带动国内先进封装及设备材料需求，看好封测产业链投资机遇。
#先进封装
当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破：
🔺长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nmchiplet方案；
🔺通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长；
🔺甬矽电子：新产能H2投入使用，24年增速有望持续超预期；
🔺深科技：国产存储封测龙头，深度受益存储芯片国产化提速。
#封测设备：
→测试机领域，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势。国产厂商亦在高端封测品类持续发力：
🔺长川科技-数字测试机持续放量，探针台产品、存储测试机布局中；
🔺华峰测控-SOC测试新机型发布放量在即；
🔺精智达-布局存储测试机；
🔺新益昌-半导体diebond设备；
#封装材料：
先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对材料的性能要求越来越高，目前日韩企业占据全球主要份额，国产龙头厂商正持续突破，一定程度弥补先进代工制程的缺失，拉开国产替代的序幕：
🔺德邦科技：芯片固晶导电胶实现批量供货，Underfill胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试；
🔺飞凯材料：临时键合材料国产龙头，临时健合是先进封装最核心的工艺之一，目前已进入长电先进以及正在导入盛合晶微；
🔺华海诚科：环氧塑封料龙头，产品供货长电、华天等一线封测厂，前瞻布局FC底填胶与LMC等先进封装材料；
🔺联瑞新材：硅微粉龙头，常规到Lowa实现全覆盖，Underfill产品已形成批量销售；
🔺强力新材：先进封装PSPI电镀液龙头，公司自研封装用PSPI超过10年，国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩；
🔺兴森科技：IC载板国产替代先锋，手机端BT载板认证中，服务器端ABF载板认证中，10月份有望认证通过；
🔺天承科技：IC载板沉铜、电镀化学品打破海外垄断，已通过核心终端客户认证，未来将伴随兴森、深南等国产载板厂商放量。
🎁建议关注
1⃣封测厂商：长电科技、通富微电、甬矽电子、深科技
2⃣封装设备：长川科技、精智达、新益昌
3⃣封装材料：兴森科技、德邦科技、飞凯材料、强力新材、华海诚科
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【至正股份】先进封装后道设备至正至纯❗且具备前道出货能力❗❗
◆控股子公司【苏州桔云】已于2023年4月纳入公司合并报表❗
◆其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括#清洗设备、刻蚀设备烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，可以为客户提供一整条先进封装产线设备❗
◆其中标的资产自主研发的全自动烤箱等设备实现了技术突破，可全自动实现全部流程，很好的适配了下游客户的全自动化扩建和更新的需求，#且国内暂无对标产品❗
◆现已获得禾芯半导体、芯德半导体、全球化半导体设计与制造企业#T公司（台积电）等知名半导体企业的设备供应认证，并逐步与包括长电科技在内的国内外知名封测厂商建立了紧密的合作关系❗
◆标的资产产品种类布局广，除光刻机及电镀机外，可为客户提供一整条先进封装产线设备❗❗
💌公司已切入技术含量更高的前道市场，并正在获取国际知名半导体企业新加坡S客户清洗设备订单
💌22年预测24收入3-4亿#经验上实际订单远超，且业绩对赌明确
💌核心客户包括T【台积电】H【盛合晶微】，公司设备可全自动实现全部流程，【众所周知完美匹配盛合晶微对全自动化的要求】
至正❗有望打造综合型半导体平台
先进封装预期差最大标的，现价看翻倍空间！
至正股份目前主营业务电线电缆的绝缘环保材料，由于业绩不佳，管理层谋求转型，今年3月收购苏州桔云，二季度开始并入报表。
苏州桔云主要从事半导体设备研发销售，产品包括清洗，腐蚀，涂胶显影，去胶，分片和烘箱等设备。
