本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2022-04-19
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士兰微2021年度业绩说明会纪要
2021年，公司营业总收入为719,415万元，较2020年增长68.07%；公司营业利润为173,459万元，比2020年增加177,036万元；公司利润总额为173,058万元，比2020年增加176,830万元；公司归属于母公司股东的净利润为151,773万元，比2020年增加2145.25%。
Q：公司年报中提到，计划2022年目标实现营收71.94亿元。从业务分拆来看，公司该目标的路径怎样？重点发力哪些方面？
公司2022年的营收目标是100亿元。
公司的产品主要分成五大类：
1、先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）；
2、车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）；
3、MEMS传感器产品与工艺技术平台（芯片设计、芯片工艺制造和封装）；
4、车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）；
5、光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）等几大方面进行。
Q：今年硅基氮化镓芯片的产能有多少？
2022年暂时没有规划硅基GaN器件的放量。今年化合物功率半导体重点先集中在车用的SiC芯片和模块上。硅基氮化镓的量产会稍延后一些，但研发力量会继续加强。
Q：今年的研发投入是多少，重点研发方向是哪些？
今年的研发投入计划是在7.5亿元左右，投在刚才一个问题中提到的五个重点产品和技术方向上。
Q：请问公司的IGBT的研发进展如何？什么时间可能排产？
士兰的IGBT已实现类似INF5代的水平，目前正在全力上量中，3月已大批量投产。22年底冲击15K/M12吋的投入产出
Q：请问士兰微公司长期发展愿景和规划方向是什么样的?
公司的发展目标和战略是以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。谢谢！
Q：公司2021年毛利率提升较大，具体是什么因素所致？去年公司涨价情况怎样？涨价对毛利率的影响有多大？后续高毛利率的持续性如何？
21年毛利率提升较大，主要有2方面的因素：第一是产品结构和客户结构的大幅调整；第二是销售价格的提升—这部分整体不到10%。士兰微的重点是持续开展产品结构和客户结构的调整，21年完成了一部分，22年还会继续推进—这是保持和继续提升毛利率的核心和内在关键！！
Q：士兰资产里是否已经有了离子注入机？还是在集昕资产下？
离子注入机是半导体的基础设备，我们的5吋6吋8吋12吋芯片生产线都有。
Q：陈总好。公司2021年研发费用为5.97亿元，同比增长37%。研发费用率却下滑1.86个百分点至8.16%。在财报中称，2021年研发支出6.28亿元，预计2022年研发支出7.51亿元。未来研发费用率是否会保持平稳？公司研发会重点投入哪些细分业务点？
公司将持续加大技术和产品的研发投入。预计未来公司几年研发投入占营业收入的比重在7-8%之间。公司研发支出主要分为设计研发和制造工艺研发。公司研发项目主要围绕先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）、车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、制造、封装）、MEMS传感器产品与工艺技术平台（芯片设计、芯片工艺制造和封装）、车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）、光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）等几大方面进行。
Q：据传，公司的IGBT光伏单管效率值已达98.95%，处于中国第一的位置，请问这是否属实
您好，未知您何处获得该数据。总体来讲，公司量产的v代IGBT性能在国内属于领先地位。谢谢！
Q：请问公司12寸厂建设进度如何？未来产能释放节奏如何？预计什么时候可以爬满？
12吋的产能拓展是我们持续在抓紧的。到3月底，已经释放了每月4.5万片的产能，预计今年年底释放的产能将会达到每月6万片。
现有厂房后续还有继续扩大产能的空间。
Q：比亚迪一季度给出了比较好的销售情况。比亚迪订购了士兰什么产品。在新能汽车上还有其他的客户吗？
目前我们在供应BYD汽车主驱PIM模块、汽车空调IGBT等多种车用半导体器件。目前士兰微与大部分整车厂、和各主力TIER1厂家在配合中。车载半导体器件是士兰微23年销售增长的最大来源之一。
Q：12吋生产线，8吋线成品率多少？6吋线打算长期运营，还是有退出计划？
8吋的成品率在95-97%；12吋在98-99%。
士兰微的5吋和6吋线是很有特色的，我们做的基本都是相对高端的产品，是8吋12吋生产线不合适做的产品，与8吋12吋不存在替代关系、是互补关系。实际上国际大牌半导体公司都保存有大量5吋6吋芯片生产线做的产品，且有不错的毛利率。
Q：公司IGBT业务发展如何？2021年营收占比、出货量及目前在手业务订单怎样？公司IGBT在家电、光伏、新能车等下游应用领域的占比大概多少？尤其在新能车方面，公司与哪些汽车厂商合作紧密，哪些已经批量出货、哪些处于验证中？
公司的IGBT技术和产品研发进展比较快，目前有III代、IV代、IV+代、V代这四挡技术平台，都有产品大量出货。其中V代的技术水平在国内相比还是非常高的。
这四挡技术平台目前都已经拓展到12吋产线。接下来的产能保障会改善很多。
士兰的IGBT和IPM模块在家电厂家已取得较大进展，今后一段时间会进一步提高市占比；
公司现在V代的IGBT和相关模块产品已进入汽车主驱和光伏逆变器市场，是去年和今年工作的重点。
Q：能否展望下2022年功率器件行业的景气度是否仍会持续?
个人认为今年、明年功率半导体市场的景气度还是好的。新能源汽车、光伏、储能、风电等新能源相关产业的发展将会持续带动高性能功率半导体市场的发展。
Q：公司对安路科技的投资是纯财务投资还是有战略业务上的考虑，未来是否也会考虑投资其他产业链的半导体公司？
我们持续看好安路科技的发展。在立足主业的基础上，我们对产业链内半导体公司的投资保持开放的态度，支持半导体产业的发展。谢谢！
Q：目前公司IGBT产品的占比情况如何？主要用在哪些领域？
IGBT产品是公司过去两年技术发展的重点，随着12吋产线IGBT产能的释放，IGBT相关的产品销售占比将持续提升。
当前的重点还是在白电、新能源汽车、光伏等领域。
Q：公司作为行业内少有的IDM厂商，相比其他Fabless厂商在成本费用等方面会有多大优势？现在距离外资巨头还有哪些差距？
与Fabless厂商相比，成本费用方面是较难比较的。
但我们会发挥有产线能助推研发效率的优势，加快产品迭代。
客观说，与外资巨头还是有较大的产品性能的技术能力的差距，需要我们脚踏实地持续努力。市场给了我们非常好的机会，我们一定会努力缩小这些差距
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