本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-07-04
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芯原股份2024年二季度经营情况交流会20240703
Q&A
Q：公司在过去几年中的收入增长情况如何？
A：自2020年上市以来，芯原股份保持了持续的增长。从2020年到2022年，公司收入的年复合增长率超过30%。在2021年，尽管行业产能紧张，公司仍实现了42%的营收增长。尽管2022年行业景气度有所波动，公司仍保持了25%的收入增长。然而，2023年Q4和2024年Q1，由于部分客户项目进度放缓，收入有所波动。根据最新的订单情况，客户需求逐渐恢复，预计2024年第二季度营业收入将达到6.1亿元，环比增长超过91%。
Q：公司各业务板块在2024年第二季度的收入预期如何？
A：在IP业务方面，预计2024年第二季度的license收入为1.58亿元，环比增长58.58%。设计业务预计收入为1.92亿元，环比增长超过120%。量产业务预计收入为2.35亿元，环比增长126.18%。
Q：公司在自动驾驶和其他高科技项目上的进展如何？
A：公司正在为国内一家新势力客户设计5纳米的自动驾驶主控芯片，同时也在为国内一家手机厂商设计AISP协处理器芯片。此外，公司还有一些算力相关的项目，这些项目对RNE业务有所带动。
Q：公司量产业务的恢复情况如何？
A：2024年第一季度，公司量产收入处于较低水平，主要由于部分客户在去库存阶段，新的量产订单放缓。目前，量产需求逐渐恢复，预计从2024年第二季度开始，量产业务将逐步恢复。
Q：公司目前的在手订单情况如何？
A：截至2023年年末，公司在手订单超过20亿元。2024年第一季度末，在手订单进一步提升11%，达到22.88亿元。虽然二季度的具体数字还在统计中，但新签订单情况良好，在手订单仍保持在较高水平，这对未来收入增长有一定保证。
Q：公司在2021年和2022年的业绩表现如何？2023年的业绩情况如何？
A：2021年，公司业绩增长了42%，2022年尽管市场下行，公司仍实现了24%的增长。2023年上半年，业绩有所下降，降幅为12.5%。主要原因是部分客户出现问题，影响了公司的盈利能力。
Q：公司对下半年的业绩预期如何？
A：公司对下半年业绩持乐观态度。尽管一季度业绩有所下降，但在手订单达到了22亿元，二季度订单情况也较为稳定。公司预计下半年特别是第四季度的业绩会有所改善，新签订单和在手订单都表现良好。
Q：公司在应对市场下行时采取了哪些措施？
A：公司并未进行裁员，反而在上海、南京和成都等地招聘了大量高素质人才，以应对未来的新项目需求。公司还对部分高层管理人员进行了临时性减薪，以保持整体实力和竞争力。
Q：AI终端产品的落地对公司业务有何影响？公司对未来AI创新终端的规划是什么？
A：公司对AI终端产品的落地持积极态度，认为这将为业务带来增量。未来，公司将重点关注AI手机、AIPC、AI耳机和AR产品等领域的发展，并将其作为业务增长的重点方向和规划。
Q：公司如何看待AI技术的发展及其对业务的影响？
A：我们认为AI技术的发展正在加速，尤其是通用人工智能（GPT）的进步。尽管目前AI还未达到超智能的水平，但其发展速度比预期快，可能在未来5到10年内实现重大突破。AI技术的进步对算力需求极高，尤其是训练大型模型需要大量的计算资源和能耗。我们预计未来的AI应用将更多集中在垂直领域，如医疗、教育、金融和汽车等，这些领域的微调和推理需求将远远大于云上的训练需求。因此，我们认为在端上的微调卡和推理卡市场潜力巨大。
Q：公司在ARPC（增强现实个人计算）方面的市场前景如何？
A：ARPC市场显然是一个增量市场，未来增长潜力巨大。我们看到，采用ARPC技术的电脑和手机将逐渐成为主流。联想和小米等公司虽然不使用自己的芯片，但也在积极推进ARPC技术的应用。特别是在手机领域，三星和苹果已经率先推出了AI手机，未来几年内，采用生成式AI的手机比例将显著增加。汽车也是一个重要的终端市场，AI技术在汽车中的应用将更加广泛。
Q：公司在芯片封装技术上的进展如何？
A：我们在芯片封装技术上有显著进展，特别是在2.5D和3D封装技术方面。我们采用了不同工艺和制程的芯片，通过高效的连接技术，实现了低损耗和高性能。我们还在探索更先进的封装技术，如systeminpackage（SiP），以提高芯片的集成度和性能。
Q：公司在汽车芯片领域的布局和未来规划是什么？