其中烘箱设备全球领先：由于产能紧张，目前只能提供200台烘箱给盛合晶微（华为先进封装供应商），明年追加100台；台积电已经下单，具体数量在40-50之间，台湾的先进封装公司禾芯也在导入，数量40-50台。烘箱asp约300W/台；由于封装前后道工序都要用到，每年新增500台以上；烘箱今年大概7-8亿营收，明年10亿+；利润率20%+，长电和通富也有小订单。
其他设备潜在订单正在导入各家客户，包括涂胶显影（一条线3台涂胶4台显影，ASP约500-700w）、水洗（6-7台，ASP约450-500w）、分片机等订单量超30亿；桔云有台湾背景，台湾禾芯（先进封装新厂，涂胶、显影、刻蚀、清洗、分片（传片）等设备桔云都有在导入）、长电、通富等也在导入涂胶，清洗，分片等设备。
综上，今年烘箱设备至少贡献1.4亿利润，60倍pe，其他的算期权，市值保守80e；目前还处于底部。
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HBM国产替代+基本面反转：强力新材
AI浪潮下，算力即存力！根据英伟达务器BOM，存储成本最高（4成+）。其中海力士2024，2025年的HBM产能已经被预订完了。国内也想做HBM，两长已经有相关的专门项目攻坚组，资金设备也到位了（盘后兆易创新15亿参与长鑫融资，占1.88%股权）。国内存储除了设备被卡脖子之外，材料也急需国产替代，推荐国产替代+基本面反转的强力新材。强力新材目前主营业务是光刻胶原材料如引发剂，树脂等感光性材料，根据锐观咨询，26年光刻胶行业接近900亿人民币，其中PCB光刻胶23%（约207亿）、LCD光刻28%（252亿）、半导体22%（198亿）。强力经过多年研发，目前成为全球pcb光刻胶主要材料的供应商，市占率60%以上，LCD光刻胶污脂材料系列产品（也可用于chiplet封装）打破巴斯夫垄断，获得中，韩，日，欧洲专利。22和23年受宏观经济影响，客户需求不足导致业绩下滑，管理层一直谋求新的业绩增长点，受益于AI带来HBM爆发式需求，经过多年研发和公司动作，目前主要新增长点有两个：
1）PSPI用于离子注入掩膜、光波导、光刻胶，chiplet封装等材料中；根据QYResearch,27年pspi全球市场规模保守24亿人民币（未考虑HBM的需求），主要厂商杜邦，JSR,东丽，富士4家，2012年公司开始研究pspi等先进封装材料，23年研发成功；2）华为昇腾、鲲鹏产品封装公司盛合晶微透露强力新材pspi已经通过验证，开始供货；3）继19年后，23年日本继续限制pspi材料出口到韩国，加剧了韩国材料替代进程。公司也及时向某韩系HBM公司送样，如通过将成为二供，开启20亿市场。目前公司是全球第五国内唯一能做PSPI的厂商。
电镀液是HBM中TSV技术的核心材料，目前全球只有杜邦一家生产：根据新思界产业研究中心，2027年全球市场规模保守22.4亿人民币（未考虑HBM的需求）。强力于21年拿到杜邦的授权，23年3月开始贴牌试产，很快会开始大规模量产。杜邦承诺相关材料（电镀液和TIMI材料）在3-5年内至少创造2亿利润。
其他：热管理材料，主要是TIMI和BCB。TIMI用于连接芯片和散热器，目前日本垄断，但是杜邦和强力有二期协议，后续可能交由强力生产；BCB材料也用于chiplet中，国内应用较少。公司于2月发布回购公告：不超过12元回购股价，3-5千万，安全边际高。
采用分部估值计算24年合理市值：
原业务（PCB+LCD等）：13亿营收，1.5亿净利给20xPE；
HBM材料：1）PSPI保守3亿营收，国产惟一替代，1亿净利给40xPE；2）电镀液3亿营收，与PSPI盈利水平相当，1亿净利给40xPE。
综上：短期合理市值可看到110亿，目前63亿市值来看非常安全（其他业务算期权白送）。
强力新材HBM相关业务更新
#PSPI：HBM封装的核心材料，公司是全球第五家能做PSPI的厂商，也是国内唯一，通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏系列的产品，且公司已经开始给某韩系半导体厂商送样，有机会拿下二供；
#电镀液：TSV技术的核心材料，之前全球范围内只有杜邦能做，公司早就拿到杜邦的授权了，之前和杜邦还有一些地方没谈妥，一直没开始生产，23年3月开始试产，很快会开始大规模量产；（电镀液公告节点临近）
#估值逻辑
原业务（光刻胶相关）：光引发剂+树脂，10亿营收，1.5亿净利，20xPE，30亿市值
HBM材料：
PSPI预计带来3亿的营收，高壁垒，超高毛利，超高净利，30%净利，9,000万净利润，40xPE，36亿市值
