本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-07-19
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【tf电新】MEMS专家交流要点-0718
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1、车载MEMS惯性传感器量价：加速计和陀螺仪合起来，少的7-8颗，多的20+颗，包括ESP一颗（两轴加速度+单轴陀螺仪）、主动悬挂3-5颗，自动驾驶IMU模组（六轴）等。相比ESP里的传感器，用于L3+自动驾驶的IMU贵很多，模组附加了算法标定等，价格在几百人民币到几百美金不等。
2、车规IMU升级趋势：
1）过去主要是为了实现车身稳定等功能，ESP里只需要两轴加速度+单轴陀螺仪，随着自动驾驶需求提升，逐步从2+1往3+3六轴IMU去走，姿态解算、成本要求更高，亦可承担部分原有功能。
2）L2、L3+对精度要求可达100倍以上，价格差距也在10倍以上，因为与功能安全相关，可靠性要求更高，在长距离隧道等其他感知定位数据不清晰的时候为系统决策提供主要帮助。
3、竞争格局：惯性传感器，消费级主要是博世、意法半导体、TDK等；车规级博世约有一半，也可以用在机器人上。磁编码器主要是英飞凌、NXP等。
4、机器人磁编码器：机器人对关节角度计算，一般是磁编码器（角度传感器+解算电路），人形机器人关节更多，磁编码器用量更多，对装配要求会比较高，最多能到20-30颗，高端的20块/颗。原理和惯性不同，主要是AMR+霍尔效应。
5、FablessvsIDM：Fabless需要晶圆代工厂去配合，惯性能代工的就台积电这类，量不大的话成本压不下来，IDM从设计到晶圆加工制造一体化，目前来说在成本、微型化上优势会更明显。而芯动做车规级IMU，因为体积要求没那么高，找国内代工也都没问题。
6、壁垒：加速计相对成熟，难度高的是陀螺仪。原理业界都掌握（有大量人员流动），工艺上略有不同，知道怎么做不代表能很好量产，从图纸设计到硅刻工艺，最后的结果千差万别，尤其是车规级需要花时间做调校、冲击测试等，博世良率最高可以接近100，国产良率在60-70
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