本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2022-02-18
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半导体产业链最新跟踪
2022年全球龙头晶圆厂扩产计划
台积电：2021年资本开支300亿美元；2022E资本开支440亿美元，同比增46.67%，其中70%-80%用于2/3/5/7nm先进制程产能，10%用于先进封装，10%用于特殊制程。（备注：2021-2023年投资金额将超1000亿美元，加快建设3nm产能。）
①、亚利桑那州，5nm工厂，21Q2动工，预计2024年量产，一期产能2万片/月；
②、南京，28nm扩产，22H2量产，到2023年中产能达到4万片/月；
③、日本，与索尼的合资厂，2022年1月动工，预计2024年底开始生产，产能4.5万片/月；
联电：2021年资本开支18亿美元；2022E资本开支30亿美元，同比增66.67%，其中90%用于12吋产能、10%用于8吋产能。
①、南科Fab12AP5厂区扩产的1万片/月产能将在22Q2投产；
②、厦门厂增加1万片/月；
③、P6厂扩产新增3.25万片/月；
台积电：2022E资本开支15亿美元，其中97%用于苗栗铜锣12吋厂，3%用于8B厂扩产。
①、铜锣厂（12吋厂）目标是22Q4E完成土建、厂务安装，并开始搬入设备，2023年陆续进入投产，规划总产能10万片/月；
②、8B厂新增1万片/月，最快22Q3投产。
世界先进：2021年资本开支3.5亿美元，主要是Fab5产能建设；预计2022E的资本开支8.5亿美元左右，其中75%用于Fab5产能扩产，20%用于Fab3产能扩建，5%年度例行维修费用。
①、Fab3在21Q3已新增8000片/月产能，预计22Q2、22Q3再分别新增8K/月、8K/月；
②、Fab5预计23H1产能达到2万片/月。
备注1：公司预估22Q1E总产能24.7万片/月8吋晶圆，其中2022E细线宽产能将持续增加，全年产能达314.8万片8吋晶圆，同比增9%。
备注2：在Fab5厂完成扩产后，公司也有计划扩充12吋产能，但具体时间表还没有，会根据客户需求而定，会在中国台湾/新加坡地区建厂。
格芯：新加坡建设新厂，投入10亿美元在纽约州北部Fab8厂区建设第2座晶圆厂提升产能；此外投资10亿美元扩充德国德累斯顿厂产能。
英飞凌：公司2018年投资16亿欧元建设奥地利Villach厂，2021年9月投产，该厂的芯片主要用于汽车、数据中心等。2022E公司的资本开支为24亿欧元，2022年2月有传公司预计扩产德州奥斯丁工厂Fab25。
备注：为了提升公司在汽车、工业、物联网领域的竞争力，花费87亿美元完成收购Cypress，Fab25就是当时收购Cypress的工厂。
英特尔：2022年资本开支预计280亿美元，2022年1月22日公司宣布投资200亿美元在俄亥俄州建造两座制造厂，2025E投入运营。
三星：2022年资本开支预计330亿美元。
东芝：预计投资10.9亿美元建设一座300mm晶圆厂，将功率IC的产能翻倍，产能将在2025年3月释放。
ADI：增加波特兰两座晶圆厂的产量并增加员工，以应对激增的需求。
TI：2021年资本开支25亿美元；公司预计未来几年将大幅增加资本开支，年度资本支出将达到35亿美元+。（备注：公司期望在未来10年左右的收入实现7%的复合增长目标。）
中芯国际：2021年资本开支45亿美元；预计2022E资本开支50亿美元，等效8吋产能增加13-15万片/月。
华虹半导体：2021年资本开支9.39亿美元；2022E加快推进12吋从6.5万片/月到9.5万片/月产线的3万片/月新增产能扩充，预计将于22Q4逐步释放新增产能。
半导体设备1月中标数统计
全球芯片依旧非常短缺，新建晶圆厂持续增加及产能爬坡，2022年下半年新晶圆厂陆续放量。1月国产半导体设备厂商：北方华创、芯源微、盛美半导体、中微半导体和长川科技，共计15项中标，56台半导体设备。
具体中标情况：
北方华创：新增8项中标，共46台设备，环比+16台
芯源微：新增3项中标，共4台设备，环比+0台
长川科技：新增2项中标，共3台设备，环比+3台
中微半导体：新增1项中标，共1台设备，环比-3台
盛美半导体：新增1项中标，共1台设备，环比-2台
晶圆厂方面：上海积塔、华虹半导体、上海新微、上海芯物、晋华集成和浙江创芯6家晶圆厂，共计有41项中标，共72台半导体设备中标。
具体中标情况：
上海积塔：新增1项中标，共1台设备，环比-3台
华虹半导体：新增23项中标，共52台设备，环比+51台
上海新微：新增12项中标，共13台设备，环比+3台
上海芯物：新增2项中标，共2台设备，环比-1台
晋华集成：新增2项中标，共3台设备，环比+2台
浙江创芯：新增1项中标，共1台设备，环比+1台
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