本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-05-27
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【半导体设备】核心要点：
产品情况：1）22年公司探针业务做了1个亿左右，去年只做了6000-7000万，今年的目标是做2-2.5亿，英伟达的订单是8000万-1个亿。2）CP测试领域，公司今年产品研发成功了，已经在试产阶段。六月份会供货给第一家客户昇腾，但是目前还没有出货。3）对标韩国LEENO，公司的工艺和一些技术标准能达到同等的要求，但是设备的数量和自动化程度、产能情况韩国LEENO肯定是要优于公司的。
客户情况：1）19年英伟达的订单占比60%-70%，现在占比不到50%，国内客户的业务量在慢慢增长。2）目前公司主要给A系列做测试，H系列和B系列都是在验证阶段。3）海思今年能做到4000万左右，Q1已经出货1000多万。昇腾在谈大的订单，一季度出货量不高，麒麟还在验证。日本的一家客户（做AI芯片）有1000多万的量。
【PCB】核心要点：
AI服务器需求：1）今年NVGPU芯片的需求大概在400多万颗，主要是H100和少部分的A100。2）下半年可能有5000台GB200服务器机柜和对应800G交换机的需求。3）GB200：computetray用一片OAM加速卡，搭载两个GPU和一个CPU；没有UBB，而是Switchtray交换主板，NVL36是18个computetray加上4个switchtray，NVL72对应翻倍。
800G交换机需求：1）800G交换机与GB200进度可能类似，在Q3或将有一点批量性的订单；2）800G交换机PCB是32层或34层的设计，M8等级材料，估计单价为3万元/平米，单片1万到1万多元。3）一台GB200NVL72对应9台800G交换机
【TGV】核心要点：
TGV技术进展：1）大厂进展：GB200采用TGV先进封装的可能性存在，但能否在2025年采用TGV工艺存疑。三星准备建立产线，可能会走chiplet路线。英特尔供应商臻鼎尚未实现量产。2）工艺难点：一是钻孔，二是镀膜。3）激光钻孔厂商：国内厂商主要是德龙、帝尔和大族，国外的是乐普科。
WG的TGV客户合作情况：1）华南大客户：目前合作项目有近20个，尚未实现批量稳定地供货。初步预估量产后其未来一年的需求在2万平左右。2)其他客户：天山电子、TCL等公司也在测试中，进展顺利；华中最大的光模块企业合作进展也比较快。
WG产品产线情况：1）IC载板产品：目前公司产线尚未完全实现自动化和拉通，包括成都迈科也都是基于非自动化的产线或者中试线的方式在生产。2）直显产品：比半导体进展要快很多，已批量供货雷曼等国内客户及三星等国际客户
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