本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-12-01
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【tf电新】Cyber交付正式开启，供应链弹性即将释放-1201
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🌼Cyber交付仪式要点
价格及配置：
（1）后驱版4.99万美金，250英里续航（402km），百公里加速6.5s，25年交付。
（2）四驱版6.89万美金，340英里续航（547km），百公里加速4.1s，最高时速180km/h，600马力，7435英尺磅扭矩，11000磅牵引力，24年交付。
（3）性能版9.64万美金，320英里续航（515km），百公里加速2.6s，最高时速209km/h，845马力，10296英尺磅扭矩，11000磅牵引力，24年交付。
其他看点：不锈钢车身（防弹）、自适应空悬（17英寸离地间隙）、牵引力（强于RivianR1T、F-150Lightning、F-350柴油版）、
线控转向（转弯半径小于ModelS）、加速能力（性能版超过保时捷911）、触摸屏（18.5英寸主屏、9.4英寸后屏）。
🌼点评
价格方面，4.99万美元的后驱版起步价低于福特F-150起步价，符合此前马斯克指引，相较竞品有较强的竞争力，【官方指引交付时间为25年】。
6.89万美元的双电机版本续航最高，价格符合预期，预计为24年主销版本。9.64万美元的性能版在加速与牵引等性能表现上都明显优于竞品。
目前cyber在手订单超过190万辆，看好皮卡在北美市场的广大受众群体与特斯拉的光环效应，cyber将成为供给创造需求的现象级产品。
🌼投资建议
据产业调研，24年cyber给到供应商指引产量为10万辆（动态调整有上修的可能性，订单不愁）。我们预计24、25年销量分别为10、25万辆，看好供应商弹性，重点推荐【拓普集团】（ASP1.3w）、【嵘泰股份】（ASP1.1k）、【爱柯迪】(ASP2k)、【旭升集团】（ASP0.8k）、【金钟股份】（ASP0.8K）等。
#坚持T链仍是看长思路，MQ、三期等依然是潜在催化，带动一批国产供应商成长为全球化的优秀零部件企业。
【奥特维】IGBT铝线键合机再获订单，加速平台化布局【dw机械】
事件：2023年11月30日奥特维子公司科芯半导体获得杭州泰昕微电子有限公司的设备订单，将为泰昕微电子提供十余台IGBT铝线键合机。
👉铝线键合机订单加速落地。
此次获杭州泰昕微电子公司订单约10余台，我们判断IGBT铝线键合机单台价值量约为80万元+（不同于半导体封装的铝线键合机单台价值量约130万元），对应此次订单规模约800万元+。
公司2018年立项研发铝线键合机，2020年键合机完成公司内验证，并在2021年年初开始在客户端试用，此前已获通富微电、德力芯、华润、中芯等客户订单，代表对公司设备和技术的认可。随着其他10+家客户验证通过、突破头部客户具备示范效应，奥特维的键合机订单落地将持续进行。
👉铝线键合机市场规模约50亿元，奥特维加速国产化。
中国年进口约3万+台键合机（包括铝线和金铜线），其中铝线占比约10-15%，即3000-4000台，约50-60亿元，国产设备价格比进口设备低20%左右，国产设备市场空间约40-50亿元，目前国产化率仅约3%。
👉奥特维半导体领域已布局硅片-晶圆-封测端设备。
（1）长晶炉：松瓷机电具备长晶技术，2023年10月与韩国知名半导体公司达成合作，设备将于2024年3月开始全面交付，同时将帮助客户建立全球首座半导体级无人化智能拉晶工厂。
（2）CMP设备：2023年7月引入日本团队成立合资公司布局CMP设备，可用于半导体硅片制造、晶圆制造和先进封装环节。
（3）键合机：铝线键合机已获批量订单，金铜线键合机、装片机、倒装封装等设备研发中，
👉盈利预测与投资评级：我们维持公司2023-2025年归母净利润预测为12.1/16.1/22.1亿元，对应PE为17/13/9倍，维持“买入”评级。
【hx电子】广州车展800V车型集中亮相，碳化硅应用步入10-100的关键放量节点
#广州车展800V新车型价格带大幅降低
第21届广州车展上亮相的全新车型基本都支持800V高压快充，可实现充电10分钟续航300km的补能，价格方面基本上从之前的30-50万区间下沉至20-30万，我们认为平均价格击穿20万门槛只是时间问题。
#碳化硅渗透率将大幅提升
800V车型密集发布叠加价格下降将带来SiC渗透率的大幅提升。碳化硅器件对于电动汽车来说拥有极高的适应性，应用于电驱电控系统中，可有效降低开关损耗，提高系统工作效率，并能显著降低电力电子系统的体积、重量，能提高电动汽车续航里程达10%左右。
#碳化硅供不应求是未来2-3年行业主旋律
上半年与碳化硅相关的扩产项目以及预期资本支出加起来总金额超上千亿元（折合成人民币），扩产的内容主要围绕衬底、外延、器件，上游设备、衬底等环节将优先受益。但碳化硅长晶周期长、难度大，材料特性决定了其无法像硅晶体一样快速扩产，预计行业未来真实达产率有限。根据三安光电在中国电动汽车百人会论坛上的分享，2025年6寸碳化硅晶圆保守情况下产能缺口将达到123万片，乐观情况下缺口将达到486万片。
旺盛的需求及扩产规划下上游设备及衬底环节将优先受益，关注相关企业：
#天岳先进：国内碳化硅衬底龙头，实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，临港工厂第一阶段年产30万片导电型衬底的产能产量预计将提前实现。公司与英飞凌协议供应量预计占到英飞凌长期需求量的两位数份额；
#三安光电：与意法半导体合资成立200mm碳化硅器件制造合资公司，并单独运营一座新的200毫米碳化硅衬底制造厂，使用自己的碳化硅衬底工艺来满足合资企业的需求。
#晶盛机电：公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目已启动；
#东尼电子：子公司与T客户签订采购合同，约定2023年交付6英寸碳化硅衬底13.5万片，2024年、2025年分别交付30万片和50万片。公司上半年已按计划完成产品发货；
#晶升股份：碳化硅单晶炉供应商，覆盖碳化硅衬底的国内龙头企业，陆续开拓三安光电、东尼电子、比亚迪等客户；
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