​天合光能&迈为股份内部交流:明年TOPCon实际投出来的产能?迈为0BB成本打平TOPCon?

本文首发于“君实财经”微信公众号,发布时间:2023-12-18

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天合光能交流核心要点-1215

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1、行业判断

明年需求增速预计20%。

对于电池产能,预计明年TOPCon实际投出来的产能有400GW,其他跨界的约150GW产能规划预计会因为缺乏人才技术或资金而取消,叠加一定的PERC产能淘汰,预计2季度开始供需会进入均衡状态。

国内已经开始进行合理管理,行业会发生根本性变化,无序投资的阶段会过去。

2、产能规划

硅片和TOPCon产能保持每季度提升10GW。海外产能方面,美国组件产能预计24或25年投出来,越南计划增加5GW硅片和电池产能,印尼Q3开始建设1GW电池和组件产能,专供印尼本地市场。

3、新技术路线

核心看两条,一是更高效率和更大功率,二是更低的综合成本。

TOPCon在2024-2028年仍然会是市场主流,预计25年达到80%的占比,26年开始随着新的技术路线占比提升有所下降,28年之后会进入PERC现在的阶段。

原因是TOPCon有众多头部企业参与,持续带来工程创新,预计24-26年每年仍会有重大提升。

对于异质结和BC,两者市场各有侧重,BC偏向屋顶。异质结优势是工艺技术已经走得比较快,后面核心是要把设备成本降下来,如果降到2亿元+就有条件投了。BC目前参与企业还比较少,工艺问题还比较多,后面核心是观察有无多家企业布局中试线,这是观察技术路线是否成熟的指标。3

4、美国市场判断

今年预计50GW需求,明年预计30%增长,明年价格预计不到30美分,天合出货量预计在7-8GW,单位盈利预计在4毛/W+。

美国市场重品牌,同时对运营能力和风险管理能力要求高,天合在头部企业里面也具有优势。

5、公司目标

明年组件出货目标100GW,支架出货目标同比增长40-50%,分布式目标同比增长50%,储能50%以上

迈为股份

🍁0BB进入试量产阶段,跑通以后成本和TOPCon打平。今年年中双面50%银包铜已经开始导入。异质结组件功率目前平均水平在705-710W(210板型、132片)。2024年公司预计通过采用新型制绒添加剂优化制绒工艺、CVD工艺及设备优化、PVD设备和材料优化、新型钢板印刷及浆料进步提升电池效率,NBB提升组件功率,综合下来,不考虑电镀铜的情况下,#异质结组件平均功率可以实现到730-735W。

🍁24年零部件国产化导入降低设备成本。23年公司与国产零部件密集接触,#预计24年年中国产化零部件会有明显导入,带来设备成本的下降。

🍁半导体业务将成为公司新的增长点,今年已有量产订单。公司以激光、超高速高精密等技术为基础,聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备打破了国外产品的垄断,实现了进口替代。

预计公司在HJT设备市占率稳定在70%,23年出货量35GW左右。0BB已经进入试量产阶段,明年年中国产零部件导入,公司将持续降本增效

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