本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2022-07-04
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士兰微交流纪要20220624
Q：公司12寸产线产出、产品结构?
A:正在实施第二期建设,目前产能到4.5w,产出接近4w,每天都会有变化,设备都在进。年底目标到6w产出结构持续优化,今年重点是igbt产能提升,包括先进mos.电路结构导入。一般消费电子市场疲软,加快新产品结构调试。12寸以车规、光伏相关产品为主,正在加快产品开发。
Q:igbt产能？
A:4-5k/每月。
Q:igbt、SGT、超结，总的超过3w每月，12寸？
A:12寸肯定是,SGT、超结、电路都在持续提升。
Q：IPM,今年上半年下游占比,家电工业分别?
A:没有统计过,IPM主要就是家电工业,未来电动车也会有一定数量,在配合客户上量。IPM,今年总体也比较好成长,目前也受到IGBT供应紧张影响。虽然家电市场总量没有增长太快，但内部结构在调，全球供应IPM的厂家不多,士兰微还在持续扩量。光伏、汽车是我们重点。家电主要是3、4代”车规光伏是5代总体市场还是不错。
Q：IPM最近成长比较大，供给比较紧张,主要是海外应商交不上货?
A:是，已经相当长时间了,不是短期情况。
Q:需求没有太大拉动,主要是海外交不上货?
A:需求也是有影响的,变频产品渗透率还在提升,结构性的变化,非变频的数量在减少。变频产品一定会用IPM。
Q：IPM都是家电和工业,比例?
A:没统计过,家电客户相对集中,国内白电就几家。但工业客户分散,大的有一些但不多,电动机、马达相关都可以用,电动扳手、工具、工业变频器都是有的。全球IPM市场,主要就是工业和家电,家电下游集中度非常高,工业分散度相对高。
Q:下游需求,公司角度,Q2客户需求,环比Q1?
A:一般消费电子比较弱,手机、家电大的情况是这样,更普通的消费电子影响更严重。1）供给角度,半导体扩产能低水平上来比较多，供给不紧张,2）需求，通胀压力大、美元加息抑制消费需求，供应链疫情受到影响,执行不通畅,和经济预期也有关系,一般性产品放缓比较多。但半导体本身就有周期性,和全球经济密切挂钩。对公司来说,大方向是正确的，12寸产品加快高等级产能调整,抓住缺芯机会,光伏汽车缺芯至少到明年年底,对我们形式还是有禾啲,我们产品宽、大客户战略和客户粘性强,所以不管是家电、工业、光伏汽车,我们能供应,受影响相对小一些。还会持续加快产品结构调整,国产替代还是刚开始的路上,还有很长时间要走。
Q:igbt产能5k每月,到新2w的产能,爬坡完成的时间节奏?
A:主要受到设备供应影响,有延误,12寸设备交期延长,判断明年上半年基本没问题,现在持续导入设备。也是全球供应链的问题。
Q:已经达产的3-4w的产品结构?
A:1）igbt4-5k产能，每月都在增加。还有新的产品，水平更高的2）SGTmos,推高阶的,量逐步上升。3）超结mos一般消费的在往下走。总体还是优化产品结构,时间上不够,整个产线拉起来也是去年年初开始,产品结构优化才1年半时间,时间还是偏短,正在做。
Q:4w没有完全投产?
A:4w的产能基本发挥,结构在调。还有研发、产品导入。
Q:IPM在车规用在什么结构?
A:电动汽车,纯电。汽车空调。单管、IPM方案都有,我们都有。
Q:空调升级推动?
A:对。
Q：汽车现在的空调?
A:传统车电力不够,是单管。电动车电力上来后,用IPM更好,功率更高。
Q:SiC布局?
A:中试线有产品出来,正在和客户配合中,装到模块中。今年建立量产线。
Q:SiC展望,应用前景？
A:车规很快会得到应用。现在主要是,同样的功率输出,里程会多7-8%,主要解决快充问题。大方向没有问题。
Q:SiC有和车企送样嘛？
A:有好几家。电动汽车的跑在前面的都有规划。
Q:时间上的安排？量产、交付车企的展望?
A:要看汽车装SiC产品的时间节点,我们判断今年年底、明年上半年，但不完全,因为现在消费、经济都不好,有可能延后也说不定。主要看车厂的规划。
Q:就是他们下半年有需求,我们产能没问题?
A:现在都不会多,因为这块制约因素还很多,比如材料都是进口，量比较小。
Q:主要是衬底?
A:对，是个因素。
Q:原来规划今年年底12寸2wigbt,那igbt今年年底的新规划?
