本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-04-17
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GB200方案产业链进展和我们对格局的观点
在前期与市场拆解GB200时我们就有提到当前NVLINKSwitch板有多种设计正在同时进行，我们再重申一下我们的观点:
当前NVLINKSwitch板有两种方案在送样测试其一为1阶30层(低阶HDI板)，其二为6阶24层(高阶HDI板)，目前整个方案还未定板，但不难看出海外大客户对HDI技术使用偏好，我们认为这也是高速通信发展中芯片I/0数增加、系统集成化要求提高的必然趋势
格局上利好大陆紧密配合的厂商。之前HDI供应份额为台系厂商1家独供状态，HDI需求增加将使得海外产业链核心厂商去替代台系厂商份额，值得关注的是:
【沪电股份】在2021年就启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月又加快预计产值5.5亿的HDI技改项目，作为长时间配合海外大客户AI产品的主要供应商，沪电股份正在蓄力待发；
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