本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-04-11
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澜起科技业绩交流纪要20240410
Q：库存情况？
A：在23Q4库存已经降到健康水平。
Q：DDR5内存接口芯片市场表现如何？
A：由于DDR5芯片及其模组配套芯片占比提升以及子代持续迭代，公司的互联类芯片毛利率达到61.36%，较上年度提升2.64pct。
Q：研发情况？
A：2023年公司研发投入为6.82亿元，同比提升21%，占当年营收比例为29.83%。研发人员总数为767人，其中研发技术人员占比77%，硕士及以上学历占比67%。
Q：AI布局？
A：与AI服务器直接挂钩的PCIE芯片；用于服务器内存接口芯片的MRCD/MDB芯片；用于内存模组的CKD、MXC（CXL内存扩展和内存池化应用的核心控制芯片）芯片。
一季度PCIE芯片得益于AI服务器需求的快速增长，一季度单季出货量约15万颗，同比增长了1.5倍以上。MRCD/MDB芯片则因应用于服务器高带宽内存模组，受AI级高性能计算需求推动，产品规模试用已取得显著进展。
PCIE随着5.0生态的成熟，市场份额将不断提升，预计未来几年市场份额和绝对出货量都会有明显增长。
关于MRCD/MDB芯片：HBM在AI芯片周边市场有广阔前景，但在普通服务器和AI服务器推理部分DRAM模组仍是主流选择。MRCD/MDB芯片在AI服务器中的应用较为特殊，预计随着AI技术的发展和市场需求的增长，其渗透率会逐步提高。至于产品量产进度和上架节奏，则需要根据具体项目情况来判断。
预计下半年随着相关产品生态系统的完善和规模化应用，产品将进一步上量并可能在未来两年爆发式成长。根据行业预期，在未来3到5年内，该产品可能达到15%至20%的市场渗透率，假设服务器内存模组出货量增长至3亿根，那么采用该架构的产品数量将达到4.5亿颗，带来超过10亿美元的潜在市场。
Q：下游今年通用和AI服务器需求情况？
A：今年普通服务器需求保持稳定，而AI服务器需求继续保持高位，尤其是对内存模组的需求量基本上都是满配。因此，预计今年内存模组的需求量将相对去年呈现一个恢复性的增长态势，并会持续下去。
Q：24Q1营收环比微降原因？
A：主要是津逮服务器业务在恢复期，其次Q1是淡季。其他竞品如rambus也是一样情况。一季度毛利率展望为偏正向态势，二季度随着DDR5渗透率进一步提升以及新产品逐步上量，毛利率有望进一步改善。新产品在未来几个季度将逐步上量，预计对整体毛利率起到正向影响，使互联类产品毛利率保持稳定增长。
Q：AI芯片进度和规划？
A：第一代工程样片流片后，我们进行了大量内部测试和客户送样，考虑到市场需求变化和大模型的兴起，决定不再量产第一代产品，而是直接转向研发第二代产品，结合自身技术优势满足客户需求。目前第二代产品正处于研发过程中，预计明年能看到相关产品。
Q：关于市值？
A：Rambus23年收入4.6亿美元（32.27亿RMB），利润3.34亿美元（23.38亿RMB），市值65亿美元（455亿RMB）。但是在DDR5业务上，公司在市场份额和收入规模上都高于rambus，公司PCIE一季度也开始起量。从公司角度来讲，我们目前公司的市值是被严重低估
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