本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-09-08
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通富微电会议纪要20230907
核心要点：
1）Q4大概率看到与AMD的AI芯片合作落地
2）预计Q3稼动率环比改善至80%
3）目前2/3营收来自于HPC（高性能计算）
Q1：稼动率展望？A：应该比Q2还是会增长，大概在80%左右吧。
Q2：价格情况？下半年还会降价吗？友商降价抢单情况多吗？A：2/3营收的以CPU/GPU/高算力为主的产品，价格没啥压力；剩下1/3部分有价格压力，如消费电子、mcu、手机等。
Q3：AMD的AI产品，公司什么时候能承接订单？A：AI产品的性能指标优于英伟达，我们也在积极准备，也是有能力做到2.5D封装和测试。顺利的话，Q4就能有机会看到合作落地。
Q4：公司在滨城的扩产主要是针对AMD？今明两年固定资产和折旧压力？A：滨城主要客户是AMD，也有博通、瑞萨等客户。今年计划42亿capex，其中滨城和苏州在28亿左右，后续资本开支暂时无法透露。苏州和滨城是5年折旧，其他厂是8年折旧，友商是12年折旧，还是有很大差异的。但我们现在还在投入，这样折旧是逐步释放的。
Q5：公司上半年营收增长，但AMD上半年是负的，有啥差异？A：可以把两者参考着来看，但是直接连接起来看还是不太恰当。我们除了AI，也还有新能源、汽车电子等方向提供增长。
Q6：MI300方面，有A和X两种方案，从封测角度有啥差别？A：从工艺来讲，没有特别大的差异，只是一些参数问题。具体也不清楚
Q7：后道封装在AMD里面的品类？中道制造呢？A：AMD有将近80%的产品放在我们苏州和滨城产区，制程也是在不断往前推进，5nm也已经量产，3nm准备中。后道封装我们还是在紧密合作。中道制造方面，除了interposer做不了，其他都还是能做的。
Q8：CoWoS封测价值量提升？A：2.5D相较2D封装肯定有提升，但现在还处于行业分工前期，暂时没办法分辨价值提升情况。
Q9：产能利用率？A：苏州和滨城在80%-85%之间，其他厂区大概在70%-75%左右。
Q10：先进封装设备和材料卡脖子情况？A：没有啥问题，不存在明显卡脖子，但国产化也是比较漫长的，落地过程中还是有很多问题。
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