本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-03-26
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【先进封装产线】更新：
麒麟排产情况：
1）24年1月-10月渠梁厂封装排产（9000S+9010合计）超20KK，分月来看，9、10月到达峰值。
2）封装厂份额：目前仅在渠梁及矽品封装，渠梁占40%+。苏州矽品去年年底开始量产，目前的月投产量在2KK+/月。
3）渠梁端9010起量节奏：H的下一代手机芯片已经在安排生产，预计到10月左右会达到2KK。而9000S在4、5月的排产基本会在800K左右，逐步趋于平缓。
渠梁产线情况：
1）产能：只有一条手机芯片封装产线，满产的产能在3KK+/月。
2）良率：封装良率可以达到85%左右（wafer核检出货到测试前的良率），矽品的良率稍高一些。
3）芯片切割：核算良率后单片wafer可切330-350颗芯片
【存储芯片】更新：
总体情况：
1）当前DDR3的涨价行为比较多，原厂都在减产，在去年八、九月份减产的幅度踩到了需求的底线，算是一个供需平衡的状态。
2）南亚的主流产品是20纳米的DDR3（4GB），要到1.6美金以上才可以保证25%-30%的利润，现在的价格在1.2美金左右。
3）去年兆易存储做了30-35亿，87%来自NORFlash，10%来自NANDFlash，DRAM占比3%-5%。
分板块：
1）从NORFlash的角度看，消费电子的需求比去年要好很多，出货量会表现不错。但是看单价，不太会有太大的反弹。
2）NANDFlash领域，去年24纳米那颗产品的出货量已经突破3500万，今年出货量目标要突破7000万
【MLCC】更新：
价格：
1）三环的常规品原厂价格变化不大，可能二季度会调整；高容的原厂价格也没大变化，但现货价格比年前要高10%不到。
2）价格趋势：根据当前中低容竞争格局，后续很难涨价；高容担心Q2会有价格下降趋势。
3）稼动率：三星高容稼动率在70-80%，三环目前稼动率是满产状态。
高容：
1）去年MLCC收入高容占比55%，今年MLCC制定的目标是20亿，预估高容能占到60%。
2）盈利能力：106规格的产品，毛利率能到35%，中低容就28%左右。
3）粉体自制：高容像比较成熟的106，目前粉体也是自供，车规粉体也自制了。
离型膜：三环的中低端产品一直用洁美的MLCC离型膜，高端的MLCC三环用的都是进口的离型膜，也在给洁美自制基膜的离型膜做开发
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