本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-11-09
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关注先进封装催化
事件：华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日
先进封装技术趋势在于提高I/O数量及传输速率，从芯片的水平互联走向垂直互联（TSV、混合键合）。
周期复苏为短期关注方向。
Q3封装公司业绩显示其营收环比有不同程度修复，但毛利率依然有较大压力显示封装价格还处于相对底部区间。目前复苏方向主要为手机及数据中心，明年PC，汽车、工控等有望全面回暖带动封装环节稼动率提升。
先进封装有望支撑新一轮周期估值中枢。
2024年国内Chiplet工艺密集量产落地，相较于2019年半导体周期复苏，本轮封装、材料，晶体管结构等晶圆代工外提升更为值得关注，目前市场上关注度较高的CoWoS，2年后技术路线如果改变也有较大风险。先进封装爬坡期过后主要体现在毛利率的长期提升，国内和海外进度差距不大。
相关标的
封测厂：长电科技、通富微电、甬矽电子、晶方科技、同兴达
封装设备：ASMPT（港股），新益昌
封装材料：德邦科技、华海诚科、康强电子、飞凯材料、强力新材、联瑞新材
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