电镀液预计带来5亿的营收，中国唯一授权，与PSPI净利水平相当，30%。1.5亿净利润，40xPE，60亿市值
原业务30亿+PSPI45亿+电镀液75亿=126亿市值，目前市值64.51亿，上涨空间95.31%
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【文一设备龙，强力材料龙，三超新材300554耗材新龙登基】
——老板定增allin，从先进封装到中芯国际不端踏浪，重要的是fab在猛烈扩产！
晶圆抛光（CMP）在先进封装尤其是interposer，以及在Fab厂非常重要。CMP-Disk是保障晶圆精磨成功的重要耗材。目前CPM-Disk的国产化为零，三超新材实现了0到1的绝对突破，导入盛合晶微，并且在中芯绍兴Fab厂已经实现量产，未来在中芯国际多个封测厂包括7nm产将实现纯国产化CMPDISK量产，生产中国芯
中观测算：
绍兴中芯单厂CMP-DISK年消耗量在5000w人民币，考虑单封测厂5000w，中芯国内Fab超过10家以上，未来收入预计在5e+
盛合晶微明年大规模扩产，CMPDISK和刀具总年消耗量超过3.5e+
考虑到公司在金刚线切割主业每年5e收入+中芯国际CMPDISK5e+盛合晶微3.5e
综合收入：18.5e，利润4e，X30PE，看到120e市值，目前仅仅30e市值，空间巨大！
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请领导重视【劲拓股份】华为麒麟封测核心供应商，本周公司多场反路演基本面重大更新
公司三块业务
1.主营业务：消费电子面板贴合设备：消费电子见底复苏
2.半导体先进封测设备：21年和华为合作研发封装设备；包括半导体芯片封装炉，waferbumping焊接设备等；目前已经供货多家客户，如渠梁电子，盛合晶微，其中渠梁盛合晶微都是华为芯片的封测厂，受益于华为cowos产能不足，会拉动设备投资。此外思立康封装设备填补国产空白，致元精密主做cmp硅片边缘抛设备。
3.公司持有科睿斯30%股权且同一大股东控制。根据科睿斯融资报告，其目前估值500亿以上。科睿斯简单介绍，董事长海思出身，其它高管都是多年从事ic载板的技术骨干，是目前大陆质量最好的ABF载板厂。
总结：劲拓仅科睿斯股权就值150亿；目前市值才50亿左右。弹性巨大。
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光力科技：先进封装晶圆切割+减薄设备引领者，国产替代进入盛合晶微放量市场广阔
晶圆切割（划片机）是先进封装重要环节之一，目前被海外绝度垄断，主要有Disco以及ACCRETECH两家公司可以制造切割12寸的晶圆。光力科技收购全球第三大晶圆切割公司ADT，目前设备已经进去盛合晶微量产项目，负责昇腾等产品，可实现12寸、8寸切割，成为唯一国内可实现12寸量产晶圆切割的设备商。
晶圆减薄（研磨机）是先进封装最难且价值量最高的设备之一，目前被Disco以及东京精密两家公司垄断，光力科技的12英寸双轴三工位全自动减薄机3230于2023年6月在SemiconChina展会展出，目前已经顺利经过大客户的验证并导入，成为全球第三家可实现减薄设备制造的公司。
空气主轴是划片机以及研磨机最核心的零部件，光力科全资控股英国子公司LP（划片机发明者）是全球最大的也是唯一可量产空气主轴的公司，目前客户包括了Disco以及东京精密。在晶圆切片以及减薄领域光力具备绝对话语权和控制权。
估值测算：
划片机单台价值量500w人民币，单日切割晶圆数量90~100片；研磨机（晶圆减薄）单价1200w人民币，单日减薄晶圆数量40~50片。考虑到盛合晶微24年扩产鲲鹏以及新增产麒麟等产品，单月流片总量预计在4w片。预计单封测厂对于划片机需求在16~20台，研磨机的需求在30台。
23年公司预计收入8~9e，利润1.5e；考虑到公司在12寸划片机以及研磨机划时代的突破以及下游巨大的需求，中观测算24年收入预计14e收入，3.5e利润，X40PE，看到140e市值。
目前公司估值仅仅80e，类比公司Disco目前市值1500e，光力科技作为中国的DISCO，未来空间巨大。
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飞凯材料300398：HW半导体产业低位最大预期差标的，整体看向上80%以上空间，暴发力强
本资料来自逻辑最强音闭门会议（2023年10月30日）节选
