本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2023-04-24
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台积电业绩交流会230420
CFO’skeymessage
1.1Q’23and2Q’23Profitability
1Q23的毛利率比4Q22下降5.9%，主要是由于产能利用率降低。公司一季度毛利率的实际数据超出了三个月前给的预期范围的上限0.8%，主要是由于成本控制策略。公司2Q23的毛利率指引是52%-54%，主要是由于低产能利用率和台湾的高电价。在2H22电费涨价15%后，tsmc的电价又从今年4月1日开始涨价17%，这预计将降低公司二季度0.6%的毛利率。公司预期高电价的影响下半年仍将持续，降低公司全年毛利率的0.5%。2023年，公司的毛利率面临了低产能利用率、海外Fab的扩张、N3的上量、通货膨胀的影响，公司会实施内部成本控制并持续销售产品，公司认为长期的毛利率可以达到53%以上。
2.2023CapitalBudget
公司每年的Capex都是为了未来更多的收益，由于短期的不确定性，公司严格控制资本开支。公司支持客户结构的增长的计划没变，capex和产能计划是基于长期市场需求，因此公司预计2023CapitalBudget在USD32-36bn之间。公司会持续和客户计划长期产能，投资尖端技术，支持客户增长，也给股东带来收益。
CEO’skeymessage
1.Near-termdemandandinventory
三个月前，公司预期Fabless客户存货将于4Q22缓慢减少，1H23快速减少，但是由于宏观经济和需求疲软，Fabless客户4Q22库存还在上升，22年底库存水平远超我们预期。此外，中国大陆放开对全球经济增长拉动低于公司预期，因此存货调整比公司预想的要长，可能要到3Q23才能回到健康水平。公司重新调整了2023年全年行业展望，半导体行业下滑midsingledigit，晶圆代工行业下滑highsingledigit，预计公司2023收入下滑low~midsingledigit，比行业做得好，因为公司具有技术竞争力。公司一季度收入167亿美元，接近我们预期的下限。公司二季度仍将受客户存货调整影响，预计上半年收入将同比下滑10%，公司相信二季度行业将穿过底部，2H23将复苏，台积电2H23随着客户新产品发布，将会有强劲增长。
2.N3/N3EStatus
由于客户的需求超过我们的产能，我们预计2023的N3产线将满产，受到HPC、smartphone客户支持。N3家族预计占到公司2023年收入singledigit。N3E已通过测试，已准备好2H23规模量产。尽管现在客户在调整库存，但是很多客户都对N3/N3E感兴趣，公司相信N3家族会是一个长期的制程节点。
3.N2Status
2nm制程进展顺利，预计2025年量产，将为客户提供更加经济节能的计算方案。公司看到客户对N2的兴趣在提升，包括HPC和smartphone，2nm将成为业内density和能效最好的技术。
4.TSMC’sglobalfootprintandtalentdevelopmentstatus
亚利桑那州N4预计在2H24投入使用。日本的特色工艺fab预计2H24投入使用。欧洲厂也在和客户协商，聚焦于汽车技术，建立在客户需求和政府支持的基础上。28nm南京厂支持中国大陆客户。高雄厂扩产仍将继续，但是目前公司精力将从28nm上调整到聚焦于先进制程。
Q&A
Q：关于未来中短期，观察到智能手机等不同细分下游库存调整情况如何？预计对公司产能利用率的影响如何（尤其是7nm）？
A：智能手机的需求仍然疲软，汽车电子的需求依然强劲，近期AI相关需求高速增长。7nm的产能利用率目前未饱满，但将会逐步恢复。目前N7/N6主要是高性能计算，未来会有RF等产品的导入。
Q：关于未来中长期，有些IDM进入foundry业务（研究员注：Samsung、Intel），怎么评价？怎么看待N3、N2在这方面的竞争能力？
A：N3是目前最先进的量产技术，届时N2也将成为最先进的量产技术，公司将持续保持业界领先技术，因此将占据高市场份额。
