本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-05-29
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通富微电券商更新纪要
周末不少朋友在问AMD的情况。结合海内外调研信息，我们认为公司MI300将在Q4全面放量，重点推荐AMD产业链，核心标的通富微电。
公司是AMD的封测核心合作伙伴，AMD业务收入占比54%。强烈看好AMDMI300算力芯片的投片节奏，公司在台积电处的Cowos订单在Q4快速增长，Q1-Q4分别为0.03/0.03/0.05/0.56万片。传统主业转暖，我们在前期5月5日的点评中，就已强调过“优选封测布局”，封测业绩核心看稼动率，Q2环比改善对主业有助力。
#AMD发力AI赛道核心供应商受益
AMD近期发布AI加速卡MI300，并相继与微软、谷歌、META达成合作，发力AI市场。MI300预计采用COWOS2.5D封装，规格上也远超前期产品，拥有6颗GCD核心、3颗CCD核心和8颗HBM，封装价值量约为桌面级CPU的50倍。
通富作为AMD核心封装供应商，预计在年内完成验证导入，受益大客户在AI赛道的快速成长。与此同时，公司亦已配合国内供应链，导入国内算力芯片客户的Chiplet方案，实现国内海外双重突破。
#封测景气回暖
国内需求率先回暖，SMIC指引Q2产能利用率回升，本土封测厂Q2稼动率均实现回升。台积电亦指引下游去库存在Q3结束，封测行业有望在下半年迎来更强的景气复苏。
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