本文首发于“君实财经”微信公众号，发布时间：2022-06-22
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$深南电路(SZ002916)$内部交流
Q1、请介绍公司2022年第一季度整体毛利率水平环比提升的原因。
公司2022年第一季度整体毛利率环比有所提升。一方面受PCBA业务结构变化影响，Turnkey模式占比减少，PCBA营收规模环比下降，但毛利率获得增长，进而提升公司整体毛利率水平；另一方面，公司南通三期汽车电子PCB工厂于2021年第四季度连线投产，伴随其产能于2022年第一季度逐步爬坡释放，在成本等方面的负向影响相对缩减。此外，公司PCB、封装基板业务产品结构环比2021年第四季度相对优化，对公司毛利率水平均有提振作用。
Q2、请介绍公司PCB业务目前下游营收占比分布情况。
公司PCB业务下游营收以通信领域为主，其他主要领域包括数据中心、工控医疗等，汽车电子领域占比相对较小。
Q3、请介绍公司数据中心PCB业务发展情况。
公司数据中心PCB业务目前主要覆盖企业级服务器、存储器等设备用PCB产品，其中Whitley平台服务器所用PCB为主流产品。公司已配合客户完成新一代EagleStream平台服务器所用PCB研发样品，目前已具备批量生产能力，实际批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。伴随5G时代对信息传输速度以及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面都有着更高要求，进而推动产品价值量的提升。
Q4、请介绍公司汽车电子PCB业务发展情况。
汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，目前汽车电子业务占比较小，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。与传统汽车电子产品相比，新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。未来伴随车联网等终端应用的涌现，汽车也可能成为新型的移动终端，公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。
Q5、请介绍公司无锡、广州两地封装基板新工厂的建设或爬坡进展。
公司无锡基板封装工厂（无锡基板一期）目前产能利用率已保持较高水平。无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）现已进入机电设备分批次进场安装阶段，预计2022年第四季度可连线投产。广州封装基板项目现已取得土地使用权，并开展基础工程建设。
Q6、请介绍目前原材料采购价格变动情况。
公司主要原材料价格目前整体保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q7、请介绍公司今年4月份以来无锡、南通基地生产经营是否受到当地及周边地区疫情影响。4月份以来，华东地区疫情形势主要对公司无锡、南通基地的物流运输效率产生一定影响，现已逐步得到改善，目前疫情对公司生产经营造成的影响整体上处于可控范围。公司已通过多地、多工厂协调产能，能够满足客户订单需求。公司会密切关注疫情变化情况，严格按照当地政府防疫要求，落实疫情防控相关措施
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