总市值：传统80e+新业务80E，整体看160e市值均有较高安全边际，目前属于非常便宜的筹码。
华为手机、服务器、汽车的终端产品根基都在于其半导体能造出来。目前国内最先进制程7nm，台积电3-4nm，而HW产品能直接对标水果，主要就是靠先进封装，像CoWoS、fan-out一类的。所以要关注先进封装里面的材料以及设备。飞凯材料就是先进封装里面能做核心材料的厂商。飞凯主业的话，今年差不多将近4e利润，明年4.5-5e利润之间，这个票是有安全边界的，目前90e的市值是非常低估的。
新拓展的先进封装业务有两个：临时键合：临时健合是先进封装最核心的工艺之一，广泛到应用到2.5Dcowos封装，infoPOP封装，wafertowaferhybridbonding工艺，目前临时健合主流材料厂商为：TOK，brewerscience等，长期被美日供应商垄断，临时健合工艺是指glass与wafer通过临时健合胶来bonding，从而提供更好的支撑性，更高的可靠性强度。临时键合材料至关重要，需要保障前期粘接稳定性以及后期胶水的不遗留。飞凯材料目前已经进入长电先进，同时在导入盛合晶微。单片wafer临时键合材料价值量在1000元上下（两次glass键合，每次500元）。
盛合晶微目前主要是昇腾以及天罡的产品，后续麒麟和鲲鹏也会拿来做们差不多单月在4w片左右，一年有个四十来万片，长电先进、通富等也有fanout等先进工艺，再加上infoPOP目前是单月1w+/片产能，年产能预计在15w片，wafertowaferhybridbonding目前主要用在HBM堆叠，年产能在10w+；临时键合整体市场规模预计超过7.5e，飞凯目前是国内最有机会能力最强的临时键合厂商，国产替代的首选。Bumping厚胶：厚胶是保障bumping在电镀时能正确的镀在对应的开孔上，尤其是在chiplet中，连接芯片和interposer的C4bump需要准确的被电镀在开孔出，才能保障信号的传递，厚胶的作用就体现的非常明显了。按照一加仑一万多，差不多可以用一百多片wafer，单wafer的厚胶消耗量大约在100元左右，考虑到目前bumping厂产能以及未来扩产需求(盛合、长电、通富、纳贝斯、涌汐、矽品等)，总市场规模在5e左右。目前飞凯已经进入长电先进以及导入盛合晶微。
分部估值：1）传统业务：三季度利空出尽，23传统业务全年利润预计在4e左右，24年在4.5-5e利润，X20PE，市值就已经达到80e~100e，目前市值已然处于安全边界内。2）临时键合+bumping厚胶：24年收入预计4e+，1.5~2e利润，X40PE，60~80e市值总市值：传统80e+新业务80E，整体看到160e市值
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芯碁微装更新：
订单：2023年8月份订单含税是1.5亿，不含税1.3亿元，并且这是在胜宏的那一单5000多万推迟的背景下，仍然有这个订单表现，胜宏是11条改造线的单子。今年7月订单也是含税接近1.5亿元，去年整个Q3新签订单才1.3亿元，今年Q3同比去年至少翻倍。超预期！
订单结构：PCB占比70%，泛半导体占比25%。PCB里面，阻焊占比1/3。
光伏电镀铜这边，晶澳9月发货，即将签下来的是晶科、天合、海源等，其中海源Q4有2-3GW级别的单子。公司曝光机不止用于HJT，像TOPCon、BC都可以用，空间巨大。
不止是光伏，泛半导体也是翻倍增长，今年做到2+亿，明年做到5亿，先进封装以及Mini/MicroLED都能受益，还有IC载板也是国产替代之光。
4微米的IC载板设备：设备做出来了，预计9月底发货，跟兴森科技对接得很紧密。
先进封装：长电科技（盛合晶微）已经发了，目前正在验证，1台，精度达到2μm，RDL，验证进度90%，预计下半年验收。华天科技目前订单2台，1台已经交货（TSV），1台马上交货（RDL），还有1台板级封装正在验证，预计下半年验收。除此之外，像通富微电等知名厂商都有对接验证。
在PCB行业下行筑底阶段，公司订单仍然非常亮眼，PCB受益技术迭代、大客户突破、海外高增；泛半导体受益IC载板国产替代、先进封装和Mini/MicroLED；光伏电镀铜空间巨大，从0到1，有望迎来爆发式增长！优秀的公司总能给大家惊喜，建议重视
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2023.11.01
SHJW会议
Q:H的产能和扩产计划等基本情况?