Q：关于AI，每台服务器需要多少价值量的半导体？公司业绩指引中是否已经将这部分纳入考量？
A：目前评估这部分的价值增量仍为时尚早。公司此前预计全年实现15-20%营收增长有对HPC增长纳入考量，但是AIGC是新生事物，量化的测算我们还在进行。
Q：关于现金分红，考虑到公司资本开支的放缓，现金流在变好，是否会提高分红？
A：之前年份因为高资本开支及低利润率，公司分红率较低；更早的年份，公司的利润较好，分红率较高，但不会过分高，因为也要考虑长期可持续发展。
Q：关于资本开支，3nm开始量产后怎么评估5nm的产能利用率？高雄厂目前的情况？
A：一些3nm的设备和5nm的设备是共用的。之前28nm的需求非常高，因此公司在高雄进行扩产。但市场动态变化较快，公司在成熟制程方面更加关注特色工艺，因此将发展重点转向日本、欧洲、中国大陆南京。公司规划高雄厂未来会定位更加先进的制程，因为高雄离台南较近。
Q：2nm预计会在2025、2026年投入量产？2026年的量？怎么评估Chiplet的影响？
A：2nm技术预计将在2025年开始起量，2026年的产量将远高于2025年（毕竟2025年是刚开始）。是否采用Chiplet将取决于客户的考量。
Q：2024年资本开支情况？
A：我们已经给出了2023年USD32-36bn资本开支计划。对于2024年我们认为目前讨论资本开支仍然为时尚早，如果我们感受到市场的需求在那儿，我们就会进行投资。
Q：美国芯片方案提到一些关于客户披露、利益分享相关的政策，台积电如何平衡公司利益和合规要求？
A：我们不对细节进行评论。但是我们有在和美国政府进行沟通，以深入理解政策，维护台积电自身的利益。
Q：关于亚利桑那州的工厂，晶圆定价和订单分配？
A：亚利桑那州工厂的成本确实将高于中国台湾工厂。我们计划通过规模效应、政府补助等方式来尽量缩小costgap。
Q：日本工厂2023年的情况？
A：日本工厂资本开支USD8bn，一半来自于日本政府，这将和工厂的折旧摊销形成对冲。
Q：关于晶圆价格，怎么评估公司ASP的趋势？
A：公司的成本在增加，因为在海外扩张工厂。公司计划将通过和客户合作降低成本（研究员注：拿政府补贴？），以及和供应商合作降低成本。
Q：关于公司资本开支的弹性？
A：如果某个领域快速增长，我们的资本开支也需要为客户的需求做好准备。我们的资本开支会弹性增长，会弹性减少。
Q：对AIdatacenter的预期，对公司本身HPC业务的预期？
A：我们相信AI对公司的拉动作用，但不对HPC业务做分拆。
Q：先进封装领域3Dstacking等技术快速发展，怎么评估考量公司资本开支？
A：长期来看，公司先进封装资本开支增速将高于整体资本开支增速。但今年有所例外，因为客户需求的原因，今年的先进封装资本开支占比较小。
Q：公司预计2H23（预计有mid-20percentage增速）将会显著好于1H23，新制程的投入量产将会有多大的影响？
A：客户新产品将使用3nm技术，我们的3nm产能目前还不能满足客户的产能需求，客户在2H23将会有大量需求。
Q：公司产能利用率预计在6月份（2Q23）触底？
A：可以做这样的预期。
Q：公司预计资本开支高峰将会在未来哪一年达到？
A：公司资本开支将保持在mid-30percentage。
Q：目前AI主要用于training，未来通用AI对公司的影响？
A：现在大多数AI聚焦于training，HPC是台积电的强项。
Q：台积电的全球扩张战略，公司内部管理会有什么变化？
A：公司在中国台湾以外的工厂数量越来越多，公司成立了相应的部门来管理这些工厂。
Q：台积电和Nvidia、ASML、Cadence合作开发2nm技术，这块是否可以预期公司和竞争对手拉开显著差距？
A：CoLitho技术由Nvidia开发，台积电紧密参与其中。
Q：财务报表上equipment、constructioninprocess增长较多，这部分是什么东西？
A：N3、N5节点是目前扩张的重点。两者导致assetunderconstruction较高。
Q：明年的资本开支情况？
A：只要需求在那儿，我们就会扩张。
Q：美国芯片法案对公司的有利影响？关于税率等方面是否有量化的测算？
A：目前还在测算，无法披露细节。
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