本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-12-15
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【gf电子团队】英特尔新品采用Foveros先进封装技术，本土产业技术加速突破
#Foveros先进封装技术应用落地
英特尔发布首个内置Al加速引擎NPU的第14代酷睿Ultra移动处理器，这是首款基于lnte4制程工艺的产品，并采用了Foveros先进封装技术。Foveros具有凸块间距36um、引入有源3D堆叠结构、热设计功率范围为5-125W等诸多优势，可实现电子系统高密度、高带宽、低功耗互连。
#本土先进封装产业链加速突破
【通富微电】是国内领先的封装测试厂商，面向HPC等产品领域大力开展2.5D/3D等先进封装研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与全球头部客户的深度合作，充分受益AI产业升级带动的先进封装需求提升。
【艾森股份】是国内领先的封装材料供应商，在封装电镀液及配套试剂处于国内前二地位，先进封装收入占比20%；其中，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应，电镀锡银添加剂通过长电科技认证；光刻胶配套试剂已实现在头部封装厂商规模供应；自研先进封装用g/i线负性光刻胶通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。
【zt电子】通富微电-高端封测核心供应商,AI+顺周期双重催化
事件:
12月14日,英特尔召开了名为“AIEverywhere”的新品发布会,推出了面向个人电脑和数据中心的人工智能(AI)芯片。
重申对通富微电的看好逻辑:
通富为AMDAIPC芯片封测供应商
2023CES展会,AMD推出首款搭载专用AI硬件的x86处理器Ryzen7040系列。目前搭载AMD7040处理器的笔电包括联想、宏碁、惠普、雷蛇等头部品牌。近期联想、英特尔拉开AIPC序幕,AMD与联想在智能终端,AI导向、AI优化的智能基础设施,以及人工智能解决方案均有紧密的合作。而通富微电为AMD主力封测供应商,占其订单总数80%以上,有望充分受益于AIPC浪潮对AMD业务的拉动。
MI300放量,催化通富高端封装营收
通富微电此前表示,公司涉及MI300的封测。
据报道,MI300在Q4开启交货,目前已收到大量早期订单——AMD预测,MI300将是公司创立以来最快实现10亿美元销售额的产品。
静候景气复苏,乐观看待公司24年业绩表现
半导体复苏大趋势下,通富作为封测龙头其未来景气有望逐季改善。景气改善提振公司稼动率,从而带来公司毛利率的显著改善,乐观看待公司23Q4、24年利润率的修复。
风险提示:1)景气复苏不及预期;2)AIPC渗透不及预期;3)汇率波动对净利产生较大影响
澜起科技：DDR5渗透率进入快速提升期，业绩边际改善明显
1.23Q4DDR5需求旺盛，DDR5渗透率加速提升。随着DDR4库存持续消耗，AI相关应用的快速发展，DDR5渗透率持续向上。12月14日，英特尔将推出面向AIPC的新一代MeteorLake处理器和第五代服务器处理器EmeraldRapids，带动DDR5渗透率进一步提升，我们预计24年中DDR5渗透率将超过50%。
2.公司DDR5相关RCD占比快速提升，其中第二子代Q3开始规模上量。23Q3公司DDR5相关RCD出货量占比45%左右，第二子代在Q3占比DDR5RCD出货量约1/3。预计24Q2，第二子代出货量超过第一子代。
3.毛利率有望持续保持高位：受益于DDR5内存接口芯片出货量占比提升，尤其DDR5第二子代内存接口芯片出货量及占比显著提升，23Q3互连类芯片毛利率为66.3%，环比+6.8pct，预计未来几个季度公司毛利率有望保持高位。
4.PCIe5.0/CXL2.0Retimer：芯片已量产，客户明年开始大规模上量；CKD芯片：明年下半年支持6400CPU将会上市，预计明年下半年开始上量。
5.MXC芯片：和国内外主要的模组厂商，服务器系统厂商和云服务厂商展开合作，目前已经有多家客户推出了采用澜起科技MXC芯片的CXL内存模组及板卡，并在相关服务器平台上通过基本功能验证
清溢光电调研情况更新
从行业端看：
（1）面板领域，手机新机的持续推出及PAD、笔电、电视等产品的换机周期伴随新型号新产品，带来Mask新增需求；同时面板厂商每年针对线路设计进行优化改变，驱动掩模版需求稳健增长。
（2）半导体领域，伴随芯片线宽往更精密方向迈进，掩模版单张价值量将有数量级的提升，且实现特征尺寸更小的芯片布线，需要更多数量的掩模版，市场空间巨大。
（3）封装、三代半等其他领域，行业呈现高增态势。
从竞争格局看：
高端掩膜版市场由海外企业占据，国产替代空间大。面板领域，主要参与企业包括Photronics、LG-IT、SKE、HOYA、Toppan、DNP、清溢光电、路维光电等，2022年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的国产化率仍只有9%。半导体领域，独立第三方掩模版市场80%以上份额被美国Photronics、日本Toppan和DNP占据。
从公司层面看：
（1）技术能力不断提升。公司半导体芯片掩膜版已实现180nm工艺节点的客户测试认证及量产，正开展130nm-65nm的工艺研发和28nm工艺开发规划，与国内重点ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业建立深度合作，服务客户包括中芯集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等。面板领域，公司是全球第五家、国内首家8.6代及以下TFT-LCD及AMOLED用掩膜版自主知识产权和生产制造厂家，具有较强的专业研发能力和产业化优势特征，与国内主要平板显示面板厂商均有合作。
（2）产能布局助力市占率提升。深圳地区半导体产值逐步释放+合肥地区显示面板高世代线产能爬坡，保障未来3年业绩成长性。拟募投的佛山新项目规划着眼高精度显示面板掩膜版及更高制程工艺的半导体掩膜版，驱动公司市场份额及技术能力再上新台阶，产业远景清晰
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