Fan-in的小尺寸产品，IC、射频、DDR等，35k/月。
Cowos-R产品2个量产，4颗研发，200片1月，做鲲鹏的基站和超算，每片177颗。
In-FoPOP明年2k/月，主要是用在手表。
Cowos-L明年1月开始，200-300片1月，网络通信
Cowos-S，昇腾系列，今年1-10月大概1000片1月，产能1300片/月。近期客户加单20w颗，11月可以产出2000片1月，完成后客户产品升级，每个月交付3200片，但华为替提到要求是4000片，因此公司不一定能满足华为的要求;后年的规划是上万片。
在研汽车芯片相关的。
国内其他客户代工bumping，负责来料的bump、研磨、切割和CP，每个月1w片以上的产能。
Q:设备拆分?
设备方面，CoW占大部分，拆分为前道和后道，前道国产化率高，每个工序都有国产设备进入，后道国产化率相对较低，各环节:
去胶:芯源微
曝光:上海微电子
显影:主要是芯源微，还有两台是盛美的
电镀、刻蚀:主要是盛美
AO1:2D扫描和3D扫描以康泰克斯为主，线宽线距测量以中科飞测为主
CVD:拓荆科技
沉积:北方华创为主
清洗:plasma清洗是北方华创，水洗是芯源微
切割:Disco为主，ADT占四分之一
Besi和日本芝浦，ASM一台固晶:
注塑:Yamoda和Towa
Q:每条产线投产的金额?
每条线设备(CoW，且不含基建)大概2.5亿美金每个月对应不到2k片产能。
Q:CompressionMolding有国产设备吗?
目前场内还没国产设备，也没有小批量验证，基础款1700万，该构造加配件要另外付费，例如最近该构造花了300万。
Q:是否有文一科技的设备?
目前还没有见到，也有可能是还在第一部验证公司还没接触到。
Q:封装材料占大部分的是ABF载板吗?
ABF载板成本高，单片价值量:鲲鹏一片wafer177颗，每颗800元;异腾32或36颗，每颗800元以上:
Q:ABF载板的供应商?
鲲鹏:越亚，后面量上来后可能会导入南亚，后续客户可能会接触兴森
异腾:欣兴、南亚(应该是南亚电路)，以前没有南亚是因为南亚没有产能排不上，目前还没接触到兴森
Q:台湾欣兴的份额会下降吗?
份额已经在下降，南亚份额会提升，
Q:后续HW封装份额会掉吗?
通富有可能，研发需要接近一年，明年上半年客户不会给通富，下半年还没明确指示
Q:通富有机会进来的原因?
2.5D产线刚跑起来，在产品研发中和海思有接触有在研发CoWoS-L。
Q:长电有吗?
没有，长电以鲲鹏为主。鲲鹏除了长电还有yichen科技。
Q:产线拉通所花的时间?难点是什么?
3年左右，第一年是设备进场调试，第二年开始用客户产品测试。主要难点是固品、曝光等，固晶有偏移问题。
Q:固晶机是否有较好的国内厂商?
目前国内厂商做的还不行
Q:固晶机的价值量?
1台Besi800万，现在有接近10台:芝浦6000系列一台1700万，有三台，还有一台7000万的9000系列，大约2亿人民币，对应目前每条产线1800片产能。
Q:后道设备目前容易买到吗?
交期6-12月，可以买到，需要提前下单。
Q:除了HW以外的量产客户?
中兴微电子之前有量产，但不到100片，20万颗急单来了之后就停线了。
Q:是否有海光?
目前没有海光。
Q:鲲鹏的量?
