本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-12-14
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硅基OLED专家交流纪要20231212
Q&A
国内硅胶类厂商的产能情况和扩产节奏如何？
国内硅胶类厂商中，昆明的京东方目前有一条八寸的研发线和一条12寸的量产线，月产能为10K每个月。另外，京东方原计划规划三条12寸的量产线，但目前只有第一条线在运营。国内其他厂商如索尼、三星和LG目前处于研发阶段，没有量产出货。
京东方的主要客户有哪些？
京东方的主要客户包括大疆、华为、高通。
meta在国内有几家客户在谈合作？
meta在国内的两家客户在谈合作，但目前的进度是保密的。
meta的产品性能和苹果一代的产品性能是否接近？
meta的产品性能和苹果一代的产品性能接近，包括分辨率、刷新率、亮度。
12.7英寸的产线投资总额和设备投资总额是多少？
12.7英寸的产线投资总额和设备投资总额在各个环节的价值量不同，具体需要根据工艺路线和厂商来确定。
CF制程的目的是什么？
CF制程的目的是通过气垫方案来形成二三十四个发光，所以要用到CS的制程。
切割设备包括哪些？
切割设备包括切玻璃的设备、切晶圆的设备和激光打码的设备。切玻璃和切晶圆的设备一般采用日韩设备，激光打码的设备国内可以供转移激光打码的设备相对来说比较成熟。
模组端的设备包括哪些？
模组端的设备包括模组的绘制、片装片的贴合和模组的简称。国产的设备一般都会集中在这个模组端的设备。
检测设备包括哪些？
检测设备包括电学检测和光学检测。电子检测的设备包括背景的设备和商务的设备。国内产能供的设备厂商比较多，比如森科达。
Michael的器件方案对材料性能的要求是什么？
Michael的器件方案对材料性能的要求比传统的OA的要求更高，需要平衡三种颜色的光的亮度和色度。
CF材料的性能要求比传统的LCD的CF的材料的要求高在哪些方面？
CF材料的线宽更小，而且是低温CF，需要满足MO类的低温材料的属性。
模组总共一个亿之后，贴合、电视和光学检测这个环节的费用分配是怎样的？
贴合设备占30%，电学检测占23%，电池检测占22%，光学检测占45%。
金科电子和深科达分别供应哪些检测设备？
金科电子供应模组的电学检测设备，深科达也供应模组的电学检测设备。金科电子还供应前端的检测设备，总体份额可能要多一些。
终端的成本如何降本？
未来会推出低阶的版本，解决Michaele的成本占比太贵的问题。
降本方案有哪三个？
三个方案分别是采用便宜的、有产能的厂商进行加工、提高良率、缩小屏幕尺寸。
良率提升的速度是多少？
良率提升的速度一年大概在10%左右。
屏幕尺寸缩小会对市场角和显示效果产生影响吗？
屏幕尺寸缩小不会影响市场角和显示效果，只是改变焦距，不会改变屏幕性能。
京东方的投资额是多少？
京东方的投资额是六百多亿，其中设备投资额不到10个亿。
京东方8.6代线的设备投资规模是多少？
60%的设备投资，大概有60%是这个设备投资，就是66360亿。
震动设备的投资规模是多少？前端设备的投资规模是多少？
大概需要30个1条电动机的设备，投资规模大概在100亿左右。前端设备加起来可以占到60%，大概就是接近200厘米。
模组端设备的投资规模是多少？
模组端的设备大概贡献了360亿的10%，大概是三十多个亿。
硅胶OI硅基OI后面市场的投资规模如何？
整个micro的设备投资也就在一百多个亿，相对于AMO6的投资来说，相对较小。
PSVR的分辨率和PPI是多少？
PSVR的分辨率可以达到3000GPI，单眼像素数只有2K。
关键芯片的设计是由谁负责的？
关键芯片的设计是由面板厂和内蒙坦克DDIC的厂商共同来做的。
为什么索尼扩展不进去？
产品附加值相对较低是主要原因。