A:没有新规划,就是这样,主要是设备交期延后。
Q：杭州3w规划时间？
A:今年开始,预计3年左右。项目启动比较晚,在扩最紧要的东西。是在原有8寸线上做的，在考虑12寸衔接问题,时间会拉长一些。大问题没有,另外设备,今天定设备，动不动就是1年时间。
Q:杭州不需要土建?厂房都是有的？
A:不需要。
Q：MCU,主要用于什么行业?fabless模式,耕会打算转成IDM吗？
A:数字工艺,夕卜面产能挺多,目前资源配置角度不会投产线。MCU市场已经在缓解了，车规还比较紧张，其他都不紧张了。MCU芯片比较小,扩点产能就上来了,成熟工艺。我们不会做这方面的工艺,主要是研发。
Q:这块产品,会重点研发系列做全吗？
A:MCU家电、工业有大量应用，前段时间受制于外部产能影响，投片量得不到满足,现在逐步改善。本身是功率产品配套的东西,会持续做好。没有战略次要的问题。半导体都比较成熟了,功率很多地方都要用到,比如器件要用MCU作为完整方案。32bitMCU我们自己开发水平也很高,整机系统都在上量。去年受制于产能，但设计能力是有的。如果可以投片,市场是存在的。
Q:家电、工业,我们作为市场替代者,替代的机会大吗？
A:已经在进行中,水到渠成的问题。1）产品性能,接近国际大厂,成熟产业。2）要有产能匹配,下游大厂比较集中,各行各业都有头部企业,头部企业量比较多的,要能接得住。3）相对供货紧张的时机,打破国际大厂的格局。过去供应紧张，目前车规、光伏功率也很紧张,抓住机会突破,就有机会。3个要素都要有,否则替代不容易、很长时间。我们过去十几年发展,很多产品都是一点点攻破的,要有信心,会努力争取。
Q:MCU主要是32bit家电、工控,有8bit、16bit吗？
A:家电、工控都是32bit
Q：搭配IPM集成产品，还是单品销售?
A:解决方案提供，他可以用我的MCU也可以用别人的,看客户选择。有MCU的供货能力,使用的机会很多。
Q：今年总营收预计100亿,现在看,目标调整？
A:目前没有调整。
Q:MCU占比很小,未来增速怎么看?
A:增速空间还是很大,过去主要是外部产能影响,一旦有所缓解后,量会上去。
Q：后半年车规光伏起来后,毛利率比较高?
A:汽车主要是主驱,空调等也在推,我们做模块多,需要建设模块产能,前期还是投入阶段，毛利影响因素比较多，单管影响因素比较少。就看产品。汽车目前推主驱,单管用在空调等其他部位。总体都需要量,量上到一定水平后,毛利率自然会提升。
Q:igbt1.5w对应的产值?配套装车辆?
A:igbt用的地方比较多,士兰微igbt应用最广的,家电、工业、光伏、汽车都有。这里面主要看市场情况，包括客户端进展障况。igbt产值不是简单的多少,今年年底到1.5、2w,未来还会持续上升。下游所有大客户都进去了,现阶段家电工业多一些,光伏汽车配套还在跟进,下半年、明后年量一定上去。
Q:1.5w已经包括的IPM,主要是IPM?
A:IPM还有其他6、8寸的IGBT,12寸肯定是按照车规、光伏等级建设,当然希望越多越好，但客户上量也是多种因素影响,12寸还有拓展空间,产能不会有特别问题。
Q:配套200万辆车,需要对应多少IGBT产能?
A:不多，1.5w片绰绰有余。
Q:模块封装产能,2w到10w爬坡时间？
A:正常半年时间差不多。现在持续推进中，取决于芯片供应量上来,目前芯片还是不够的。刚才说的都是计划到达。封装产能持续扩建,也会提升工艺水平,不仅仅是产能建设问题,会有相互匹配的过程。半年时间差不多。
Q:封装产能爬坡和芯片爬坡节奏比较像?
A:不完全一样,芯片12寸已经可以生产了,设备还没到”供应问题在逐步解决。我们有很多车型,更高功率输出的工艺还在优化。封装能力也在建设,设备陆续在到,解决可靠性、散热问题,相对来说,技术难点比芯片少,但我们在建设自动化,提升可控性。尽量减少人的使用。我们IPM水平高,就是很多环节自动化。12寸芯片是自动化的,根据不同需求提升工艺水平,同时设备还在上量，供应链在提升,都是需要持续优化的。
Q:如果不考虑其他因素,这个爬坡节奏是线性的吗？
A:管理上没有线性的问题。今年这两个目标会同时实现。10万只产能不算多，更多产能都在建设。10万只目标全部发挥满半年时间差不多,也有可能超预期。芯片产能,现在也是要到年底6个月。
Q:封装规划?
A:车规封装产能现有基础上再扩大6倍。
Q：扩大6倍，是不是说,无论是igbt代工能力、封装技术,已经可以大部分满足车规igbt的需求?
A:能力还在持续扩展,封装能力建设也有3年时间,芯片能力在未来3年还有进一步提升,杭州12寸也是3年规划。规划角度,应该可以满足。
Q：按照车规模块扩产计划,未来igbt代工用量也很大,23年igbt目标产能？
A:到时候看公告。
Q:igbt、高端mos占比超过2/3,接近3w?
A:2/3就是2w多片。等到今年年底结构调完
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