鲲鹏我们只有200片，下一代产能很大。
Q:是否会扩鲲鹏产线?
会，在产的产品从8月开始每个月200片，下一代三家都在研发，之前有长电每个月有1000片缺口，现在只有200片。
Q:昇腾测试是谁在做?
自己做，客户来料，zhangbangpu，厚道??给客户之前os自己做，openshot，
Q:国产ABF载板的进展?
国内好像有15层板的技术，和欣兴14层板基本没差距。
Q:昇腾的量?
公司以异腾为主，长电以鲲鹏为主，目前昇腾都在公司，明年1-6每月3200片发货量，如果每片36颗良率按100%计算，全年最多140万颗。
Q:目前的良率?
良率95%，从前到后大概两周报废3片，现在一个月产能1000多片。
Q:甬矽电子有机会进入昇腾封装吗?
至少一年以后，进度比通富慢很多，目前通富最有可能成为二供。以鲲鹏为例，一供产能不足时才会切二供，三供基本上没有。除了甬矽电子和通富之外，长电还不清楚，HW可能会自己在渠梁做，技术和公司不相上下，已经开始买设备，供应商和公司相同。
Q:公司股权和华为是否相关?
没有关系，HW没投资设备，但HW会直接采购基板、配件等。目前HW驻场，和华为深度合作。
Q:公司股东?
各个基金，也包括大基金
Q:公司的技术储备?
副董事长挖了一批台湾人，在通富也挖了一批人目前公司中高层有股权激励，6年以后才能套现。
Q:上市?
明年上A股
Q:收入和利润率?
每片昇腾wafer利润接近5000美元，每片代工费1.1w，不包括基板和interposer。台积电毛利率每颗800，公司300-400。
Q:其他AI芯片客户?
字节自己的AI芯片，目前没有量产计划;海光最新有导入，但场内所有客户都被H占了
【其他交流】
Q:H的产能和扩产计划等基本情况?
Fan-in的小尺寸产品，IC、射频、DDR等，35k/月
Cowos-R产品2个量产，4颗研发，200片1月，做鹏的基站和超算，每片177颗。
In-FoPOP明年2k/月，主要是用在手表
Cowos-L明年1月开始，200-300片1月，网络通信
Cowos-S，异腾系列，今年1-10月大概1000片1月，产能1300片1月。近期客户加单20w颗，11月可以产出2000片1月，完成后客户产品升级。
在研汽车芯片相关的。
国内其他客户代工bumping，负责来料的bump、研磨、切割和CP，每个月1w片以上的产能。
Q:产能1300片但交付1000片的原因?
作为冗余防止某个月生产不足。
Q:今年昇腾切多少颗?
有两种，一种36颗，一种32颗。
Q:加单的20w颗是什么型号?
两种都有，没有具体型号名字。
Q:明年扩产指引?
客户要求明年每月产出4000片，沟通后出到3200片，大概一年出100w颗。
Q:升级后的变化?
性能更高，加了2颗HBM。
Q:今年出货量?
大概1.4w片，差不多40-50万颗
Q:紧急要20w颗是说明前面卖完了?
具体情况不知道，高层沟通。
Q:明年3200片是什么时候?
1月能达到，三厂投入使用，设备已经进场，三厂面积是二厂1.5倍大。
Q:昇腾是都在盛合吗?
所有的都是。
Q:做一颗异腾要多少钱?
一片不到1.1w美金。
Q:昇腾HBM采购的是哪家?
客户直接提供，大概率是韩国的。
Q:interposer谁提供?
今年SMIC，明年自己做。
Q：鲲鹏是全年都200片1月吗?
不是，三季度开始做。大部分在长电，
Q:长电做鲲鹏是都做吗?
是的，不需要interposer
Q:鲲鹏一片多少钱?
5-6k人民币。
Q:麒麟情况?
只做bumping、研磨和切割。这些环节是独供。H近期答应给盛合晶微做麒麟的封装。
Q：麒麟原来的封装是谁做?
应该是渠梁。
Q:POP的翘曲是指哪一层?
整体的翘曲，层数越多，翘曲越大。曝光时wafer边缘有飘移。
Q:POP有手机芯片吗?
目前没有，后面会有。麒麟后面要给订单，
Q:大概什么时候给麒麟?体量多大?
