本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-11-28
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1.6T产业进度加速！800G-1.6T潜在最大增量
英伟达B100甚至H200开始逐步标配1.6T
1.6T会更多使用单通道200G(DR8/2FR4)等方案，而波特率的提高将更明显的把TFLN（薄膜铌酸锂）带宽优势显现出来。
相较于InP(成本)/Siph硅光(功耗)/铌酸锂晶体(尺寸)短板，薄膜铌酸锂可实现超快电光效应和高集成度光波导，具有大带宽、低功耗、低损耗、小尺寸等优异特性。
薄膜铌酸锂有望成为800G到1.6T上的最大变量。单个1.6T光模块上薄膜铌酸锂调制器价值量有望突破100元。未来市场空间百亿以上。
标的建议重点关注薄膜铌酸锂调制器芯片厂商【光库科技】，同时建议关注已经具备薄膜铌酸锂TFLN方案的头部光模块厂商【中际旭创/新易盛/联特科技等】
#硅光行业奇点时刻：二阶导品种是应对峰值年焦虑的一剂良方
1」投资层面：硅光之于数通，相当于22年微逆之于逆变器、碳化硅之于功率器件、钠电之于储能。当行业总量制约原先Eps品种股价高度，新技术渗透品种从0-1意味着细分行业额外1-2年的上升期，因此在板块下半场弹性更佳。
2」产业层面：看下限，全年24年100/200gEML全球产能预期至多60kk，叠加24H21.6T升级后多模VCSEL体系的逐步退出，硅光渗透率被动提升可期，23Q4节点扩产迫在眉睫，海外思科、NV，国内H、立讯等厂商预计11月下旬开始逐渐落实硅光设备订单；看上限，硅光是数通领域LPO/CPO封装的技术前提，甚至还是车载互联领域未来突破25Ghz后相较以太网Serdes的更优方案。
建议领导现价重点关注：【罗博特科】子公司Ficontec即将并表，全球耦合及贴片设备绝对龙头，预计24年10亿+设备收入，其中硅光收入至少8亿，参考22年碳化硅20xps，主业约60亿，给予260亿目标市值。
此外可持续关注：【源杰科技】CW光源配套海外头部厂商，供给格局较InP体系更好，预计24年斩获批量订单；【博众精工】高精度共晶贴片设备可适用于400/800/1.6T光模块，预计适配后续国内数通企业CAPEX需求
【国林科技300786】【光刻机】+【半导体高端制程清洗】唯一标的！
公司进军半导体级臭氧工艺设备：臭氧湿法清洗工艺在主要28nm-14nm先进制程工艺，主要是氢氟酸刻蚀后清洗（需要配合12英寸单片式清洗设备），用量较大，可有效解决水相中氧化物污染和金属污染。目前公司已经掌握核心技术，将泵+臭氧流量计+分析器+臭氧发生器+臭氧破坏器结合一起，能够为客户提供一整套解决方案，竞争对手国外MKS和Ebara等，属于行业稀缺。
核心逻辑：
1）紧急且确定的国产替代需求；
2）国产替代后的高消耗预期（大概3年需要更换一次设备）；
事件背景：
半导体清洗设备的核心设备“高浓度臭氧发生器”，其市场主要由美国MKS及德国安索罗斯等国外厂商占据；据行业内消息，目前美国mks确定断供，已经发函给国内半导体企业停供设备了；国产替代的需求紧急且确定；
[礼物]国林科技是以臭氧技术为核心的拓展产业上下游的企业；近年来，依托几十年的臭氧相关技术积累进入半导体和光刻胶清洗设备领域，产品主要是两大类，臭氧水机和薄膜沉积设备两种。臭氧气体发生器主要用于干法清洗，高浓度臭氧水则在硅片—晶圆—封测都需要应用。
预期利润：高浓度臭氧发生器单台价值量在60-80万左右，成本在20万左右；之前中芯国际全部购买美国日本的设备，大概3年需要更换一次设备。这部分业务30%的毛利率，实现30%替代，2亿左右的利润，这一块中期给30倍的PE，大约增加60亿。
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