A：我们在汽车芯片领域已经有了较为深入的布局，包括为国内外多家车厂提供IP和芯片设计服务。近期，我们帮助一家车厂设计了一款无纳米芯片，投入了大量资源。未来，我们将继续在汽车芯片领域投入，特别是在高端自动驾驶芯片方面。我们计划采用分块设计的方式，以提高芯片的灵活性和性能。
Q：公司在数据中心和云计算芯片方面的进展如何？
A：我们在数据中心和云计算芯片方面的进展较快，预计明年下半年将有新的芯片产品推出。这些芯片将显著提升数据中心和云计算的处理能力，满足市场对高性能计算的需求。
Q：公司在面板级封装技术上的探索和应用情况如何？
A：我们在面板级封装技术上进行了深入研究，探索了多种方案，包括使用玻璃基板的封装技术。这种技术具有较高的性价比，能够实现更高的集成度和更好的散热性能。我们认为，面板级封装技术将是未来芯片封装的重要方向，并将继续在这一领域投入研发资源。
Q：公司对未来AI硬件市场的看法是什么？
A：我们认为下一代AI硬件市场将会有显著增长，尤其是在数据中心、自动驾驶等领域。尽管我们不一定能比英伟达更快，但我们会在功耗和算力上寻求平衡。我们认为AI硬件的端侧应用将大于云端应用，这对中国市场来说是一个重要的赛道。
Q：公司对AR眼镜市场的看法是什么？
A：我们认为AR眼镜市场有很大的潜力，但目前的技术仍有待改进。现有的AR眼镜在重量和功耗方面存在问题，超过60克的眼镜佩戴一天就会不舒服。我们在超低功耗技术方面有很大的技术积累，这可以应用于未来的AR眼镜开发。显示和投影技术是关键，我们将继续在这方面进行研发。
Q：公司在RISC-V生态系统中的角色是什么？
A：我们在RISC-V生态系统中扮演了重要角色，成立了相关联盟并推动了生态系统的发展。我们投资了一家名为新来的公司，其估值增长了40倍。我们还推出了一个开放的硬件平台，以促进开源软件生态的发展。这个平台将发放到全球，方便开发者在统一的硬件平台上进行软件开发。
Q：公司的人才情况如何？
A：我们公司拥有1800多名员工，其中90%是研发人员，约30%来自顶尖学校且有十年以上经验。我们的离职率已降至2.8%，这显示了我们在人才保留方面的成功。我们每年通过严格的选拔程序吸引高质量的人才，去年我们从1万名笔试者中选拔了200人，其中97%是985、211高校的硕士，85%是本科第一学历。
Q：公司在面板级封装技术方面的进展如何？是否与国内公司如京东方有合作？
A：目前我们在面板级封装技术方面的合作伙伴是新加坡的SellingBox，而不是京东方。虽然国内的价格较低，但我们认为新加坡的合作方向是正确的，尽管材料有所不同。技术方面已经接近成熟，预计很快会有成熟的量产技术。
Q：公司二季度的订单情况如何？下半年业绩预期如何？
A：二季度的新签订单情况良好，使得在手订单保持在较高水平。下半年预计会比上半年好，呈现逐步恢复和增长的趋势。全年预计会有一定幅度的增长，随着收入的改善，利润也会逐步改善。整体来看，二、三、四季度的业绩都在逐步上升。
Q：公司各业务板块的表现如何？
A：IP授权设计和量产业务都有较大幅度的增长，而特许权使用费变化不大。
Q：公司IP授权的下游应用领域主要集中在哪些方面？
A：IP授权的下游应用领域主要集中在数据中心和AI驱动的应用。这些领域占比较大，其他类型的芯片应用也有，但从金额来看，AI驱动的数据中心应用占比较多。详细数据需要等半年报发布后才能提供。
Q：公司对二季度的整体业绩预期如何？
A：整个产业实际上还没有完全恢复。第一季度表现特别好的公司，二季度可能会有所下降。我们公司在二季度的表现算是比较早的一批好转的，连续三个季度高的订单量。下半年和明年整体情况会比今年好。
Q：公司目前的订单情况如何？
A：目前在售订单和正在开放的订单情况良好，预计到第四季度仍然会有较高的订单量。我们平台公司在盈利方面有很强的灵活性，关键是要看基本点和逻辑。
Q：公司在IP（知识产权）方面的积累和竞争优势如何？
A：我们公司在IP方面有着深厚的积累，研发投入占营收的30%。我们的IP种类齐全，竞争优势很强，尤其在全球范围内有显著的领先地位。我们在多个领域出货量达到1亿颗，IP不仅齐全而且非常成功，都是第一流的。
Q：公司在研发投入和项目上的安排如何？
A：我们在研发方面投入较高，主要是因为项目不足时会增加研发投入。现在项目逐渐增多，研发投入会相应减少。我们在5纳米和4纳米技术上处于国际领先地位。只要有项目在做，是不可能亏钱的。我们会超前进行一些研发工作，以确保未来的竞争力。
Q：公司如何看待盈利和亏损的逻辑？
A：盈利要看盈利的逻辑，亏损要看亏损的原因。我们分析过二三年下半年的状况，预计到二三年底会很快脱贫。我们的商业模式与其他公司不同，是真正走出来的模式，不需要过多担心。
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