预计11月，体量没有说，看工艺能力。
Q:先进封装的capex?
目前设备前端的国产化率很高，大概60%。一条线200片1月异腾的投资大概1-2亿美金。
Q:200片1月需要多少台光刻?
一小时产出10层，一片4层组合曝光，一小时产出2片。
Q:扩到3200片1月需要多少台光刻机?
机台都是掺杂使用的，目前有5台曝光机，后面至少需要3台。
Q:芯碁微装有吗?
目前在调试，后面LDI用量应该大一些，主要是为了手表产品准备。
Q:2000片1月估计要多少台?
现在还没有调出来，估计一小时30层，该产品需要12层，每小时产出2.5片，一个月1800片，基本2台就能覆盖需求。
Q:曝光和直写方式的区别?
翘曲大的时候用曝光会影响边缘良率，直写可以调焦，提升良率。芯片比较厚，到1mm，上海微的曝光设备不能自动上下料，边缘压住不曝光。直写式不用光置，成本比较便宜。现在产品都要7-8层，需要2-4张mask。很多芯片面积比较大，需要多个曝光区拼接。
Q:目前产线InFo用的直写吗?
还是曝光，芯基微装的还没有调试好
Q:大概什么时候可以调试出来?
大概明年1月，还没有订单。明年估计最多采一台。
后年可能4台。
Q:内部有讨论什么时候验证芯基微装的产品?
目前产能比较紧缺，量产产品不随意切换。如果后面LDI调试出来，应该会上在研产品。
Q:CoWos-S做载板的时候会用直写吗?
现在用上海微的550或者500系列，
Q:LDI会用到其他产品吗?
如果性能达标也会用。明年新产品加2个mask，曝光的效率更低。
Q:LDI为什么选芯基微装不选海外的?
曝光特别敏感，直写的需要数字掩膜版，要把数据给厂家设计，设计芯片每层的线路
Q:直写设备调试需要多久?
最快明年1月使用。
Q:明年扩产量来算需要多少台直写设备?
大概2台。
Q:明年昇腾100w颗的确定性如何?
只要做出来都会提走，最终能拿走的量。
Q:明年还有比较大的扩产吗?
除了异腾，别的都比较小。
Q:三厂扩多少?
还有TSV，后半年做1k片/月，一共大概5k片
Q:前道1000片对应多少设备价值量?
只能预估，没有专用某一类产品，1000片大致2亿美金。涉及很多后道工序。
Q:价值量占比高的有哪些?
光刻还好，塑封需要2台，1000+W/台，固晶机5-600w/台，需要3配1，研磨价值上千万。后续随着国产化推进，建线成本会下降。
Q：麒麟主要的封测在哪?
渠梁和长电，盛合是第三家。通富有合作开发做网络通信的产品。
Q:测试机用的哪家?
爱德万和泰瑞达。
Q:长川有做测试机吗?
没有。
Q:注塑用的哪家?
Yamoda和Towa
Q:设备后端的国产厂商?
华封科技的固品，主要还是国外的为主。
Q：鲲鹏的载板多大?
成本是800元/颗，买的越亚，线宽是10mm，12层。
Q:昇腾的载板是哪家?
主要是欣兴和南亚，层数14层，线宽差不多。
Q:兴森的载板有验证吗?
目前没有
Q：新的材料供应商?
上海新阳有验证铜电镀液。华特的气体，研磨液是安集科技，底填是上海namics，玻璃粘合剂也是日本的。做昇腾临时键合用两块玻璃，加剥离层要600美元的成本，用的台虹，IGC、康宁。环氧树脂10+元/g，异腾每片30g，500g一管，可能浪费一半。
铜电镀液用陶氏和安美特。镍电镀用美国的，铜钛靶材靶材用江丰电子，后面如果做大马士革工艺会增加。去胶液用的苏州晶瑞。
Q:国产材料里面哪些会放量?
江丰电子的钛铜靶材应该会多一些
Q:估计江丰电子的采购金额?
按后半年1000片1月来看，最少增加1/2，沉积高度超过光刻胶，再研磨布线。
Q:H这边还有其他的先进封装厂吗?
弈成科技有研发
Q:H占公司营收比重?
60%以上。
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