本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-09-19
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Q：公司目前产品线营收占比，下游应用占比？
A：23H1存储系列（NOR、EEPROM）90%，存储+（MCU+VCMdriver）10%，存储+产品营收同比增长接近265%，战略拓展情况符合预期。
NOR下游：手机、电脑、TWS等消费75%，工控、通信、车载25%。
EEPROM下游，消费85%（其中手机摄像头模组市占率较高，占比在EEPROM接近60%），工控、通信、车载占比15%
Q：NOR工艺架构规划策略？
A：sonos为业界首家创新，凭借低功耗、高性价比、小体积优势奠定128M及以内竞争优势。公司2022年开始推出etox，适应广泛终端客户需求，补足大容量产品市场，未来会继续采取双工艺平台策略，128及以下sonos为主。
出货占比：上半年sonos和etox大概85%/15%。sonos制程包括55/40nm，目前40nm接近65%，比55nm成本优势显著。产品容量方面，32-256M出货量超过35%，一定程度带动ASP和毛利率，未来会推出512M-1G产品，公司会在128M以上市场持续发力。大容量放量，会提高ASP和毛利率。
Q：NOR产品线Q2行业需求量环比增长，Q3和下半年量价展望？
A：Q2比Q1产品价格有小幅度价格，但跌幅有所收窄，毛利率趋于稳定。出货量Q2比Q1接近翻倍，后续Flash价格会在一段时间的磨底之后温和反弹，毛利率在成本改善情况下压力会变小，总体会企稳改善。
Q：存货去库：几个季度公司存货向下，行业NORFlash渠道和客户库存情况是否到达拐点？A：目前NOR原厂和渠道库存趋于健康，公司库存调整接近尾声，接下来时间价格仍然处在缓慢下行但跌幅收窄状态，各厂商仍然在跌价去库存，但是库存接近健康，下半年价格逐步回归平稳。公司认为在竞争激烈格局下机遇挑战并存，平稳穿越行业底部时期。
Q：Flash、MCU、综合毛利率下半年是否能看到环比向上？
A：上半年综合毛利率20.57%，较去年下降12pct。Q122.16%/19.35%，环降2.81pct。
分产品条线NOR和MCU毛利率保持稳定，综合毛利率小幅下滑主要是因为在EEPROM中占比较高的CCM毛利下滑，手机摄像头模组受到手机出货量不及预期影响，此外设计厂商竞争加剧，导致产品单价下降。
后面去看还是随着市场供需关系有逐步改善，公司新产品后续逐步推出，ASP和毛利率还是会有改善空间。
Q：MCU上半年出货情况、应用领域？
A：上半年MCU出货占10%，主要是32位M0+通用（120余颗料号出货），用于电脑、手机、监控、小家电、光伏逆变器。智能终端消费电子占比80%，工控、通信、车载后装20%。
景气度情况：上半年MCU行业持续去库，价格处于下跌通道，出货量保持平稳。公司Q2MCU毛利率环比Q1小幅改善，2022下半年开始公司出货，23Q1-2两个季度毛利率都环比略有改善。目前行业MCU库存水平不健康，行业还会持续去库存。公司22Q2开始正式推出MCU，库存和渠道库存相对健康，去库压力较小，成本端持续改善，在定价策略上针对不同领域和客户良性控价，后续会动态调整。整体快的话今年H2、慢的话明年H1会出现向好的信号。
Q：MCU竞争格局展望，是否会拖累主业反弹？
A：公司MCU规划基于公司工艺优势，通用MCU是未来发展重点，同时也推出了替换原有8位市场的低成本32位产品，得到了市场正面反馈。虽然MCU竞争格局激烈，但是市场广阔，且存在越来越多市场需求，公司对未来市场乐观且有信心，MCU是目前产品线扩充，Memory+市场将不断发力。
Q：AI方向对DRAM、NAND带动很大需求，NOR和EEPROM是否会有拉动，公司在服务器等下游客户出货及未来展望？
A：NOR和EEPROM在服务器（涵盖交换机和光模块），全球1年服务器1500w台，国内市场1/3，AI服务器占服务器比例不到10%，市场空间2-2.5亿美元，还算比较乐观。现在没有直接提供AI产品，但是存储在这些领域有较多应用，未来还会发布一些新的信息。公司在服务器和PC有较多应用，也是中大容量存储器的重点方向。
Q：sonos进入优势。大容量应用领域？
A：创立初期针对中小容量，积累较多工艺及产品开发经验，上市后将主要资源投向中大容量，立足于之前中小容量的优势，通过工艺优化提升竞争力。另外也通过中小容量市场拓展获得了很多国内外优质客户和合作伙伴。目前256m量产，512M在送样，在服务器、PC，都有布局。
Q：中大容量已经切入，Q3中小和中大容量NOR价格趋势？
A：目前市场还处于供大于求状况，价格压力存在，预计产品下降空间存在。
Q：车规规划？
A：中小容量NOR通过aecq100，会陆续推进全系列认证。EEPROM相对进展更快，完成aecq100
全面考核，也获得A1认证，实现海内外客户批量交付。
Q：EEPROMQ2毛利率有所下滑，后续毛利率及量价展望。在手机CCM竞争加剧是来自国内还是海外压力？
A：出货量Q2比Q1有所改善，但单价和毛利出现一定下滑，主要是手机市场需求疲软，CCM受到影响，国内厂商竞争加剧，产品单价下跌，其他产品线单价和毛利稳定。
下半年还会持续拓展这两块市场，非CCM市场ASP和毛利都会企稳甚至向好，CCM可能还会有小幅度单价调整，也会基于供需关系灵活调整，稳定市场份额，同时希望有更大发展。随着后续5G、WiFi6等新的应用场景渗透，公司后续市场空间有信心。
Q：库存自然去化和跌价拆分？
A：存货跌价占存货余额25%左右。存货账面价值较去年年末下降35%，环比-21%，超过30%是原材料，其他主要是库存商品。2023年上半年公司通过转回和出售消除影响1196w，新增损失8100w。
Q：后续重点发力方向，竞争策略是否会有调整？
A：公司依照Memory+规划实现第二阶段增长，包括大容量存储器覆盖、MCU（上海研发中心会在MCU扩充团队）、模拟产品（针对和目前产品线有协同的）。领域来看除了消费类，工业、车载逐步推进，同时国内外大客户也会继续发展。
Q：公司目前晶圆厂和封测厂成本下半年是否会下降，产能调配计划？
A：和晶圆厂之间保持良好互动，会和晶圆厂实时沟通价格，基于目前供需情况，晶圆厂价格还有继续沟通的空间。封测本身占比较小，下降幅度不会对成本产生很显著的影响，但是也会继续努力谈。产能调配上库存偏高，因此还会处于去库阶段，会根据市场情况动态调整，而不是一成不变的策略。
Q：股权激励目标12-16亿，是否调整？盈利水平展望？
A：还在依照这个目标推进，下半年会全力以赴希望有快速增长。利润方面，目前重点还在市场占有率和新产品快速导入，研发会投入较大，利润之后会不断优化调整目标，今年在研发投入力度较大，也有一部分股权支付和减值计提，目前没有明确展望，希望能在今年这样承上启下的关键时刻应对好危机，发挥公司核心能力，快速推进新品研发、市场切入
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