本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-06-20
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扬杰科技北京策略会交流20240618
Q&A
Q：公司不同子板块的景气状况。
A：目前来看，汽车和家电这两个板块是高速成长的板块。光伏储能板块处于调整期，相对稳定。智能终端消费和工业板块有复苏倾向，但复苏程度不明显。今年整体上中低压产品线已经经历了两年的降价去库存周期，目前有涨价的可能性。高压产品线尤其是新能源相关产品仍处于降价去库存周期中，预计还需一段时间。
Q：公司目前中低压和高压产品的占比分别是多少？
A：公司中低压产品占比约为三分之二，高压产品占比约为三分之一。
Q：在景气回暖的情况下，公司海外市场的表现如何？
A：二季度海外市场库存已基本去完，迎来缓慢复苏。二季度预计海外市场环比增长约10%，但总体增长仍主要依靠国内市场。预计下半年海外市场复苏会更明显。海外市场毛利率较高，库存去完也是积极因素。
Q：公司二季度和三季度的业绩预期如何？
A：二季度营收预计增长15%-20%，毛利率也会有所改善，有可能创下历史新高。三季度订单能见度约为两个月，预计环比会有所改善，但有不确定性因素。光伏、储能领域的变化和智能终端、手机新机发布是利好因素。汽车领域三季度通常是淡季，但影响不大，海外市场预计环比继续好转。
Q：去年及今年各业务板块的收入比例？
A：今年汽车业务占比约为15%，光储业务为20%，消费业务为30%，工业业务为25%。主要变化在于汽车和光伏这两个板块，汽车有一定上涨，而光储有一定下降。
Q：汽车业务的增长是由国产替代还是海外需求驱动？
A：今年汽车业务量还可以，主要受高压产品线的影响。虽然高压产品线国产化率较高，但国际头部企业回流带来价格竞争压力。中低压产品线国产化率仍然很低，对扬杰来说，增量订单和客户较多，是一个很大的增长点。
Q：中低压汽车产品的国产化率大概是多少？
A：汽车二极管的国产化率可能只有3%到5%，扬杰在这方面几乎没有竞争对手。中低压产品线国产化率较低，但市场空间大，潜力巨大。
Q：今年汽车业务的高增长主要来自哪些产品？
A：主要来自于二极管、小信号管以及IPM和碳化硅等高增长产品。
Q：国内汽车IGBT市场的情况如何？
A：今年IGBT市场不好，原因包括汽车进口替代率高，国际头部企业回流，以及光伏行业的影响。大部分IGBT业务来自光伏，汽车和光伏行业的压力导致市场竞争激烈。
Q：消费市场中，手机相关业务的占比是多少？
A：消费市场中，手机及其周边产品占比大约在10%到15%。
Q：公司对今年三季度消费市场的预期如何？
A：预期三季度消费市场环境会有所改善，但程度有限，希望能有10%左右的增长。
Q：公司近期产品涨价的情况如何？
A：近期涨价主要集中在毛利较低且需求量大的产品。未来涨价可能会根据需求情况逐步扩展到其他产品，但高压产品今年预计还需调整。
Q：代工价格的下降对公司毛利有何影响？
A：代工价格的下降改善了公司的毛利，终端价格也较为稳定。
Q：公司汽车业务的出货量及占比如何？对全年有何展望？
A：去年汽车业务占公司营收约12%到13%，今年已达15%，增长较快。公司投入了大量资源，未来几年汽车业务将是重要增长点。
Q：目前公司汽车业务的主要产品有哪些？
A：主要产品包括二极管、小信号管、低压产品（如40V、60V），以及增长快速的碳化硅和IGBT。
Q：公司碳化硅和IGBT产品的生产和交付情况如何？
A：碳化硅和IGBT已经在汽车领域批量交货，实现规模量产。
Q：碳化硅和IGBT产品的生产是否由湖南公司独立负责？
A：不仅湖南公司负责，还包括扬州和外部代工厂。
Q：公司的核心竞争力体现在哪里？
A：公司的核心竞争力主要体现在两个方面：市场和客户资源，以及IDM模式的生产制造能力。我们拥有大量头部客户，直接销售模式确保了高效的客户服务和稳定的客户需求。20年的生产制造经验，使我们在质量、效率和成本控制上具有显著优势。此外，我们在短短五年内将二极管业务从零做到10亿元，依托的正是这两大能力平台。未来，我们将继续增加新的品种，保持市场竞争力。
Q：公司如何在IGBT市场中竞争并获得更多市场份额？
A：在IGBT市场中，我们首先通过研发投入确保产品质量，采用差异化策略切入市场。与第一梯队的企业不同，我们从OBCTTC领域切入，不断验证和提升研发及产品能力。同时，我们通过组合销售策略，即将二极管、MOSFET、碳化硅、小信号和IGBT产品打包销售，提供全面解决方案，优化整体毛利。这种策略使我们能够在市场中脱颖而出。
Q：在功率半导体产品中，哪些产品的价格最有可能上涨？
A：最有可能上涨的产品是二极管和部分MOSFET。尤其是二极管，需求量较大。虽然IGBT的价格未来也可能受到代工厂稼动率满负荷运行的影响，但如果下游需求没有显著提升，价格上涨的难度较大。此外，当前IGBT价格仍有一定下行空间。
Q：公司对光伏行业的未来展望如何？
A：目前光伏行业正处于调整期，预计至少需要一年时间才能见到复苏迹象。虽然终端需求仍然存在，但由于价格低迷，企业普遍处于亏损状态。出口需求较内销略显疲软，整体来看，今年光伏行业复苏的概率不大。
Q：IGBT市场的前景如何？
A：IGBT市场在未来有可能出现价格反转。目前来看，IGBT与碳化硅基技术将会共存。碳化硅在低速下表现较好，但在高速高频环境中性能尚不如IGBT。长期来看，IGBT和硅基技术将共存发展。
Q：公司在二极管和MOSFET产品涨价方面有何计划？
A：二极管和MOSFET的涨价幅度预计在10%以上，目前已与部分客户完成了涨价谈判，正在落实中。
Q：公司对全年毛利率的预期如何？
A：二季度毛利率有所改善，但有色金属涨价导致成本上升。如果没有其他重大变化，全年毛利率预计会有显著改善。
Q：目前公司的产能和稼动率情况如何？
A：目前公司的产能利用率基本在95%以上，光伏封装线的利用率在80%以上。今年我们预计会有边际产能的增长。
Q：公司如何看待未来功率半导体市场的格局？
A：未来功率半导体市场的基本格局已经定型。IPO的公司更有机会做大，而未上市公司难以做大。我们看好IDM公司，认为纵向一体化的IDM和产品种类丰富的公司更具竞争优势。纯代工模式的公司则波动较大，规模受限。
Q：碳化硅产品在汽车领域的应用现状如何？
A：碳化硅产品在汽车领域已经有产品面世并正在测试。虽然目前在低速情况下表现较好，但在高速高频情况下性能仍有不足，未来需进一步改进以达到IGBT的性能水平。
Q：碳化硅产品未来降本的驱动力是什么？
A：碳化硅产品未来降本的驱动力主要包括技术提升、良率提高和规模效应。两三年前碳化硅衬底的成本大约为1万元，现在已降至约四千元，未来可能降至一千多元，这将显著推动碳化硅的推广和应用。
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