二代产品是否会下放？
不太可能，因为电路设计、光机和芯片都需要匹配。
什么是串联Michael外部技术？
串联Michael外部技术是一种显示方案，采用叠层olam的方式，目前被普遍采用。
为什么需要采用W的方案？RGB方案何时会占据一定市场份额？
采用W的方案是因为如果采用RPA的方案，需要使用mask，而目前的mask无法保证高PPI。采用W的方案可以避免使用mask，同时可以提高亮度。短期内W方案仍然占据主要市场份额，因为RGB方案的研发难度较大，三年内不会看到RGB方案的普及。
什么是光刻方案？
光刻方案是一种通过光刻的方式制造mask的方案，可以降低mask的厚度。
为什么需要提高亮度？
提高亮度是为了满足AR的需求，因为AR眼镜是透明的，环境光会降低屏幕亮度。目前有两种方案可以提高亮度：一种是通过改变电路电流，另一种是改变器件材质。
为什么Michael类的DIT设计和制造不成熟？
Michael类的DIT设计和制造不成熟的原因是因为Michael类的像素电流非常小，需要设置大量的补偿电路来保证电流的稳定性，导致设计和制造难度增加。
什么是补偿电路？
补偿电路是一种用于保证电流稳定的电路，对于Michael类来说，由于像素电流非常小，需要设置大量的补偿电路来保证电流的稳定性。
为什么会有良率的损失？
因为像素尺寸小，震动产生的颗粒会掉到相互之间的非常弯区，对AO类来说，一个十麦的杂质颗粒百分之百会掉到大纲区，影响产品的率。
三家研发品的性能差距在哪些方面？
三家研发品的性能差距主要在量产经验和电路设计方面，电路的稳定性也未达到亮度，但差距应该在一年以内。
大客户在器件结构和设备供应商方面会有多深的介入？
大客户会指定一些关键设备，比如涉及到产品指标的光学检测设备，但不会决定非重要的设备。
Michael的技术为什么是困难的？
因为硅基的olay需要结合MO类的技术和光刻技术，目前能把这两个部分结合的厂商和人才相对来说比较匮乏。
进入怎么办？
电路可以交给云谷设计。
国内试验机明白吗？
苹果的规矩是拿到台积电的背板，在上面做研究证书就可以了，规避了光刻和设计的部分。
良率提升的方向是什么？
把屏幕尺寸缩小是最有效也是最快的。
设备是否需要改进？
设备的设计和工艺都需要改进，双方都会深度参与。
增速良率的天花板能到什么程度？
90%到95%的人已经上线了，剩下两笔是改电路，没有那么容易。
国内厂商的报价与苹果和索尼相比如何？
国内厂商的报价可能会与苹果和索尼持平，甚至更便宜。
为什么选择你？
因为用的材料和这个肯定都是一样的，所以我更便宜。
世达现在也供进去苹果店的吗？
需要参考其他厂商的利率，比如新东方给苹果的利率。
世达的9K扩线是否已经开始量产？
世达的9K扩线还没有开始量产，需要到明年年底。
CS制成和玻璃封装的投资额分别是多少？
CF制程的投资额在1亿左右，玻璃封装的投资额在5000万以下。
未来micoLED技术路线的前景和商用的时间？
marcOD相对于micro有理论上的优势，但实际上情况可能不同。
您刚才讲的第二个问题是什么？
第二个问题是玻璃机的这个麦克LED过滤机实际上过滤机的那个AD跟你坐在这个危机上，它的转移的难度是一样的。你要同样要涉及到质量转移，涉及到质量转移良率的问题。良率的问题目前是没有办法来解决的，所以玻璃体的质量转移的目前的方案也是不可行的。
量产的消费级硅基OLED都可能是在12英寸，基本上不会在8英寸的上面做，是吧？
考虑到切割的这个积极性的问题，比如说我们刚才讲就是说如果你切这个12寸的晶圆，你切这个1.4寸，你可以切50个。然后你如果做在八寸上，你基本上切割的数量可能只有3分之1，对吧？然后我只能切十几个，然后你再考虑到量，实际上没有十个好的都不到，这个积极性太低了
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