本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2024-04-03
最新纪要研报请微信扫码关注“君实财经”
每天精选消费、医药、互联网、新能源等最新调研纪要和报告，缩小你与一线产业的信息差！
Semiconchina是国内规模最大，人数最多的半导体展会，主要是设备，材料，耗材，零部件等行业的公司参展为主。
参观感受:
1、本次Semiconchina参展人数和厂商创下历年之最，成交火爆，预示着行业基本面积极向好，有明显的逻辑改善，已经一扫过去1年半的冷局期阴，拐点非常明确。
2、不光是国产厂商，本次国外参展的厂商也非常重视，老外明显多于过去几届，说明国外同行也非常重视这次机会。
3、设备，材料初创小公司新增不少，但是不及预期，认为是与行业竞争过于激烈以及和一级市场遇冷有直接关系，就目前竞争态势而言，对小公司，初创公司而言机会不大，投资需要谨慎。
4、氮气柜相关量价变动，发现了封装行业称动率回升，时间上不出2个月，FAB的稼动率也会马上反应，行业基本面积极向好。
总结:国产替代2.0概念:从简单追求国产替代变成要啃硬骨头:此外第二特征是行业会进入洗牌出清阶段，要求创始人具备更强的产业整合能力，资本运作能力，和对市场变化的足够敏感程度，才能在2.0时代更好的生存和发展。
基本面逻辑外推:
1、今年中国品圆工厂的扩产依然按计划进行，先进逻辑厂继续加大资本投入，甚至存储行业扩产超过预期;
2、存储扩产更利好设备公司，主要是投入产出比高于逻辑扩产；
3、高端零部件行业跟随设备产业升级，也迎来更多的机会;
4、HBM的火爆带动存储行业整体景气度提升，并且从中发现了2个设备的机会点:晶圆临时键合/解键合的机会，电化学铜柱机(ECD)的机会，未来在HBM，Cowos,先进封装是具有很大的机会:
设备行业点评:
1、光刻设备:ASML的NXT1980没有问题，并且总体营收不低于2023:
2、刻蚀设备:赛道已经有大公司大平台，对小公司而言，机会不大;
3、涂胶:国内有且只有这一家，进入12英寸;
4、湿法:工艺较为简单，也是最容易突破的，而且做的人也太多，因此机会也不大;
5、沉积类:有一定的机会，但是国内已经有头部，对于其他小公司而言不友好;
6、离子注入:有头部企业，且由于离子注入市场太小，天花板受限:
7、CMP:在12和8上已经有头部企业，并且市占率不低，小公司只能在碳化硅等边缘赛道上竞争;
8、前道量产:容易做的都能国产化，未来高端还有机会，但是需要时间来验证;
9、零部件:大零件机会不多，但是小要件还有机会
10、测试设备:两存的扩产，会利好memoryATE行业，期待国产突破
最新纪要研报请微信扫码关注“君实财经”
每天精选消费、医药、互联网、新能源等最新调研纪要和报告，缩小你与一线产业的信息差！
注意：以上内容来源于网络，友情分享，仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，请勿跟风买卖！如造成不便，请联系后台删除